อะไรคือความแตกต่างระหว่างสารบัดกรีที่อุณหภูมิสูงและ สารบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำ? คำถามที่ดูเหมือนตอบง่ายไม่ใช่เรื่องง่ายที่จะตอบ JJY จะทำให้ทุกคนทราบ
ดีบุกอุณหภูมิต่ำครีม — ตามชื่อเลย จุดหลอมเหลวค่อนข้างต่ำ ส่วนประกอบหลักคือดีบุกและบิสมัท หลังจากเติมบิสมัทลงในเนื้อประสาน อุณหภูมิจะลดลง ส่งผลให้จุดหลอมเหลวลดลงเหลือ 138 ℃ เหมาะสำหรับส่วนประกอบที่ไม่สามารถทนต่ออุณหภูมิสูงหรือ PCB ได้ สารบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำมีความสามารถในการบัดกรีได้ค่อนข้างต่ำ ข้อต่อโลหะบัดกรีเปราะ และความมันวาวหมองคล้ำ
โลหะบัดกรีที่อุณหภูมิสูงมีความต้องการอุณหภูมิค่อนข้างสูงเมื่อผ่านเตาอบ reflow และจุดหลอมเหลวควรสูงกว่าจุดหลอมเหลวของ Sn/Bi มากกว่า 79 ℃ ส่วนประกอบหลักคือดีบุก เงิน และทองแดง โดยมีจุดหลอมเหลวอยู่ที่ 217 ℃-227 ℃ มีการใช้กันอย่างแพร่หลาย มีความสามารถในการเชื่อมที่ดี มีความแข็งและมั่นคง มีความแข็งแรงทางกลที่ดี และข้อต่อบัดกรีมีความสว่าง
JJY ครีมบัดกรีอุณหภูมิสูง มีผลดีต่อการปีนดีบุกและอายุการใช้งานยาวนาน กิจกรรมสูง ความพรุนต่ำ และไม่ยุบตัว ข้อต่อบัดกรีเต็มและสว่าง มีความแข็งแรงสูงและนำไฟฟ้าได้ดีเยี่ยม ประสิทธิภาพการพิมพ์ที่ยอดเยี่ยมและประสิทธิภาพการถอดประกอบ ด้วยระยะห่างของพินที่ละเอียด ทำให้การติดตั้งง่ายดาย ใช้ฟลักซ์นำเข้าและสามารถพิมพ์ได้เป็นเวลานานโดยไม่กระทบต่อความสามารถในการเปียกและความหนืดของสารบัดกรี
เซินเจิ้น JJY Industrial Technology Co., LTD มีประสบการณ์ด้านการวิจัยและพัฒนาและการผลิตมาเป็นเวลา 12 ปี พร้อมด้วยกำลังทางเทคนิคที่แข็งแกร่งและคุณภาพของผลิตภัณฑ์ที่มั่นคง โรงงานของ JJY มีอุปกรณ์ครบครัน เป็นเจ้าของเทคโนโลยีที่เป็นกรรมสิทธิ์ และใช้ระบบการจัดการคุณภาพระดับสากล ISO9001 อย่างเคร่งครัด ด้วยการควบคุมคุณภาพอย่างเข้มงวดและความเสถียรอย่างต่อเนื่อง ลูกค้าจึงเพลิดเพลินกับผลิตภัณฑ์ที่ไร้กังวล มีประสิทธิภาพ คุ้มต้นทุน และแข่งขันได้! JJY ยินดีต้อนรับคุณในการขอคำปรึกษา การตรวจสอบโรงงาน การขอตัวอย่าง และการซื้อและใช้ผลิตภัณฑ์ของเรา และสัมผัสกับโซลูชันการบัดกรีที่ปรับแต่งตามความต้องการ
