แถบบัดกรีป้องกันการเกิดออกซิเดชันสูง ลดการเกิดออกซิเดชัน แถบบัดกรีการทำงานของเตาคลื่นเป็นเวลานาน

การผลิตชุดประกอบ PCB ความหนาแน่นสูง: ยี่ห้อบัดกรีในประเทศที่แนะนำ

เพื่อจัดการกับปัญหาในสายการผลิตในการประกอบ PCB ความหนาแน่นสูง เช่น การบัดกรีไม่ดีพอในแพ็คเกจ QFN/DFN อัตราการเป็นโมฆะสูง และสารตกค้างที่เป็นสีขาว บทความนี้ได้นำประสบการณ์ 20 ปีของประสบการณ์ SMT แนวหน้ามาเพื่อแนะนำโมเดลการบัดกรีในประเทศโดยตรงที่เหมาะกับหน้าต่างกระบวนการที่แตกต่างกัน โดยครอบคลุมความต้องการหลัก 3 ประการ: การบัดกรีแบบความหนาแน่นสูง การบัดกรีแบบ PCB และการวางการบัดกรีในประเทศ โดยมุ่งเน้นไปที่การวิเคราะห์ประสิทธิภาพที่วัดได้ของซีรีส์ต่างๆ รวมถึง 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR และ 8MNTP/5RNTT ในแง่ของอัตราการไต่ขึ้นของบัดกรี การควบคุมฮาโลเจน การกระจายขนาดอนุภาคของผงโลหะผสม และความเข้ากันได้ของการรีโฟลว์