ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ แท่งบัดกรีที่มีเงินรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
โลหะบัดกรีที่มีตะกั่วและโลหะบัดกรีที่มีเงินต่างก็มีลักษณะเฉพาะของตัวเองในกระบวนการ SMT โลหะบัดกรีที่มีสารตะกั่วให้ความสามารถในการเปียกน้ำที่ดีและมีความได้เปรียบด้านต้นทุน ในขณะที่โลหะบัดกรีที่มีส่วนผสมของเงินจะทำงานได้ดีกว่าในสภาพแวดล้อมและสถานการณ์ที่มีอุณหภูมิสูงโดยมีข้อกำหนดด้านความน่าเชื่อถือสูง ทางเลือกระหว่างทั้งสองควรขึ้นอยู่กับข้อกำหนดกระบวนการเฉพาะและคุณลักษณะของผลิตภัณฑ์
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-28
ลวดบัดกรีที่มีส่วนผสมของเงินและสารบัดกรี SAC305 สามารถบัดกรีได้อย่างเสถียรในสายการผลิต SMT จริง แต่โปรไฟล์อุณหภูมิรีโฟลว์และกิจกรรมฟลักซ์จะต้องตรงกันอย่างเคร่งครัด มิฉะนั้น ปัญหาต่างๆ เช่น การเปียกไม่ดี อัตราโมฆะที่เพิ่มขึ้น และความหนาผิดปกติของชั้น IMC มีแนวโน้มที่จะเกิดขึ้น โดยเฉพาะอย่างยิ่งประสิทธิภาพที่ละเอียดอ่อนในส่วนประกอบ QFN และ 0201 การรวมกันนี้ได้รับการยืนยันว่าเป็นไปได้ในกรณีการผลิตจำนวนมากในระยะเวลา 20 ปีของ Jia Jinyuan โดยมีเงื่อนไขว่าปริมาณเงินของลวดบัดกรีจะถูกควบคุมที่ 2.0% ถึง 3.2% ปริมาณโลหะของสารบัดกรีจะคงอยู่ที่ 88.5% ± 0.3% และอุณหภูมิสูงสุดของการไหลกลับจะถูกล็อคไว้ที่ 235°C ± 2°C
ที่ตีพิมพ์: 2022-09-15
การเลือกแท่งบัดกรีแบบคลื่นจะต้องสอดคล้องกับประสิทธิภาพของสายการผลิตจริงอย่างใกล้ชิด แท่งบัดกรี Sn99.3Cu0.7 มีต้นทุนต่ำพร้อมความต้านทานการเกิดออกซิเดชันที่ยอมรับได้ แต่มีแรงทำให้เปียกต่ำ โลหะผสมที่ประกอบด้วยเงินช่วยเพิ่มความลื่นไหลและความแข็งแรงของรอยประสาน แต่เพิ่มต้นทุนอย่างมาก ความแตกต่างระหว่างทั้งสองมีความโดดเด่นเป็นพิเศษในการทำงานต่อเนื่องที่อุณหภูมิสูง การบัดกรีทะลุรูระดับละเอียด และความเข้ากันได้แบบไร้สารตะกั่ว วิศวกรจะต้องกำหนดขอบเขตที่เกี่ยวข้องของการบัดกรี SnCu โดยพิจารณาจากความหนาของบอร์ด ความหนาแน่นของส่วนประกอบ และอัตราการทำงานซ้ำ
ที่ตีพิมพ์: 2016-10-30
สารบัดกรีที่มีส่วนผสมของเงินไม่สามารถทดแทนได้ใน LED กำลังสูง, MCU ระดับยานยนต์ และโมดูล RF 5G เนื่องจากมีจุดหลอมเหลวที่ต่ำกว่า การนำไฟฟ้าและความร้อนที่เหนือกว่า และต้านทานความเหนื่อยล้าจากความร้อน แม้ว่าปริมาณเงินจะเป็นเพียง 0.3% ถึง 3% แต่ก็สามารถปรับปรุงความน่าเชื่อถือของข้อต่อบัดกรีได้อย่างมาก โดยเฉพาะอย่างยิ่งในสถานการณ์การหมุนเวียนด้วยความร้อนบ่อยครั้งตั้งแต่ -40°C ถึง 150°C อัตราการแพร่กระจายของรอยแตกร้าวของโลหะบัดกรีที่มีส่วนผสมของเงินจะต่ำกว่าของโลหะบัดกรีทั่วไปมากกว่า 40%
ที่ตีพิมพ์: 2013-08-28
มีความแตกต่างอย่างมีนัยสำคัญระหว่างลวดบัดกรีที่มีเงินและลวดบัดกรีธรรมดาในด้านความสามารถในการเปียกของรอยบัดกรี ความแข็งแรงทางกล และอายุการใช้งานของความล้าจากความร้อน โลหะบัดกรีที่มีส่วนผสมของเงินช่วยเพิ่มความสูงของการไต่ดีบุก เนื่องจากเงินจะช่วยลดแรงตึงผิวของโลหะบัดกรีที่หลอมละลาย ในขณะเดียวกัน สารประกอบอินเตอร์เมทัลลิกเงิน-ดีบุกมีความหนาแน่นมากขึ้น ส่งผลให้ความต้านทานแรงเฉือนของข้อต่อโลหะบัดกรีเพิ่มขึ้นมากกว่า 15% การเลือกลวดบัดกรีจะต้องพิจารณาอย่างครอบคลุมโดยพิจารณาจากความหนาของทองแดง PCB การชุบพินส่วนประกอบ และอุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์
ที่ตีพิมพ์: 2009-04-26ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT