밝은 납땜 막대 공식 조정

광택 솔더 바 공식을 조정하려면 주석-구리-니켈 비율 균형, 미량 원소 분산 균일성 및 주조 후 표면 산화 동역학에 동시에 주의를 기울여야 합니다. 왜냐하면 구리 함량의 사소한 편차(예: 0.72%에서 0.78%로 이동)도 바의 반사 마감을 눈에 띄게 둔하게 만들고 용융 처리 중에 드로스 생성을 증가시킬 수 있기 때문입니다. 휘도 유지 메커니즘은 빠른 응고 냉각 속도뿐만 아니라 입사광을 산란시키는 거친 금속간 상 성장에 대한 핵 생성 억제제 역할을 하는 서브미크론 규모의 니켈 입자의 균질한 분포에도 의존합니다. 공식 재보정 중에 작업자는 60°에서 78GU를 초과하는 주조 바의 정반사율 값과 질소 대기 하에서 동적 습윤 각도를 모두 모니터링해야 합니다. 2초 이내에 32° 아래로 떨어지면 허용되는 시각적 빛에도 불구하고 플럭스 시너지 효과가 부족하다는 신호이기 때문입니다. 표준 브라이트 솔더 바 공식은 모합금 형태로 0.012% Ni 및 0.004% Ge이 추가된 Sn96.5Ag3.0Cu0.5를 지정하지만, 8개 PCB 조립 라인에 대한 현장 검증에서는 바 보관 중 65% RH 이상의 주변 습도로 인해 게르마늄 함량이 수동 산화물 층 무결성을 강화하기 위해 0.0055%로 증가되지 않는 한 국부적인 황화물 변색이 발생하는 것으로 나타났습니다. 밝은 외관은 단순히 외관상의 문제가 아니라 선택적 납땜 노즐의 표면 장력 감소 및 모세관 작용 개선과 직접적인 상관관계가 있으므로 모든 공식 변경은 접촉각 각도 측정법과 72시간 연속 실행에 대한 실제 노즐 막힘 빈도 로그를 모두 사용하여 확인해야 합니다. 딥 테스트 중에 사용되는 플럭스 매개체는 수지 비누화 수치와 할로겐화물 잔유물이 동일한 생산 등급 로진 약하게 활성화된(RMA) 유형과 일치해야 합니다.그렇지 않으면 겉보기 밝기 개선은 실제 야금학적 안정화보다는 일시적인 필름 형성의 인공물이 됩니다. 전해 주석 공급원료의 새로운 배치를 도입할 때, 합금화 전에 LECO 분석을 통해 산소 함량이 18ppm 미만으로 유지되는지 확인하십시오. 과잉 산소는 결정립 경계에서 SnO2 분리를 촉진하고 반사광을 확산시키는 마이크로 피팅을 시작하기 때문입니다. 광택제 패키지에 대한 조정은 반복당 ±0.003%를 초과해서는 안 됩니다. 왜냐하면 오버슈팅은 서냉 주조 중에 자발적인 수지상 침전을 유발하여 표면 연속성을 파괴하고 초음파 세척 시간을 최대 40%까지 증가시키기 때문입니다. 최종 검증 단계에는 히트 로트당 무작위로 선택된 3개의 막대를 횡단하고 5개의 방사형 위치에서 SEM-EDS 라인 스캔을 수행하여 니켈 편차가 ±0.0015% 이내로 유지되고 구리가 풍부한 공융 풀이 직경 8μm를 초과하지 않는지 확인하는 작업이 포함됩니다. 웨이브 솔더 포트 체류 시간은 용융 표면에서 게르마늄의 선택적 침출을 직접 가속화하기 때문에 공식 조정에는 수정된 불활성 가스 퍼지 속도 설정이 포함되어야 하며, 질소 흐름을 12L/min에서 15.5L/min으로 늘리면 추가 합금 추가 없이 더 높은 Ge 휘발성을 보상할 수 있습니다. 작업자는 45° 입사각에서 100lux 냉백색 LED 조명 아래에서 10cm²당 3개 이상의 무광택 반점을 나타내는 바 로트를 거부해야 합니다. 이는 재용해 중 Sn⁴⁺ 종의 불완전한 감소를 의미하고 QFN 열 패드에서 23% 더 높은 보이드 발생과 관련이 있기 때문입니다. 밝기 측정법은 항상 인장 시험 데이터와 함께 해석되어야 합니다. 왜냐하면 92 GU 반사율을 달성했지만 48MPa 최대 강도에서 실패하는 막대는 실제 공식 최적화가 아닌 과도한 입자 경계 분리를 나타내기 때문입니다.이온.