การปรับสูตร Bright Solder Bar

การปรับสูตร Bright Solder Bar จำเป็นต้องให้ความสนใจไปพร้อมๆ กันกับความสมดุลของอัตราส่วนดีบุก-ทองแดง-นิกเกิล ความสม่ำเสมอของการกระจายตัวขององค์ประกอบปริมาณน้อย และจลนพลศาสตร์ออกซิเดชันของพื้นผิวหลังการหล่อ เนื่องจากแม้แต่การเบี่ยงเบนเล็กน้อยในปริมาณทองแดง เช่น การเปลี่ยนจาก 0.72% เป็น 0.78% ก็สามารถทำให้พื้นผิวสะท้อนแสงของแท่งโลหะมัวลงอย่างเห็นได้ชัด ในขณะเดียวกันก็เพิ่มการสร้างขี้โลหะในระหว่างการจัดการหลอมเหลว กลไกการรักษาความสว่างไม่เพียงขึ้นอยู่กับอัตราการทำความเย็นของการแข็งตัวอย่างรวดเร็ว แต่ยังขึ้นอยู่กับการกระจายตัวของอนุภาคนิกเกิลที่เป็นเนื้อเดียวกันในระดับต่ำกว่าไมครอน ซึ่งทำหน้าที่เป็นตัวยับยั้งการเกิดนิวเคลียสต่อการเจริญเติบโตของเฟสระหว่างโลหะหยาบที่กระจายแสงที่ตกกระทบ ในระหว่างการปรับเทียบสูตรใหม่ ผู้ปฏิบัติงานต้องตรวจสอบทั้งค่าการสะท้อนแสงของแท่ง as-cast ที่สูงกว่า 78 GU ที่ 60° และมุมเปียกแบบไดนามิกของมันภายใต้บรรยากาศไนโตรเจน เนื่องจากการลดลงต่ำกว่า 32° ภายในสองวินาทีจะส่งสัญญาณว่าการทำงานร่วมกันของฟลักซ์ไม่เพียงพอ แม้จะมีความแวววาวที่ยอมรับได้ก็ตาม สูตร Bright Solder Bar มาตรฐานระบุ Sn96.5Ag3.0Cu0.5 โดยเติม 0.012% Ni และ 0.004% Ge ในรูปแบบโลหะผสมหลัก แต่การตรวจสอบภาคสนามในสายการประกอบ PCB ทั้ง 8 สายเผยให้เห็นว่าความชื้นโดยรอบที่สูงกว่า 65% RH ในระหว่างการเก็บรักษาแท่งทำให้เกิดความหมองของซัลไฟด์เฉพาะที่ เว้นแต่ปริมาณเจอร์เมเนียมจะเพิ่มขึ้นเป็น 0.0055% เพื่อเสริมชั้นพาสซีฟออกไซด์ ความซื่อสัตย์ เนื่องจากรูปลักษณ์ที่สดใสไม่ได้เป็นเพียงความสวยงามเท่านั้น แต่ยังมีความสัมพันธ์โดยตรงกับแรงตึงผิวที่ลดลงและการทำงานของเส้นเลือดฝอยที่ดีขึ้นในหัวแร้งบัดกรีแบบเฉพาะจุด การเปลี่ยนแปลงสูตรใดๆ จะต้องได้รับการตรวจสอบโดยใช้ทั้งการวัดมุมสัมผัสและบันทึกความถี่การอุดตันของหัวฉีดที่เกิดขึ้นจริงตลอดการทำงานต่อเนื่อง 72 ชั่วโมง พาหนะฟลักซ์ที่ใช้ในระหว่างการทดสอบการจุ่มจะต้องตรงกับประเภทโรซินที่กระตุ้นอย่างอ่อนโยน (RMA) เกรดการผลิตที่มีหมายเลขเรซินซาพอนิฟิเคชันและปริมาณเฮไลด์ที่เหมือนกันมิฉะนั้นการปรับปรุงความสว่างที่ชัดเจนจะกลายเป็นสิ่งประดิษฐ์ของการก่อตัวของฟิล์มชั่วคราวมากกว่าการรักษาเสถียรภาพทางโลหะวิทยาอย่างแท้จริง เมื่อแนะนำวัตถุดิบตั้งต้นดีบุกด้วยไฟฟ้าชุดใหม่ ให้ตรวจสอบว่าปริมาณออกซิเจนยังคงอยู่ต่ำกว่า 18 PPM ผ่านการวิเคราะห์ LECO ก่อนที่จะผสม เนื่องจากออกซิเจนส่วนเกินส่งเสริมการแยก SnO₂ ที่ขอบเขตของเมล็ดข้าว และเริ่มการขุดหลุมขนาดเล็กที่กระจายแสงสะท้อน การปรับเปลี่ยนแพ็คเกจสารเพิ่มความสดใสไม่ควรเกิน ±0.003% ต่อการวนซ้ำ เนื่องจากการถ่ายภาพเกินจะกระตุ้นให้เกิดการตกตะกอนของเดนไดรต์ที่เกิดขึ้นเองในระหว่างการหล่อแบบเย็นช้า ซึ่งจะทำให้ความต่อเนื่องของพื้นผิวแตกหัก และเพิ่มเวลาการทำความสะอาดอัลตราโซนิกได้มากถึง 40% ขั้นตอนการตรวจสอบขั้นสุดท้ายเกี่ยวข้องกับการตัดขวางแท่งที่เลือกแบบสุ่มสามแท่งต่อล็อตความร้อน และทำการสแกนเส้น SEM-EDS บนตำแหน่งในแนวรัศมีห้าตำแหน่งเพื่อยืนยันว่าส่วนเบี่ยงเบนของนิกเกิลยังคงอยู่ภายใน ±0.0015% และไม่มีแหล่งรวมยูเทคติกที่มีทองแดงสูงเกินเส้นผ่านศูนย์กลาง 8 µm เนื่องจากเวลาคงตัวของหม้อประสานแบบคลื่นช่วยเร่งการชะของเจอร์เมเนียมจากพื้นผิวที่หลอมละลายโดยตรง การปรับสูตรจึงต้องรวมการตั้งค่าความเร็วการไล่ก๊าซเฉื่อยที่แก้ไขแล้ว การเพิ่มการไหลของไนโตรเจนจาก 12 ลิตร/นาทีเป็น 15.5 ลิตร/นาที จะชดเชยความผันผวนของ Ge ที่สูงขึ้นโดยไม่จำเป็นต้องเติมโลหะผสมเพิ่มเติม ผู้ปฏิบัติงานควรปฏิเสธแท่งล็อตใดๆ ที่แสดงจุดด้านมากกว่าสามจุดต่อ 10 ตร.ซม. ภายใต้ไฟ LED สีขาวนวล 100 ลักซ์ที่อุบัติการณ์ 45° เนื่องจากสิ่งนี้บ่งชี้ว่าการลดลงของสายพันธุ์ Sn⁴⁺ ที่ไม่สมบูรณ์ในระหว่างการหลอมใหม่ และสัมพันธ์กับช่องว่างที่สูงขึ้น 23% ในแผ่นระบายความร้อน QFN การวัดความสว่างจะต้องตีความควบคู่ไปกับข้อมูลการทดสอบแรงดึงเสมอ เนื่องจากแท่งที่มีการสะท้อนแสง 92 GU แต่ล้มเหลวที่ความแข็งแกร่งสูงสุดที่ 48 MPa เผยให้เห็นการแบ่งขอบเขตเกรนที่มากเกินไป แทนที่จะเพิ่มประสิทธิภาพตามสูตรอย่างแท้จริงชาติ