Sản xuất dán hàn

Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.

Sản xuất dán hàn
Trang chủ Sản xuất dán hàn Sản xuất chất hàn dán tùy chỉnh bằng hợp kim, Nhà máy sản xuất chất hàn dán SMT với nhiều thông số kỹ thuật khác nhau

Sản xuất chất hàn dán tùy chỉnh bằng hợp kim, Nhà máy sản xuất chất hàn dán SMT với nhiều thông số kỹ thuật khác nhau

Sản xuất dán hàn Kiến thức

Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến ​​thức về Sản xuất dán hàn, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.

Sử dụng que hàn để hàn nhúng pin và xử lý trước số lượng lớn linh kiện

Hàn nhúng bằng chốt sử dụng các thanh thiếc cho thiếc nóng chảy là một quy trình hiệu quả để xử lý sơ bộ linh kiện khối lượng lớn. Nó đạt được lớp mạ thiếc đồng nhất trên các bề mặt chốt thông qua việc kiểm soát bể nhiệt độ không đổi, phủ trước chất trợ dung và ngâm thẳng đứng, cải thiện đáng kể hiệu suất bố trí SMT tiếp theo và độ ẩm của hàn nóng chảy lại. Các thanh thiếc JiaJinYuan thể hiện tính lưu động ổn định và lượng cặn tối thiểu trong phạm vi 183°C–205°C, đáp ứng các yêu cầu vận hành liên tục của quy trình hàn trước sóng.

Đã xuất bản: 2025-04-20

Chú ý đến việc mất lớp vàng trong quá trình hàn lại các tấm mạ vàng để tránh ảnh hưởng đến khả năng hàn

Trong quá trình hàn lại tấm mạ vàng, lớp vàng dễ bị oxy hóa bởi nhiệt độ cao hoặc mất đi do cạo cơ học, dẫn đến lớp niken trên bề mặt miếng đệm bị lộ ra ngoài, độ ẩm kém và tăng các mối hàn nguội, ảnh hưởng trực tiếp đến độ tin cậy lâu dài của hàn tấm mạ vàng. Cần thực hiện kiểm soát phối hợp từ ba khía cạnh: nhiệt độ mỏ hàn, thời gian dừng và phương pháp làm sạch.

Đã xuất bản: 2025-03-09

Hàn bảng đồng dày: Vị trí SMT và hàn sóng cho bảng mạch PCB đồng dày

Hàn tấm đồng dày phải giải quyết ba thách thức lớn: khả năng sinh nhiệt lớn, tản nhiệt nhanh và khó làm ướt do quá trình oxy hóa bề mặt đồng. Trong giai đoạn đặt SMT, nhiệt độ đỉnh nóng chảy lại phải được tăng lên 265oC ± 3oC và thời gian trên đường chất lỏng phải được kéo dài đến hơn 90 giây. Đối với hàn sóng, phải sử dụng kết hợp từ thông không sạch hoạt tính cao với nhiệt độ gia nhiệt trước là 150oC, chiều cao sóng 10 mm và góc băng tải 5°. Nếu không, rất có thể xảy ra các mối hàn nguội, tỷ lệ rỗng của mối hàn quá mức và bong tróc miếng đệm trên PCB đồng dày.

Đã xuất bản: 2025-02-16

Dây và thanh hàn Eutectic Sn63Pb37, thường dùng trong ngành sửa chữa

Dây và thanh hàn eutectic Sn63Pb37 là vật liệu được ưa chuộng để gia công lại các thiết bị mật độ cao như BGA và QFN trong ngành sửa chữa, nhờ điểm nóng chảy chính xác 183°C, không có dải nhão và khả năng thấm ướt tuyệt vời. Các sản phẩm thuộc mẫu này của Jia Jinyuan đã chứng tỏ tỷ lệ bắc cầu cực kỳ thấp và giá trị độ bền kéo ổn định trong dây chuyền sản xuất thực tế. Với các thông số kỹ thuật đường kính phổ Biến từ 0,5mm đến 1,2mm, chúng đáp ứng các yêu cầu kép của hàn sắt hàn thủ công và bổ sung chất hàn bằng súng hơi nóng.

Đã xuất bản: 2025-02-02
Các khe hở của mối hàn sóng thanh hàn có liên quan đến vật liệu thanh hàn không?

Các khe hở của mối hàn sóng thanh hàn có liên quan đến vật liệu thanh hàn không?

Các lỗ rỗng trong mối hàn được hình thành do hàn sóng hàn thanh có liên quan chặt chẽ đến tính chất vật liệu của thanh hàn. Các nguyên tố tạp chất quá mức như asen và antimon trong các thanh hàn không chì có độ tinh khiết cao sẽ làm trầm trọng thêm đáng kể sự hình thành lỗ rỗng, trong khi tỷ lệ hợp kim thiếc-đồng không cân bằng hoặc sự Biến động của hàm lượng bạc ảnh hưởng trực tiếp đến sức căng bề mặt và hành vi làm ướt ở trạng thái nóng chảy, do đó làm thay đổi đường thoát khí bên trong mối hàn.

Đã xuất bản: 2025-01-19

Lựa chọn vật liệu hàn ISO để sản xuất thiết bị điện tử y tế với độ tin cậy cao

Thiết bị điện tử y tế có yêu cầu cực kỳ nghiêm ngặt về độ tinh khiết, dư lượng ion và độ tin cậy lâu dài của vật liệu hàn. Với thành phần kim loại được kiểm soát chặt chẽ, hàm lượng halogen thấp và độ ổn định theo mẻ, vật liệu hàn ISO đã trở thành lựa chọn hàng đầu cho dây chuyền sản xuất thiết bị giám sát và cấy ghép SMT. Vật liệu hàn JiaJinYuan ISO đã vượt qua đánh giá trước về khả năng tương thích sinh học của IEC 60601-1 Phụ lục A. Dây chuyền sản xuất thực tế In, cặn ion trên bề mặt bảng sau khi nung lại là<0,85μg/cm2 và thử nghiệm ăn mòn gương đồng cho thấy không bị đổi màu trong hơn 72 giờ.

Đã xuất bản: 2025-01-15
Các nhà cung cấp keo hàn năm 2024 tăng cường hoạt động R&D thông minh để thúc đẩy ứng dụng tích hợp các công nghệ tối ưu hóa tham số quy trình và kiểm tra trực tuyến

Các nhà cung cấp keo hàn năm 2024 tăng cường hoạt động R&D thông minh để thúc đẩy ứng dụng tích hợp các công nghệ tối ưu hóa tham số quy trình và kiểm tra trực tuyến

In 2024, các nhà cung cấp kem hàn đã tăng tốc hoạt động R&D thông minh, thúc đẩy tích hợp sâu các công nghệ kiểm tra trực tuyến và tối ưu hóa tham số quy trình, cải thiện hiệu quả sản xuất và chất lượng sản phẩm, đồng thời tạo động lực mới cho ngành sản xuất điện tử.

Đã xuất bản: 2025-01-08

Độ nhớt dán hàn thấp để bắc cầu và khẩu độ stencil quá lớn có thể dễ dàng gây ra hiện tượng bắc cầu

Sự hình thành cầu nối là một trong những khuyết tật hàn thường gặp nhất trên dây chuyền sản xuất SMT. Độ nhớt của chất hàn thấp dẫn đến độ sụt trầm trọng hơn sau khi In, trong khi khẩu độ stencil quá lớn trực tiếp làm tăng Biên độ khối lượng chất hàn dư thừa. Sự kết hợp của cả hai giúp dễ dàng hình thành cầu hàn giữa các miếng đệm liền kề. Đối với kem hàn dòng 8800 thường được sử dụng từ JJY, khi độ nhớt của nó ở 25oC giảm xuống dưới 140 Pa·s và diện tích khẩu độ vượt quá miếng đệm hơn 15%, thì tỷ lệ hình thành cầu nối sẽ tăng lên đáng kể.

Đã xuất bản: 2025-01-01

Dòng chảy lại nitơ làm giảm quá trình oxy hóa bề mặt chất hàn và cải thiện độ ẩm của chất hàn

Dòng chảy ngược nitơ ngăn chặn đáng kể phản ứng oxy hóa giữa bột kim loại và chất trợ dung trong kem hàn trong giai đoạn nhiệt độ cao bằng cách giảm nồng độ oxy trong lò xuống dưới 100 PPM, từ đó cải thiện khả năng làm ướt của chất hàn trên miếng PCB và chân linh kiện. Nó đặc Biệt hiệu quả trong việc giải quyết các vấn đề làm ướt kém trên các tấm hoàn thiện bề mặt OSP và các gói QFN bước cao, đồng thời là một phương pháp tối ưu hóa quy trình được xác nhận là có hiệu quả trên dây chuyền sản xuất của JJY.

Đã xuất bản: 2024-12-11
Bóng hàn xuất hiện trong miếng dán hàn Reflow: Đây có phải là vấn đề về miếng dán hàn không?

Bóng hàn xuất hiện trong miếng dán hàn Reflow: Đây có phải là vấn đề về miếng dán hàn không?

Sự xuất hiện của bóng hàn trong quá trình hàn nóng chảy lại không nhất thiết là vấn đề chất lượng của chính miếng dán hàn; nó thường liên quan đến sự kết hợp của nhiều yếu tố như thông số In, thiết kế giấy nến, cài đặt vùng nhiệt độ và độ ẩm xung quanh. Đặc Biệt là khi kem hàn được làm nóng không đều trong giai đoạn nóng chảy lại hoặc dung môi bay hơi không đủ, rất có thể sẽ tạo ra các viên Bi hàn kiểu bắn tung tóe. Do đó, việc khắc phục sự cố nên bắt đầu từ điều kiện bảo quản của miếng dán hàn, sự phù hợp của hồ sơ hàn nóng chảy lại và sự phối hợp của bố cục miếng PCB.

Đã xuất bản: 2024-12-02

Bạn muốn tìm hiểu thêm? Liên hệ với chúng tôi

Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.