Các nhà sản xuất dán hàn SMT.
Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.
Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến thức về Tái chế dán hàn, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.
Hàn SMT các tấm đồng dày dễ bị các mối hàn lạnh và hàn không đủ do khả năng chịu nhiệt lớn và tăng nhiệt độ chậm. Cần phải kết hợp hoạt động dán hàn và kiểm soát chính xác cấu hình nhiệt độ nóng chảy lại để đảm bảo độ tin cậy của mối hàn. Tốc độ tăng tốc trong vùng làm nóng trước phải được kiểm soát trong khoảng 0,5oC/s đến 1,5oC/s và nhiệt độ cao nhất phải đáp ứng các giới hạn của loại thành phần được chỉ định trong IPC-J-STD-020D. Nếu không, sẽ xảy ra các lỗi hàng loạt như bóng hàn, bia mộ và phân tách PCB.
Đã xuất bản: 2026-08-27
In trong quá trình lắp hai mặt, độ tin cậy của hàn dán hàn của đường phản xạ thứ hai phụ thuộc nhiều vào độ chính xác In, khớp cấu hình phản xạ và sự phối hợp công suất nhiệt của thành phần. Dựa trên dữ liệu đo được từ các dây chuyền sản xuất hàng loạt, bài viết này chỉ định rõ ràng các thông số chính bao gồm độ dày giấy nến là 0,12mm, áp suất vắt là 2,8kg và nhiệt độ nóng chảy lại cao nhất là 235oC±2oC, đồng thời chỉ ra rằng nguy cơ nóng chảy lại các bộ phận đã được hàn ở mặt A trong quá trình hàn lại mặt B tập trung vào các điện trở và tụ điện dưới 0603 và các miếng đệm dưới cùng của gói QFN.
Đã xuất bản: 2026-08-27
Quá trình làm sạch chất hàn dán SMT phải được kết hợp chính xác với loại chất hàn dán. Mặc dù kem hàn không sạch được mô tả trên danh nghĩa là không cần làm sạch nhưng nguy cơ cặn ion vẫn cần được đánh giá trong các tình huống có độ tin cậy cao. Ngược lại, chất hàn có thể rửa được bằng nước phải đi kèm với một quy trình làm sạch hoàn chỉnh như phun nước khử ion, làm sạch bằng siêu âm hoặc đánh răng. Hai loại này khác nhau cơ bản ở việc lựa chọn thiết bị làm sạch, kiểm soát chất lượng nước và kiểm tra cặn.
Đã xuất bản: 2026-08-27
Giải quyết các điểm yếu về chi phí hàn thủ công cao và tỷ lệ làm lại cao đối với đầu nối nhiều chân, bản tóm tắt này tập trung vào việc tối ưu hóa các phương pháp cấp dây thực tế cho dây hàn và đề xuất 6 hành động giảm chi phí có thể thực hiện ngay lập tức, bao gồm các liên kết chính như lựa chọn đầu hàn, kiểm soát liều lượng từ thông và điều chỉnh nhịp cấp dây hàn. Một hành động duy nhất có thể giảm tới 32% thời gian thủ công cho một mối hàn duy nhất, tiết kiệm hơn 1400 giờ thời gian làm lại hàng năm.
Đã xuất bản: 2026-08-27
Các thành phần 01005 đang được áp dụng nhanh chóng trong lắp ráp PCB mật độ cao và độ chính xác của việc In kem hàn đã trở thành một hạn chế về năng suất. Ngành công nghiệp đang giải quyết thách thức này thông qua tối ưu hóa khẩu độ stencil, kiểm soát vòng kín áp suất chổi cao su và quản lý theo cấp bậc các đặc tính lưu Biến của kem hàn, trong khi dây chuyền sản xuất cần nâng cấp đồng thời thuật toán nhận dạng AOI và khả năng kiểm tra lại kính hiển vi của người vận hành.
Đã xuất bản: 2026-08-27
Điều chỉnh cấu hình Reflow trong quá trình hàn SMT bằng chất hàn không chứa halogen là yếu tố cốt lõi ảnh hưởng đến độ tin cậy của mối hàn và tỷ lệ khuyết tật. Dựa trên 20 năm kinh nghiệm thực tế về dây chuyền sản xuất, bài viết này trực tiếp đề cập đến các vấn đề tần số cao phổ Biến như bóng hàn, bia mộ và khả năng làm ướt kém. Tập trung vào bốn Biến số chính—tốc độ gia nhiệt, thời gian ngâm, nhiệt độ cao nhất và tốc độ làm mát—nó cung cấp các giải pháp tinh chỉnh thông số có thể thực hiện ngay lập tức và hướng dẫn ngăn ngừa lỗi.
Đã xuất bản: 2026-08-27
Sự gia tăng mạnh về lượng cặn trong quá trình thay thế thanh hàn hàn sóng đã trở thành một vấn đề thường xuyên xảy ra trên dây chuyền sản xuất. Ngành công nghiệp này đang chuyển từ đánh giá dựa trên kinh nghiệm sang quản lý nồi hàn dựa trên dữ liệu, giảm cặn một cách có hệ thống bằng cách tối ưu hóa nhịp bổ sung thanh hàn, kiểm soát hàm lượng oxy nóng chảy và nâng cấp logic tần số cạo cặn. Điều này không chỉ làm giảm tỷ lệ hao hụt vật liệu và tần suất ngừng hoạt động mà còn buộc các doanh nghiệp phải cơ cấu lại SOP bảo trì hàng ngày cho các nồi hàn, trong đó các kỹ sư quy trình tuyến đầu phải nắm vững mối quan hệ tổng hợp giữa xu hướng thay đổi độ nhớt của chất hàn và điểm tới hạn của quá trình cacbon hóa từ thông.
Đã xuất bản: 2026-08-27
Việc lựa chọn độ dày của khuôn tô SMT đang chuyển từ hướng theo kinh nghiệm sang hướng thích ứng thuộc tính hợp kim dán hàn. Hợp kim có nhiệt độ nóng chảy cao không chứa chì đã đẩy tỷ lệ giấy nến siêu mỏng xuống dưới 0,12mm đến 38%, trong khi kem hàn ở nhiệt độ thấp cho thấy tỷ lệ sụp đổ trên giấy nến 0,15mm tăng 12% trong các phép đo trên dây chuyền sản xuất. Các kỹ sư quy trình cần điều chỉnh linh hoạt độ dày của khuôn tô dựa trên ba yếu tố chính: điểm nóng chảy của hợp kim, kích thước hạt bột và hoạt tính từ thông.
Đã xuất bản: 2026-08-27
Kem hàn có chì Sn63Pb37 vẫn không thể thay thế trong các lĩnh vực có độ tin cậy cao như điện tử ô tô và điều khiển công nghiệp do đặc tính eutectic và khả năng tương thích với các quy trình hoàn thiện của nó. Các tham số quy trình chỉnh lại dòng của nó đang phát triển theo hướng cửa sổ hẹp hơn, tính nhất quán cao hơn và khả năng phối hợp thiết bị mạnh mẽ hơn. Các yếu tố thúc đẩy bao gồm độ chính xác kiểm soát nhiệt độ hàn nóng chảy lại trong nước được cải thiện lên ± 1,5oC, giá trị Tg của bo mạch PCB thường tăng trên 150oC và tỷ lệ 0201 và các thiết bị đóng gói nhỏ hơn vượt quá 38%. Người thực hành cần đồng thời nâng cấp tần số hiệu chuẩn của máy định hình phản xạ lại, tinh chỉnh các quy tắc bù cho khẩu độ stencil và thiết lập bảng ánh xạ theo từng lô cụ thể giữa độ nhớt của kem hàn và tốc độ In.
Đã xuất bản: 2026-08-27
Hàn nóng chảy lại qua lỗ đang chuyển từ quy trình thử nghiệm sang ứng dụng sản xuất hàng loạt, với thiết kế khuôn tô và việc lựa chọn chất hàn đang trở thành những trở ngại chính quyết định hiệu suất vượt qua lần đầu. Ngành công nghiệp hiện đang phải đối mặt với các vấn đề phổ Biến như độ đồng phẳng kém của các chân thành phần xuyên lỗ, lượng kem hàn không đủ và tỷ lệ khoảng trống cao sau khi hàn lại, trong khi các giải pháp thực tế bao gồm kem hàn có độ nhớt cao, giấy nến từng bước và In hai mặt đang được triển khai nhanh chóng.
Đã xuất bản: 2026-08-27Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.