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針對高密度PCB組裝中QFN/DFN封裝爬焊不良、空洞率高、白化殘留等產線痛點，本文借鑒20年一線SMT經驗，直接推薦適合不同製程窗口的國產錫膏型號，涵蓋高密度錫膏、PCB錫膏、國產錫膏三大核心需求。重點分析了8MQP/5RQ、8M9P/5RR、8MNTTP/5RNTT等系列在焊錫爬升率、鹵素控制、合金粉末粒徑分佈、回流焊相容性等方面的實測性能。
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