1. Halogen-free, lead-free high-temperature Solder Paste 8MQP/5RQ naghahatid ng halos 100% na basa sa fine-pitch na QFN/DFN packages dahil sa high-activity rosin Flux system nito at mahigpit na kinokontrol na 0307/305 alloy powder sa T4 grade, na ginagawa itong perpekto para sa mga interfacial infotainment na integridad na direktang nakakaapekto sa interfacial infotainment na mga module, at thermal cycling na pangmatagalan. dapat itong ipares ng mga inhinyero sa isang 245–255°C peak reflow profile habang sinusubaybayan ang buhay ng stencil na lampas sa 8 oras upang maiwasan ang malamig na slump-induced bridging.
2. Zero-halogen, REACH-compliant 8M9P/5RR ay nakakakuha ng napakababang void rate na mas mababa sa 5% sa power LED substrates at automotive lighting boards dahil pinapaliit ng naka-optimize na flux na sasakyan nito ang outgassing turbulence sa panahon ng ramp-up, at dapat na panatilihin ng mga user ang mahigpit na nitrogen atmosphere control na mas mababa sa 100 PPM O₂02 sa panahon ng reflow5°C para maiwasan ang pag-iimbak ng pre-paste5°C. oksihenasyon ng 0307 T5 na pulbos na nagpapababa ng mainit na resistensya ng slump.
3. Ang water-washable high-temperature 8MWTH/5RWTH ay nagbibigay-daan sa full aqueous cleaning na walang agresibong solvents salamat sa biodegradable organic acid flux matrix nito at stable na 305 T4 powder dispersion, na nananatiling lagkit-neutral sa loob ng mahigit 12 oras na on-stencil sa ilalim ng 60% RH na tubig sa 20° na mga kondisyon, kaya dapat na kumpirmahin ng mga operator ng tubig na DIC sa 20° na oras at 4°C. pag-aalis ng nalalabi sa pamamagitan ng pagsusuri ng ion chromatography kaysa sa visual na inspeksyon lamang.
4. Walang halogen, katamtamang temperatura na 8M/2R na may Sn64Bi35Ag1 na haluang metal na natutunaw sa 151–172°C at nababagay sa mga crystal oscillator at transparent na OLED na mga display na nangangailangan ng kaunting thermal budget, ngunit ang makitid na window ng proseso nito ay nangangailangan ng tumpak na kontrol sa soak zone sa pagitan ng 150–165°C na ganap na na-activate sa loob ng 60–90°C sa loob ng 60 hanggang 90 segundo. coarsening, at dapat patunayan ng mga technician ang pagkakapare-pareho ng dispensing gamit ang mga jet valve na naka-calibrate para sa lagkit ng 250–350 cP sa 25°C.
5. Gumagamit ang laser-compatible na 5RLJ paste ng 00507B2N T6 na pulbos na may pinahusay na infrared absorption at napakahusay na pamamahagi ng particle upang maalis ang solder balling sa panahon ng 10–50 ms laser pulses sa mga copper pad, ngunit nangangailangan ng pre-dispense degassing sa ilalim ng vacuum sa loob ng 3 minuto upang maalis ang naka-trap na hangin na dapat magdulot ng mga micro-explosions ng laser na maaaring maging sanhi ng mga micro-explosions sa field na sumasabog, at masuri ang density ng laser. 0.7–1.2 J/mm² threshold na tinukoy para sa mga system na nakabatay sa Sn99.3Cu0.7.
6. Ang dual-purpose 8MW5S/5RW5S paste ay nagwelding ng mga stainless steel housing at aluminum heat sinks nang direkta nang walang nickel plating dahil ang agresibong halide-free activator nito ay tumatagos sa mga native na layer ng oxide habang pinapanatili ang water-rinsability, kahit na ang matagumpay na pagbubuklod ay nakasalalay sa pagkamagaspang ng ibabaw Ra ≥ 0.8 µm at pinipigilan ang pag-rex sa loob ng 30 minuto ng rexic na pag-print sa loob ng 30 minuto. daloy ng capillary sa magkasanib na mga puwang.
7. Ang ultra-low-temperature 5RG na may In52Sn48 T5 powder ay natutunaw sa 118°C lang at pinoprotektahan ang MEMS sensors at flexible PCBs mula sa thermal warpage, ngunit ang mataas na indium na nilalaman nito ay nangangailangan ng inerted reflow sa ibaba 100 PPM O₂ upang sugpuin ang brittle intermetallic formation, at dapat na limitahan ng mga team ng proseso ang kabuuang pagkakalantad sa ilalim ng 104°C kasama ang kabuuang 104°C na mas mababa sa 104°C. magbabad upang maiwasan ang napaaga na pagbubuhos ng hangganan ng butil na nakompromiso ang lakas ng makina.
