高温焊膏和低温焊膏有什么区别？看似容易回答的问题其实并不容易回答。 佳金源会让大家知道的。
低温锡膏——顾名思义，它的熔点比较低。其主要成分是锡和铋。焊膏中添加铋后，温度下降，熔点降至138℃。适用于不能承受高温的元件或PCB。低温焊膏的可焊性相对较差，焊点脆，光泽暗淡。
高温焊膏在通过回流焊炉时对温度要求较高，其熔点应比Sn/Bi焊膏高79℃以上。其主要成分为锡、银、铜，熔点为217℃-227℃。用途广泛，焊接性好，坚硬牢固，机械强度好，焊点光亮。
佳金源高温锡膏爬锡效果好，使用寿命长。活性高、孔隙率低、不易塌陷；焊点饱满光亮，强度高，导电性能优良。优异的印刷性能和脱模性能，细小的插针间距，安装毫不费力。采用进口助焊剂，可长时间印刷，不影响锡膏的润湿性和粘度。
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