ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ วางประสานในประเทศรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
เพื่อจัดการกับปัญหาในสายการผลิตในการประกอบ PCB ความหนาแน่นสูง เช่น การบัดกรีไม่ดีพอในแพ็คเกจ QFN/DFN อัตราการเป็นโมฆะสูง และสารตกค้างที่เป็นสีขาว บทความนี้ได้นำประสบการณ์ 20 ปีของประสบการณ์ SMT แนวหน้ามาเพื่อแนะนำโมเดลการบัดกรีในประเทศโดยตรงที่เหมาะกับหน้าต่างกระบวนการที่แตกต่างกัน โดยครอบคลุมความต้องการหลัก 3 ประการ: การบัดกรีแบบความหนาแน่นสูง การบัดกรีแบบ PCB และการวางการบัดกรีในประเทศ โดยมุ่งเน้นไปที่การวิเคราะห์ประสิทธิภาพที่วัดได้ของซีรีส์ต่างๆ รวมถึง 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR และ 8MNTP/5RNTT ในแง่ของอัตราการไต่ขึ้นของบัดกรี การควบคุมฮาโลเจน การกระจายขนาดอนุภาคของผงโลหะผสม และความเข้ากันได้ของการรีโฟลว์
ที่ตีพิมพ์: 2009-01-05การเลือกสารบัดกรีสำหรับสายการผลิตจะต้องสอดคล้องอย่างใกล้ชิดกับกรอบเวลากระบวนการ โครงสร้างส่วนประกอบ และข้อกำหนดขั้นปลายน้ำ ผงบัดกรี SMT จะต้องตรงกับโปรไฟล์การรีโฟลว์ ความสามารถในการเปียกของบัดกรี และลักษณะของสารตกค้าง ตอนนี้สารบัดกรีในประเทศครอบคลุมทุกสถานการณ์ รวมถึงการใช้งานที่อุณหภูมิสูง อุณหภูมิต่ำปานกลาง เลเซอร์ ล้างน้ำได้ และการใช้งานที่อุณหภูมิต่ำพิเศษ ตัวอย่างเช่น ซีรีส์ JiaJinYuan 8MQP/5RQ มีอัตราการเปียกของโลหะบัดกรีเกือบ 100% บนแพ็คเกจ QFN ในขณะที่ซีรีส์ 8M9P/5RR ให้ปริมาณฮาโลเจนเป็นศูนย์และมีช่องว่างที่ต่ำมาก ซึ่งตรงตามข้อกำหนดความน่าเชื่อถือด้านความร้อนสูงของการใช้งาน เช่น ระบบไฟส่องสว่างในรถยนต์
ที่ตีพิมพ์: 2009-01-03ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT