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含铅焊膏和含银焊膏在SMT工艺中各有特点。含铅焊膏具有良好的润湿性和成本优势，而含银焊膏在高温环境和可靠性要求高的场景中表现更好。两者的选择应根据具体的工艺要求和产品特性而定。
发表： 2026-08-28
含银焊锡丝和SAC305焊膏在实际SMT生产线上可以实现稳定焊接，但回流温度曲线和助焊剂活性必须严格匹配；否则，可能会出现润湿不良、空隙率增加、IMC层异常增厚等问题，尤其是在QFN和0201元件上表现尤为敏感。这种组合在贾金源20年的量产案例中被验证是可行的，前提是焊锡丝银含量控制在2.0%~3.2%，焊膏金属含量保持在88.5%±0.3%，回流焊峰值温度锁定在235℃±2℃。
发表： 2022-09-15
波峰焊条的选择必须与实际生产线性能紧密结合。 Sn99.3Cu0.7焊锡条成本低，抗氧化性能尚可，但润湿力较弱。含银合金可提高流动性和焊点强度，但会显着增加成本。两者的差异在高温连续工作、细间距通孔焊接以及无铅兼容性方面表现得尤为突出。工程师必须根据电路板厚度、元件密度和返工率综合确定锡铜焊料的适用范围。
发表： 2016-10-30
含银焊膏因其较低的熔点、优异的导电导热性能以及抗热疲劳性能，在高功率LED、汽车级MCU和5G射频模块中具有不可替代的地位。虽然其银含量仅为0.3%~3%，但可以显着提高焊点可靠性。特别是在-40°C至150°C的频繁热循环场景下，含银焊料的裂纹扩展率比普通焊膏低40%以上。
发表： 2013-08-28
含银焊锡丝与普通焊锡丝在焊点润湿性、机械强度、热疲劳寿命等方面都有显着差异。含银焊料提高了锡爬升高度，因为银降低了熔融焊料的表面张力。同时，银锡金属间化合物更加致密，使焊点的抗剪性能提高15%以上。焊锡丝的选择必须根据PCB铜厚、元件引脚镀层、回流焊峰值温度综合确定。
发表： 2009-04-26