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La soldadura en pasta está acelerando la sustitución de los sistemas tradicionales con/sin plomo en escenarios de soldadura a baja temperatura. Entre ellos, la soldadura en pasta Sn-Bi se ha convertido en la opción preferida para circuitos flexibles, dispositivos sensibles a la temperatura y ensamblaje mixto de materiales diferentes debido a su punto eutéctico de 138 °C. Sin embargo, su fragilidad inherente y su insuficiente resistencia a la fatiga térmica conducen a frecuentes grietas en las uniones de soldadura, especialmente bajo la tensión combinada de los ciclos de temperatura y la vibración mecánica, donde sus deficiencias de confiabilidad se vuelven prominentes. Los ingenieros deben evaluar simultáneamente el tipo de paquete del dispositivo, la distribución del espesor de cobre de la PCB y el grado correspondiente de pendiente del perfil de reflujo durante la selección.
Publicado: 2020-12-08Con base en datos medidos de la línea de producción, este documento compara las diferencias entre la soldadura en pasta SAC305, la soldadura en pasta SAC0307 y la soldadura en pasta de estaño-bismuto a baja temperatura en términos de imprimibilidad, rendimiento de reflujo y confiabilidad de las uniones de soldadura. Destaca las ventajas de humectación de la soldadura en pasta SAC en la zona de alta temperatura y la irremplazabilidad de la soldadura en pasta de estaño-bismuto en la soldadura de componentes sensibles a la temperatura, proporcionando criterios reproducibles para la selección del proceso.
Publicado: 2010-01-22Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.