LFP-JJY8MH-0307T4 無鹵水高溫錫膏
LFP-JJY8MH-0307T4是嘉金源/金晶源推出的無鹵無鉛高溫錫膏。採用Sn99Ag0.3Cu0.7合金配方,4#粒徑(20-38μm),活性弱。
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SMT採用的新型焊接材料---焊錫膏.焊膏製造商產生的焊膏在室溫下是黏稠的,可以將元件黏合到正確的位置。當它處於焊接狀態時,還可以將元件、PCB電路板緊密地焊接在一起,不易分離。
與強力黏合劑一起使用的零件是注射器。無論是自動點膠機還是手動點膠機,注射器都是必備的配件。 JJY与合作伙伴分享注射器类型焊錫膏基本用法。
主要用於做SMT,可用於焊接電路板,也可用於焊接主要元件的引腳,要求具有可靠、焊接效果。
焊膏主要儲存在低溫環境。使用時應清除元件表面的油污和殘留物。將焊膏塗在需要黏合的焊點上,然後將元件精確地放置在點焊點上。將其放入溫度較高的回流焊爐中進行焊接。將塗好的元件放入回焊爐中處理,5分鐘即可焊接完畢,並具有導電功能。
當注射器內壁刮有不乾淨的污垢時,在錫膏點膠過程中,就會出現氣泡、點膠不完全等不良現象。如果您還有其他錫膏方面的問題,歡迎夥伴前來諮詢Shenzhen Jiajin Qianyuan Industrial Technology Co., LTD讓我們一起學習、一起成長吧!
LFP-JJY8MH-0307T4是嘉金源/金晶源推出的無鹵無鉛高溫錫膏。採用Sn99Ag0.3Cu0.7合金配方,4#粒徑(20-38μm),活性弱。
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LFP-JJY5RNTT-305T4是嘉金源/金晶源開發的無鹵無鉛高溫錫膏。採用Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金配方,採用4#(20-38μm)粉末粒度,特點
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LFP-JJY5RQ-305T4是JIAJINYUAN/JJY的無鹵無鉛高溫焊膏。採用4#粒度的Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金成分,具有活性高、穩定性好等特點
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