Rfp-jjy5rw-305t4 水洗无铅高温锡膏
LFP-JJY5RW-305T4是JIAJINYUAN/JJY的一款可水洗的无铅高温焊膏。采用Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金配方,粒径4#,活性弱,粘度稳定
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SMT采用的新型焊接材料---焊锡膏.焊膏制造商产生的焊膏在室温下是粘稠的,可以将元件粘合到正确的位置。当它处于焊接状态时,还可以将元件、PCB电路板紧密地焊接在一起,不易分离。
与强力粘合剂一起使用的部件是注射器。无论是自动点胶机还是手动点胶机,注射器都是必不可少的配件。 JJY与合作伙伴分享注射器类型焊锡膏基本用法。
主要用于做SMT,可用于焊接电路板,也可用于焊接主要元件的引脚,要求具有可靠、焊接效果。
焊膏主要储存在低温环境中。使用时应清除元件表面的油污和残留物。将焊膏涂在需要粘合的焊点上,然后将元件精确地放置在点焊点上。将其放入温度较高的回流焊炉中进行焊接。将涂好的元件放入回流焊炉中进行处理,5分钟即可焊接完毕,并具有导电功能。
当注射器内壁刮有不干净的污垢时,在锡膏点胶过程中,就会出现气泡、点胶不完全等不良现象。如果您还有其他锡膏方面的问题,欢迎合作伙伴前来咨询Shenzhen Jiajin Qianyuan Industrial Technology Co., LTD让我们一起学习、一起成长!