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在低温焊接场景中，焊膏正在加速取代传统的含铅/无铅系统。其中，Sn-Bi焊膏因其138℃的共晶点而成为柔性电路、温度敏感器件以及异种材料混合组装的首选。但其固有的脆性和抗热疲劳性能不足，导致焊点经常开裂，特别是在温度循环和机械振动的联合应力下，其可靠性缺陷变得突出。工程师在选型时需要同时评估器件封装类型、PCB铜厚分布以及回流焊温度曲线斜率的匹配程度。
发表： 2020-12-08本文根据生产线实测数据，比较了SAC305焊膏、SAC0307焊膏和低温锡铋焊膏在印刷适性、回流焊性能和焊点可靠性方面的差异。凸显了SAC焊膏在高温区的润湿优势以及锡铋焊膏在焊接温度敏感元件时的不可替代性，为工艺选择提供了可重复的标准。
发表： 2010-01-22