1. 무할로겐, 무연 고온 솔더 페이스트 8MQP/5RQ는 T4 등급의 고활성 로진 플럭스 시스템과 엄격하게 제어되는 0307/305 합금 분말 덕분에 미세 피치 QFN/DFN 패키지에서 거의 100% 습윤성을 제공하므로 계면 무결성이 장기적인 열 순환 수명에 직접적인 영향을 미치고 엔지니어가 이를 245~255°C 피크와 결합해야 하는 자동차 인포테인먼트 모듈에 이상적입니다. 콜드 슬럼프에 의한 브리징을 방지하기 위해 8시간이 넘는 스텐실 수명을 모니터링하면서 리플로우 프로파일을 제공합니다.

2. 제로 할로겐, REACH 준수 8M9P/5RR은 최적화된 플럭스 차량이 램프업 중 가스 방출 난류를 최소화하고 사용자가 고온 분해되는 0307 T5 분말의 조기 산화를 방지하기 위해 20~25°C에서 페이스트 저장을 확인하는 동시에 리플로우 동안 100ppm O2 미만의 엄격한 질소 대기 제어를 유지해야 하기 때문에 전원 LED 기판 및 자동차 조명 보드에서 5% 미만의 매우 낮은 보이드율을 달성합니다. 슬럼프 저항.

3. 물 세척 가능한 고온 8MWTH/5RWTH는 생분해성 유기산 플럭스 매트릭스와 60% RH 조건에서 12시간 이상 스텐실에서 점성 중성을 유지하는 안정적인 305 T4 분말 분산 덕분에 공격적인 용제 없이 완전한 수성 세척이 가능합니다. 따라서 작업자는 육안 검사만 하기보다는 이온 크로마토그래피 테스트를 통해 잔여물 제거를 확인해야 합니다.

4. Sn64Bi35Ag1 합금이 포함된 할로겐 프리, 중간 온도 8M/2R은 151~172°C에서 녹고 최소한의 열 예산이 필요한 수정 발진기와 투명 OLED 디스플레이에 적합합니다. 하지만 프로세스 창이 좁기 때문에 조기 입자 조대화 없이 플럭스를 완전히 활성화하려면 150~165°C에서 60~90초 동안 정밀한 흡수 영역 제어가 필요하며 기술자는 다음과 같이 보정된 제트 밸브를 사용하여 분배 일관성을 검증해야 합니다. 25°C에서 250~350cP 점도.

5. 레이저 호환 5RLJ 페이스트는 강화된 적외선 흡수 및 초미세 입자 분포를 갖춘 00507B2N T6 분말을 사용하여 구리 패드에서 10~50ms 레이저 펄스 동안 솔더 볼링을 제거하지만 미세 폭발을 유발하는 갇힌 공기를 제거하려면 진공에서 3분간 사전 분배 탈기가 필요하며 현장 엔지니어는 레이저 에너지 밀도를 지정된 0.7~1.2J/mm² 임계값과 비교 확인해야 합니다. Sn99.3Cu0.7 기반 시스템.

6. 이중 목적 8MW5S/5RW5S 페이스트는 공격적인 할로겐화물이 없는 활성제가 물 세척성을 유지하면서 자연 산화물 층에 침투하기 때문에 니켈 도금 없이 스테인리스 스틸 하우징과 알루미늄 방열판을 직접 용접합니다. 그러나 성공적인 결합은 표면 거칠기 Ra ≥ 0.8 µm와 인쇄 후 30분 이내의 즉각적인 리플로우에 따라 달라집니다. 이는 접합 틈으로의 모세관 흐름을 감소시키는 플럭스 건조를 방지합니다.

7. In52Sn48 T5 분말이 포함된 초저온 5RG는 단 118°C에서 녹고 MEMS 센서와 유연한 PCB를 열 변형으로부터 보호합니다. 하지만 인듐 함량이 높기 때문에 부서지기 쉬운 금속간 화합물 형성을 억제하기 위해 100ppm O2 미만의 불활성 리플로우가 필요하며, 프로세스 팀은 기계적 강도를 손상시키는 조기 결정립계 용해를 방지하기 위해 예열 및 흡수를 포함하여 노출을 100°C 이상에서 총 45초 미만으로 제한해야 합니다.