Pasta de soldadura de estaño y bismuto

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Pasta de soldadura de estaño-bismuto para soldadura de componentes a baja temperatura, pasta de soldadura SMT sin plomo

Pasta de soldadura de estaño y bismuto Conocimiento

Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Pasta de soldadura de estaño y bismuto, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.

Dispositivos aplicables y deficiencias de confiabilidad de la pasta de soldadura SnBi de baja temperatura

La soldadura en pasta está acelerando la sustitución de los sistemas tradicionales con/sin plomo en escenarios de soldadura a baja temperatura. Entre ellos, la soldadura en pasta Sn-Bi se ha convertido en la opción preferida para circuitos flexibles, dispositivos sensibles a la temperatura y ensamblaje mixto de materiales diferentes debido a su punto eutéctico de 138 °C. Sin embargo, su fragilidad inherente y su insuficiente resistencia a la fatiga térmica conducen a frecuentes grietas en las uniones de soldadura, especialmente bajo la tensión combinada de los ciclos de temperatura y la vibración mecánica, donde sus deficiencias de confiabilidad se vuelven prominentes. Los ingenieros deben evaluar simultáneamente el tipo de paquete del dispositivo, la distribución del espesor de cobre de la PCB y el grado correspondiente de pendiente del perfil de reflujo durante la selección.

Publicado: 2020-12-08

Comparación de la pasta de soldadura SAC305, SAC0307 y la selección de aleación SnBi de baja temperatura

Con base en datos medidos de la línea de producción, este documento compara las diferencias entre la soldadura en pasta SAC305, la soldadura en pasta SAC0307 y la soldadura en pasta de estaño-bismuto a baja temperatura en términos de imprimibilidad, rendimiento de reflujo y confiabilidad de las uniones de soldadura. Destaca las ventajas de humectación de la soldadura en pasta SAC en la zona de alta temperatura y la irremplazabilidad de la soldadura en pasta de estaño-bismuto en la soldadura de componentes sensibles a la temperatura, proporcionando criterios reproducibles para la selección del proceso.

Publicado: 2010-01-22
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