Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Tin-Bismuth Solder Paste, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Pinapabilis ng solder paste ang pagpapalit nito ng mga tradisyonal na lead/lead-free system sa mababang temperatura na mga senaryo ng paghihinang. Kabilang sa mga ito, ang Sn-Bi solder paste ay naging mas pinili para sa flexible circuits, temperature-sensitive device, at mixed assembly ng dissimilar materials dahil sa 138°C eutectic point nito. Gayunpaman, ang likas nitong brittleness at hindi sapat na thermal fatigue resistance ay humahantong sa madalas na solder joint cracking, lalo na sa ilalim ng pinagsamang stress ng temperature cycling at mechanical vibration, kung saan ang mga pagkukulang sa pagiging maaasahan nito ay nagiging kitang-kita. Kailangang sabay na suriin ng mga inhinyero ang uri ng pakete ng device, pamamahagi ng kapal ng tanso ng PCB, at pagtutugma ng antas ng slope ng reflow profile sa panahon ng pagpili.
Nai-publish: 2020-12-08Batay sa sinusukat na data ng linya ng produksyon, inihahambing ng papel na ito ang mga pagkakaiba sa SAC305 solder paste, SAC0307 solder paste, at low-temperature na tin-bismuth solder paste sa mga tuntunin ng printability, reflow performance, at solder joint reliability. Itinatampok nito ang mga bentahe ng basa ng SAC solder paste sa high-temperature zone at ang hindi maaaring palitan ng tin-bismuth solder paste sa paghihinang na sensitibo sa temperatura na mga bahagi, na nagbibigay ng reproducible na pamantayan para sa pagpili ng proseso.
Nai-publish: 2010-01-22Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.