ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ บัดกรีวางฟลักซ์รวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
เมื่อเลือกสารบัดกรีสำหรับวิศวกรรม SMT จำเป็นต้องสอดคล้องกับความต้องการที่แท้จริงของสายการผลิตอย่างใกล้ชิด สารบัดกรีในประเทศได้แสดงให้เห็นถึงความสามารถในการแข่งขันที่แข็งแกร่งในด้านอัตราการไต่ขึ้นของสารบัดกรี QFN การควบคุมฮาโลเจน อัตราช่องว่าง และความสามารถในการปรับตัวให้เข้ากับกระบวนการพิเศษ ตัวอย่างเช่น ซีรีส์ 8MQP/5RQ มีอัตราการบัดกรีไต่ขึ้นเกือบ 100% ในขณะที่ 8M9P/5RR ให้ค่าฮาโลเจนเป็นศูนย์และมีอัตราโมฆะต่ำมาก การเลือกสารบัดกรีทางวิศวกรรมจะต้องได้รับการประเมินอย่างครอบคลุม โดยพิจารณาจากจุดหลอมเหลวของโลหะผสม คุณลักษณะของสารตกค้าง และความเข้ากันได้ของอุปกรณ์
ที่ตีพิมพ์: 2009-01-13JiaJinYuan แบรนด์เครื่องบัดกรีในประเทศผ่านการทดสอบความน่าเชื่อถือเพียงครั้งเดียวสำหรับผลิตภัณฑ์วางบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้ฮาโลเจนและไร้สารตะกั่วหลายรายการในสายการผลิตของลูกค้า ครอบคลุมสถานการณ์ต่างๆ เช่น การบัดกรีสูง QFN/DFN หลอดไฟรถยนต์ไร้ฮาโลเจน การเชื่อมด้วยเลเซอร์ และการบัดกรีอะลูมิเนียม/สแตนเลส ซีรีส์ 8MQP/5RQ มีอัตราการไต่ขึ้นของบัดกรีเกือบ 100% และซีรีส์ 8M9P/5RR มีอัตราโมฆะต่ำมาก กลุ่มผลิตภัณฑ์ทั้งหมดเข้ากันได้กับผงโลหะผสม T3-T5 และหน้าต่างการรีโฟลว์ 240–260° ทำให้เป็นโซลูชันการบัดกรีที่คุ้มค่าและเชื่อถือได้สำหรับการเปลี่ยนการบัดกรี SMT ที่นำเข้า
ที่ตีพิมพ์: 2009-01-11ผู้ผลิตครีมบัดกรีในประเทศรายนี้ให้การสนับสนุนสายการผลิตแบบเจาะลึกถึงสถานที่ ครอบคลุมทุกสถานการณ์ รวมถึงระดับการบัดกรีสูงสำหรับ QFN/DFN ช่องว่างต่ำสำหรับระบบไฟส่องสว่างในยานยนต์ ความแม่นยำสูงสำหรับอุปกรณ์สื่อสาร อุณหภูมิปานกลางและต่ำสำหรับ LED และการเชื่อมวัสดุสแตนเลสและอลูมิเนียม โดยส่วนใหญ่จะนำเสนอซีรีย์วางบัดกรี SMT เช่น 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR และ 8MW5/5RW5 โดยมีการควบคุมฮาโลเจนอย่างแม่นยำถึง 0ppm ผงโลหะผสมครอบคลุมมากกว่า 10 ประเภท รวมถึง 0307/305/4258/In52Sn48 ซึ่งรองรับการบัดกรีแบบครบวงจรในที่เดียวอย่างแท้จริงตั้งแต่การปรับวัสดุไปจนถึงการนำกระบวนการไปใช้
ที่ตีพิมพ์: 2009-01-09สำหรับข้อบกพร่องในการบัดกรีความถี่สูงในสายการผลิต SMT เช่น การไต่ขึ้นของบัดกรี QFN ที่ไม่ดี ลูกบัดกรี อัตราการเป็นโมฆะสูงและสารตกค้างที่เป็นสีขาว สามารถเปลี่ยนและปรับใช้สารบัดกรีในประเทศได้อย่างรวดเร็วเพื่อปรับปรุงข้อบกพร่องโดยจับคู่ประเภทผงโลหะผสม (T3/T4/T5) ระดับฮาโลเจน (ROL0 ถึง ROL1) และประเภทขัดสน/ล้างน้ำได้อย่างแม่นยำ สารบัดกรี SMT ซึ่งรวมถึง LFP-JJY5RQ-0307T4 และ LFP-JJY5RR-305 ได้รับการยืนยันแบบกลุ่มในหลอดไฟรถยนต์ ล็อคลายนิ้วมือ และโมดูล Bluetooth ทำให้เกิดความสมดุลระหว่างอัตราการไต่ขึ้นของโลหะบัดกรีสูงพร้อมความน่าเชื่อถือแบบไม่มีฮาโลเจน
ที่ตีพิมพ์: 2009-01-07เพื่อจัดการกับปัญหาในสายการผลิตในการประกอบ PCB ความหนาแน่นสูง เช่น การบัดกรีไม่ดีพอในแพ็คเกจ QFN/DFN อัตราการเป็นโมฆะสูง และสารตกค้างที่เป็นสีขาว บทความนี้ได้นำประสบการณ์ 20 ปีของประสบการณ์ SMT แนวหน้ามาเพื่อแนะนำโมเดลการบัดกรีในประเทศโดยตรงที่เหมาะกับหน้าต่างกระบวนการที่แตกต่างกัน โดยครอบคลุมความต้องการหลัก 3 ประการ: การบัดกรีแบบความหนาแน่นสูง การบัดกรีแบบ PCB และการวางการบัดกรีในประเทศ โดยมุ่งเน้นไปที่การวิเคราะห์ประสิทธิภาพที่วัดได้ของซีรีส์ต่างๆ รวมถึง 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR และ 8MNTP/5RNTT ในแง่ของอัตราการไต่ขึ้นของบัดกรี การควบคุมฮาโลเจน การกระจายขนาดอนุภาคของผงโลหะผสม และความเข้ากันได้ของการรีโฟลว์
ที่ตีพิมพ์: 2009-01-05การเลือกสารบัดกรีสำหรับสายการผลิตจะต้องสอดคล้องอย่างใกล้ชิดกับกรอบเวลากระบวนการ โครงสร้างส่วนประกอบ และข้อกำหนดขั้นปลายน้ำ ผงบัดกรี SMT จะต้องตรงกับโปรไฟล์การรีโฟลว์ ความสามารถในการเปียกของบัดกรี และลักษณะของสารตกค้าง ตอนนี้สารบัดกรีในประเทศครอบคลุมทุกสถานการณ์ รวมถึงการใช้งานที่อุณหภูมิสูง อุณหภูมิต่ำปานกลาง เลเซอร์ ล้างน้ำได้ และการใช้งานที่อุณหภูมิต่ำพิเศษ ตัวอย่างเช่น ซีรีส์ JiaJinYuan 8MQP/5RQ มีอัตราการเปียกของโลหะบัดกรีเกือบ 100% บนแพ็คเกจ QFN ในขณะที่ซีรีส์ 8M9P/5RR ให้ปริมาณฮาโลเจนเป็นศูนย์และมีช่องว่างที่ต่ำมาก ซึ่งตรงตามข้อกำหนดความน่าเชื่อถือด้านความร้อนสูงของการใช้งาน เช่น ระบบไฟส่องสว่างในรถยนต์
ที่ตีพิมพ์: 2009-01-03ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT