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针对高密度PCB组装中QFN/DFN封装爬焊不良、空洞率高、白化残留等产线痛点,本文借鉴20年一线SMT经验,直接推荐适合不同工艺窗口的国产锡膏型号,涵盖高密度锡膏、PCB锡膏、国产锡膏三大核心需求。重点分析了8MQP/5RQ、8M9P/5RR、8MNTTP/5RNTT等系列在焊锡爬升率、卤素控制、合金粉末粒度分布、回流焊兼容性等方面的实测性能。
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