1. สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจนและไร้สารตะกั่ว 8MQP/5RQ ให้การเปียกเกือบ 100% บนแพ็คเกจ QFN/DFN ระดับละเอียด เนื่องจากระบบฟลักซ์ขัดสนที่มีฤทธิ์สูง และผงโลหะผสม 0307/305 ที่ควบคุมอย่างแน่นหนาในเกรด T4 ทำให้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับโมดูลสาระบันเทิงในยานยนต์ที่ความสมบูรณ์ของอินเทอร์เฟซส่งผลโดยตรงต่ออายุการใช้งานวงจรความร้อนในระยะยาว และวิศวกรควรจับคู่กับ โปรไฟล์การรีโฟลว์สูงสุดที่ 245–255°C ในขณะที่ตรวจสอบอายุการใช้งานของสเตนซิลเกิน 8 ชั่วโมง เพื่อป้องกันการเชื่อมที่เกิดจากความเย็นตกต่ำ
2. 8M9P/5RR ที่ใช้ฮาโลเจนเป็นศูนย์และเป็นไปตามมาตรฐาน REACH ให้อัตราโมฆะต่ำเป็นพิเศษที่ต่ำกว่า 5% ในซับสเตรต LED กำลังและแผงไฟส่องสว่างยานยนต์ เนื่องจากพาหนะฟลักซ์ที่ได้รับการปรับให้เหมาะสมจะช่วยลดความปั่นป่วนของก๊าซที่ปล่อยออกมาให้เหลือน้อยที่สุดในระหว่างการเปลี่ยนทาง และผู้ใช้ต้องรักษาการควบคุมบรรยากาศไนโตรเจนอย่างเข้มงวดให้ต่ำกว่า 100 PPM O₂ ในระหว่างการรีโฟลว์ ในขณะที่ตรวจสอบการจัดเก็บเพสต์ที่อุณหภูมิ 20–25°C เพื่อหลีกเลี่ยงการเกิดออกซิเดชันก่อนกำหนดของ 0307 T5 ผงที่ลดความต้านทานการตกต่ำของความร้อน
3. อุณหภูมิสูงที่ล้างด้วยน้ำได้ 8MWTH/5RWTH ช่วยให้สามารถทำความสะอาดน้ำได้เต็มรูปแบบโดยไม่ต้องใช้ตัวทำละลายที่รุนแรง เนื่องจากมีเมทริกซ์ฟลักซ์ของกรดอินทรีย์ที่ย่อยสลายได้ทางชีวภาพและการกระจายตัวของผง 305 T4 ที่เสถียร ซึ่งยังคงความหนืดเป็นกลางนานกว่า 12 ชั่วโมงบนลายฉลุภายใต้สภาวะ 60% RH ดังนั้น ผู้ปฏิบัติงานควรใช้น้ำ DI ที่อุณหภูมิ 40°C โดยใช้เวลาพัก 2 นาที และยืนยันการกำจัดสิ่งตกค้างผ่านไอออนโครมาโทกราฟี การทดสอบมากกว่าการตรวจสอบด้วยสายตาเพียงอย่างเดียว
4. 8M/2R ปลอดสารฮาโลเจน อุณหภูมิปานกลางพร้อมโลหะผสม Sn64Bi35Ag1 ละลายที่ 151–172°C และเหมาะกับออสซิลเลเตอร์คริสตัลและจอแสดงผล OLED แบบโปร่งใสซึ่งต้องใช้งบประมาณด้านความร้อนน้อยที่สุด แต่หน้าต่างกระบวนการที่แคบต้องการการควบคุมโซนการแช่ที่แม่นยำระหว่าง 150–165°C เป็นเวลา 60–90 วินาทีเพื่อกระตุ้นฟลักซ์อย่างเต็มที่โดยไม่ทำให้เกรนหยาบก่อนกำหนด และช่างเทคนิคจะต้องตรวจสอบความสอดคล้องของการจ่ายโดยใช้ไอพ่น วาล์วปรับเทียบสำหรับความหนืด 250–350 cP ที่ 25°C
5. ผง 5RLJ ที่เข้ากันได้กับเลเซอร์ใช้ผง 00507B2N T6 พร้อมการดูดซับอินฟราเรดที่เพิ่มขึ้นและการกระจายอนุภาคที่ละเอียดเป็นพิเศษเพื่อกำจัดลูกบอลบัดกรีระหว่างพัลส์เลเซอร์ 10–50 มิลลิวินาทีบนแผ่นทองแดง แต่ต้องมีการไล่ก๊าซก่อนจ่ายภายใต้สุญญากาศเป็นเวลา 3 นาทีเพื่อกำจัดอากาศที่ติดอยู่ซึ่งมิฉะนั้นจะทำให้เกิดการระเบิดขนาดเล็ก และวิศวกรภาคสนามควรตรวจสอบความหนาแน่นของพลังงานเลเซอร์เทียบกับเกณฑ์ 0.7–1.2 J/mm² ที่ระบุไว้สำหรับ ระบบที่ใช้ Sn99.3Cu0.7
6. น้ำยาเพสต์ 8MW5S/5RW5S อเนกประสงค์ เชื่อมตัวเรือนสแตนเลสและตัวระบายความร้อนอะลูมิเนียมโดยตรงโดยไม่ต้องชุบนิกเกิล เนื่องจากมีสารกระตุ้นที่ปราศจากเฮไลด์ที่รุนแรงแทรกซึมชั้นออกไซด์ดั้งเดิมในขณะที่ยังคงความสามารถในการชะล้างน้ำ แม้ว่าการติดจะสำเร็จขึ้นอยู่กับความหยาบของพื้นผิว Ra ≥ 0.8 µm และการไหลกลับทันทีภายใน 30 นาทีของการพิมพ์ เพื่อป้องกันฟลักซ์ผึ่งให้แห้งซึ่งจะช่วยลดการไหลของเส้นเลือดฝอยเข้าไปในช่องว่างของข้อต่อ
7. 5RG อุณหภูมิต่ำพิเศษพร้อมผง In52Sn48 T5 ละลายที่อุณหภูมิเพียง 118°C และปกป้องเซ็นเซอร์ MEMS และ PCB ที่ยืดหยุ่นจากการบิดเบี้ยวจากความร้อน แต่ปริมาณอินเดียมสูงนั้นต้องการการไหลกลับต่ำกว่า 100 PPM O₂ เพื่อยับยั้งการก่อตัวของอินเทอร์เมทัลลิกที่เปราะ และทีมงานกระบวนการจะต้องจำกัดการสัมผัสที่อุณหภูมิสูงกว่า 100°C ให้เหลือต่ำกว่า 45 วินาทีทั้งหมด รวมทั้งอุ่นและแช่เพื่อหลีกเลี่ยงการเกิดเกรนก่อนวัยอันควร การยุบตัวของขอบเขตที่กระทบต่อความแข็งแรงทางกล




