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La soldadura por inmersión de pines utilizando barras de estaño para estaño fundido es un proceso eficiente para el preprocesamiento de componentes de gran volumen. Logra un estañado uniforme en las superficies de los pasadores mediante el control del baño a temperatura constante, el recubrimiento previo de fundente y la inmersión vertical, lo que mejora significativamente el rendimiento de la colocación SMT posterior y la humectabilidad de la soldadura por reflujo. Las barras de estaño JiaJinYuan exhiben una fluidez estable y una escoria mínima en el rango de 183 °C a 205 °C, lo que cumple con los requisitos de operación continua de los procesos de soldadura previos a la ola.
Publicado: 2025-04-20Durante el retrabajo de soldadura de placas chapadas en oro, la capa de oro es propensa a oxidarse por altas temperaturas o a perderse debido Al raspado mecánico, lo que conduce a la exposición de la capa de níquel en la superficie de la almohadilla, una humectación deficiente y un aumento de las uniones de soldadura en frío, lo que afecta directamente la confiabilidad a largo plazo de la soldadura de placas chapadas en oro. Es necesario implementar un control coordinado desde tres aspectos: temperatura del soldador, tiempo de permanencia y método de limpieza.
Publicado: 2025-03-09La soldadura de placas de cobre gruesas debe abordar tres desafíos principales: gran capacidad calorífica, rápida disipación del calor y difícil humectación causada por la oxidación de la superficie del cobre. Durante la etapa de colocación del SMT, la temperatura máxima de reflujo debe aumentarse a 265 ℃ ± 3 ℃ y el tiempo por encima de la línea de liquidus debe extenderse a más de 90 segundos. Para la soldadura por ola, se debe utilizar una combinación de fundente sin limpieza de alta actividad con una temperatura de precalentamiento de 150 ℃, una altura de onda de 10 mm y un ángulo del transportador de 5°. De lo contrario, es muy probable que se produzcan uniones de soldadura en frío, tasas excesivas de vacíos en las uniones de soldadura y desprendimiento de las almohadillas en PCB de cobre grueso.
Publicado: 2025-02-16Los alambres y barras de soldadura eutéctica Sn63Pb37 son el material preferido para reelaborar dispositivos de alta densidad como BGA y QFN en la industria de reparación, gracias a su punto de fusión preciso de 183°C, ausencia de rango pastoso y excelente humectabilidad. Los productos de este modelo de Jia Jinyuan han demostrado tasas de formación de puentes extremadamente bajas y valores de resistencia a la tracción estables en líneas de producción reales. Con especificaciones de diámetro comunes que van desde 0,5 mm a 1,2 mm, cumplen con los requisitos duales de la soldadura manual del soldador y el reabastecimiento de soldadura con pistola de aire caliente.
Publicado: 2025-02-02
Los huecos en las uniones de soldadura formados por soldadura por ola de barra están estrechamente relacionados con las propiedades del material de la barra de soldadura. El exceso de impurezas como el arsénico y el antimonio en barras de soldadura sin plomo de alta pureza agravarán significativamente la formación de huecos, mientras que una relación desequilibrada de la aleación de estaño y cobre o las fluctuaciones en el contenido de plata afectan directamente la tensión superficial y el comportamiento de humectación en el estado fundido, alterando así las rutas de escape de gas dentro de la junta de soldadura.
Publicado: 2025-01-19Los equipos electrónicos médicos tienen requisitos extremadamente estrictos en cuanto a pureza, residuos iónicos y confiabilidad a largo plazo de los materiales de soldadura. Con su composición metálica estrictamente controlada, su bajo contenido de halógenos y su estabilidad de lotes, los materiales de soldadura ISO se han convertido en la primera opción para las líneas de producción SMT de dispositivos implantables y de monitoreo. Los materiales de soldadura JiaJinYuan ISO han pasado la evaluación previa de biocompatibilidad del Apéndice A de IEC 60601-1. In en líneas de producción reales, el residuo iónico en la superficie de la placa después del reflujo es <0,85 μg/cm2 y la prueba de corrosión del espejo de cobre no muestra decoloración durante más de 72 horas.
Publicado: 2025-01-15
In 2024, los proveedores de pasta de soldadura aceleraron la I+D inteligente, promovieron la profunda integración de tecnologías de inspección en línea y optimización de parámetros de proceso, mejoraron la eficiencia de fabricación y la calidad del producto, e inyectaron un nuevo impulso a la industria de fabricación de productos electrónicos.
Publicado: 2025-01-08La formación de puentes es uno de los defectos de soldadura más frecuentes en las líneas de producción SMT. La baja viscosidad de la pasta de soldadura agrava el asentamiento después de la impresión, mientras que las aberturas demasiado grandes de la plantilla expanden directamente el margen de exceso de volumen de soldadura. La combinación de ambos hace que sea extremadamente fácil formar puentes de soldadura entre pads adyacentes. Para la soldadura en pasta de la serie 8800 de uso común de JJY, cuando su viscosidad a 25 ℃ cae por debajo de 140 Pa·s y el área de apertura excede la almohadilla en más de un 15 %, la incidencia de formación de puentes aumenta significativamente.
Publicado: 2025-01-01El reflujo de nitrógeno suprime significativamente la reacción de oxidación entre el polvo metálico y el fundente en la soldadura en pasta durante la fase de alta temperatura Al reducir la concentración de oxígeno en el horno a menos de 100 PPM, mejorando así la capacidad de humectación de la soldadura en las almohadillas de PCB y los pines de los componentes. Es particularmente efectivo para abordar problemas de humectación deficiente en tableros con acabado de superficie OSP y paquetes QFN de paso fino, y es un método de optimización de procesos validado como efectivo en la línea de producción de JJY.
Publicado: 2024-12-11
La aparición de bolas de soldadura durante el proceso de soldadura por reflujo no es necesariamente un problema de calidad de la soldadura en pasta en sí; a menudo se relaciona con la combinación de múltiples factores, como los parámetros de impresión, el diseño de la plantilla, la configuración de la zona de temperatura y la humedad ambiental. Especialmente cuando la soldadura en pasta se calienta de manera desigual durante la etapa de reflujo o el solvente se volatiliza de manera insuficiente, es muy probable que se induzcan bolas de soldadura de tipo salpicadura. Por lo tanto, la resolución de problemas debe comenzar con las condiciones de almacenamiento de la soldadura en pasta, la coincidencia del perfil de soldadura por reflujo y la coordinación del diseño de la almohadilla de PCB.
Publicado: 2024-12-02Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.