สารบัดกรีไร้สารตะกั่วที่อุณหภูมิต่ำข้อดีของมันคืออะไร? โดยทั่วไปชนิดนี้ประกอบด้วยบิสมัทBiIt's bit more brittle,ทำจากอลูมิเนียมพื้นผิวLEDหลอดไฟกำลังสูงส่วนใหญ่ใช้ต่ำอุณหภูมิSolder Paste,ต่ำอุณหภูมิจุดหลอมเหลว 138 ผลิตภัณฑ์ที่ไม่ทนต่ออุณหภูมิสูงสามารถใช้ต่ำอุณหภูมิSolder PASTE, แต่ประสิทธิภาพการบัดกรีต่ำอุณหภูมิSolder PASTEไม่ดีเท่ากับอุณหภูมิสูงSOLDER PASTE. เหตุผลหลักสำหรับการใช้สารบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำคือการออกแบบผลิตภัณฑ์ไม่สามารถทนต่อข้อกำหนดด้านอุณหภูมิทั่วไป เช่น LEDหรือCOM1thePCB .
สารบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำก็มีข้อดีและข้อเสียเช่นกัน:
ข้อเสีย: สารบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำคือ Sn-BiAlloys และข้อต่อโลหะบัดกรีมีแนวโน้มที่จะแตกร้าวเปราะและไม่เหมาะสำหรับผลิตภัณฑ์ที่มีข้อกำหนดด้านความแข็งแรงทั่วไป นอกจากนี้ เมื่อใช้ครีมบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำ ส่วนประกอบต่างๆ มีแนวโน้มที่จะหลุดร่วง โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับผลิตภัณฑ์คอนเนคเตอร์ที่ต้องเสียบและถอดปลั๊กระหว่างการประกอบนั้นมีแนวโน้มที่จะหลุดออกมามาก
ข้อดี: วางบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำค่อนข้างถูกกว่าวางบัดกรีที่อุณหภูมิปานกลางและอุณหภูมิสูงเนื่องจากมีแร่เงินซึ่งสามารถลดต้นทุนได้ นอกจากนี้เนื่องจากจุดหลอมเหลวของสารบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำ138เมื่ออุณหภูมิของเตาลดลง การใช้พลังงานก็จะลดลงเช่นกัน
LFP-JJY8MH-0307T4 เป็นสารบัดกรีอุณหภูมิสูงที่ปราศจากฮาโลเจนและไร้สารตะกั่ว เปิดตัวโดย JIAJINYUAN/JJY ใช้สูตรโลหะผสม Sn99Ag0.3Cu0.7 ที่มีขนาดอนุภาค 4# (20-38μm) ซึ่งมีฤทธิ์ที่อ่อนแอ
ดูรายละเอียด
LFP-JJY5RNTT-305T4 เป็นสารบัดกรีอุณหภูมิสูงที่ปราศจากฮาโลเจนและไร้สารตะกั่ว พัฒนาโดย JIAJINYUAN/JJY ผสมด้วยโลหะผสม Sn96.5Ag3.0Cu0.5 ใช้ขนาดอนุภาคผง 4# (20-38μm) คุณสมบัติ
ดูรายละเอียด
LFP-JJY5RQ-305T4 เป็นสารบัดกรีอุณหภูมิสูงที่ปราศจากฮาโลเจนและไร้สารตะกั่วจาก JIAJINYUAN/JJY ใช้องค์ประกอบโลหะผสม Sn96.5Ag3.0Cu0.5 ที่มีขนาดอนุภาค 4# มีกิจกรรมสูง มีเสถียรภาพ
ดูรายละเอียด