Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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La soldadura de placas de cobre gruesas determina directamente la capacidad de carga de alta corriente y la estabilidad operativa a largo plazo de las juntas de soldadura en las placas de energía de nueva energía. Al optimizar la sinergia entre el diseño de la almohadilla, la selección de soldadura en pasta y el perfil de reflujo, JJY garantiza que las uniones de soldadura en capas de cobre de 2 mm de espesor mantengan un aumento de temperatura dentro de los 35 °C bajo una corriente continua de 150 A, evitando fallas comunes en la línea de producción, como uniones de soldadura en frío, tasas de vacío excesivas y grietas por tensión térmica.
Publicado: 2021-04-21Los materiales de soldadura PCBA cubren una gama completa de materiales auxiliares que incluyen pasta de soldadura, alambre de soldadura, fundente, agente de limpieza y nitrógeno. Su selección y control determinan directamente el rendimiento del primer paso de la colocación de SMT y la confiabilidad a largo plazo. La serie JiaJinYuan funciona de manera estable bajo parámetros estrictos, como una temperatura máxima de soldadura por reflujo de 235 ℃ ± 5 ℃, una viscosidad de la pasta de soldadura de 700 ± 100 Pa·s y un contenido sólido de fundente de 18,5 %.
Publicado: 2021-04-07Cuando se utilizan dispositivos BGA/QFN de precisión para soldadura por reflujo, la velocidad de calentamiento afecta directamente la relación de huecos de la junta de soldadura, la consistencia del colapso de la bola de soldadura y el riesgo de deformación de la PCB. In En particular, una rampa de precalentamiento que excede los 3 ℃/s puede causar fácilmente el agrietamiento del sustrato cerámico, mientras que se produce un control insuficiente de los residuos de fundente cuando la duración de la etapa de remojo por debajo de 150 ℃ es inferior a 90 segundos. Los datos medidos por Jia Jinyuan muestran que la proporción de vacíos de las uniones de soldadura inferiores QFN aumenta en un 27 % a medida que la pendiente de calentamiento aumenta en 1,2 ℃/s. La diferencia de temperatura en todo el tablero debe controlarse dentro de ±2,5 ℃ para garantizar el rendimiento del primer paso.
Publicado: 2021-03-25
La división de escenarios de aplicación entre soldadura en pasta y fundente líquido depende del tamaño de la junta de soldadura, la densidad de los componentes y la compatibilidad del equipo. La pasta de soldadura es adecuada para procesos de impresión o dispensación de plantillas para 0201 y microcomponentes más pequeños, mientras que el fundente líquido se usa principalmente para la inserción de orificios pasantes, el retrabajo en almohadillas de soldadura grandes y la pulverización previa antes de la soldadura por onda selectiva. Los dos se utilizan a menudo en combinación en líneas de producción SMT de acuerdo con el tiempo del ciclo del proceso y los requisitos de control de residuos.
Publicado: 2021-03-09La optimización de la soldadura en pasta correspondiente Al mecanismo de generación de pequeñas bolas de soldadura se centra en la relación de acoplamiento dinámico entre la soldadura en pasta, la soldadura en pasta de bolas y el reflujo de soldadura en pasta. Al regular la distribución del tamaño de las partículas y la esfericidad del polvo metálico en la pasta de soldadura, el gradiente de volatilización del fundente y la curva de caída de la viscosidad, se suprime significativamente la generación de pequeñas bolas de soldadura de 0,1 a 0,3 mm sin sacrificar la precisión de la impresión, y se ha logrado una reducción de defectos a nivel de PPM en múltiples líneas de producción de electrónica automotriz.
Publicado: 2021-02-27Aprovechando años de experiencia práctica en líneas de producción SMT, la fábrica de soldadura de comercio exterior de la ASEAN suministra de manera estable productos de soldadura altamente consistentes a clientes globales. También puede proporcionar informes de materiales MSDS que cumplen con REACH, RoHS y los requisitos aduaneros de varios países, cumpliendo con las rígidas demandas de soldadura de comercio exterior de la ASEAN en despacho de aduanas de exportación, auditorías de fábrica de terminales y trazabilidad de procesos.
Publicado: 2021-02-19La inspección AOI es muy eficiente para identificar defectos superficiales en uniones de soldadura, pero debido a las limitaciones de los principios ópticos, no puede penetrar la capa de soldadura de metal, lo que resulta en una completa omisión de detección de defectos internos como huecos y uniones de soldadura en frío. La inspección por rayos X, con su capacidad de penetración, se ha convertido en el único medio confiable para identificar huecos en las uniones de soldadura en dispositivos como BGA y QFN.
Publicado: 2021-02-13
El perfil de reflujo de la pasta de soldadura debe ajustarse dinámicamente según la composición de la aleación, el rango del punto de fusión y la actividad del fundente. Por ejemplo, SAC305 requiere una temperatura máxima de 235 ℃ ± 5 ℃ y un tiempo por encima del líquido de 60 ~ 90 segundos, mientras que Sn63/Pb37 requiere una temperatura máxima de 220 ℃ ± 3 ℃ y un tiempo por encima del líquido de 45 ~ 60 segundos. La distribución del tamaño de las partículas de polvo metálico y el nivel de oxidación de diferentes pastas de soldadura también afectan significativamente la velocidad de aceleración y los ajustes de la zona de absorción.
Publicado: 2021-01-27Al soldar dispositivos 5G en PCB de alta frecuencia, la soldadura enfrenta el problema práctico de una mayor tasa de vacíos que exacerba la atenuación de la señAl. Al optimizar el contenido de metal, las propiedades reológicas y las vías de volatilización del flujo, se ha verificado la soldadura en pasta con bajos vacíos en líneas de producción reales de la serie JiaJinYuan JH-5G, controlando de manera estable la tasa de vacíos de las uniones de soldadura BGA dentro del 8%, mejorando significativamente la continuidad de la impedancia y el rendimiento de la pérdida de retorno de los módulos de RF en la banda de frecuencia de onda milimétrica.
Publicado: 2021-01-19
La volatilidad de la cadena de suministro global en 2020 afectó significativamente el suministro de pasta de soldadura, lo que llevó a algunos fabricantes a acelerar los diseños de producción localizados para hacer frente a la incertidumbre del mercado. Las tendencias de la industria muestran que la demanda de pasta de soldadura continúa creciendo, pero la estabilidad del suministro enfrenta desafíos y las empresas necesitan fortalecer las capacidades localizadas y la coordinación de la cadena industrial.
Publicado: 2021-01-08Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.