Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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La viscosidad y el índice tixotrópico de la soldadura en pasta afectan directamente la precisión de la impresión SMT y el rendimiento de la unión soldada. IPC-J-STD-005 especifica que el rango de viscosidad de la soldadura en pasta es de 200 a 800 Pa·s (25 ℃) y el índice tixotrópico debe ser ≥0,75. Cuando el valor medido es inferior a 0,65, es fácil que se produzcan picos de soldadura, puentes y soldadura insuficiente; cuando es superior a 0,95, provocará un desmolde deficiente y el colapso de los bordes. La línea de producción debe realizar mediciones reales y calibración de temperatura cada 4 horas utilizando un Brookfield LVDV-II+ con rotores de cono y placa coincidentes para evitar la deriva de datos causada por una diferencia de temperatura ambiente superior a ±2 ℃.
Publicado: 2026-08-27
Las aleaciones de soldadura en pasta SAC305 y Sn99.3Cu0.7 exhiben diferencias significativas en las líneas de producción SMT reales. SAC305 tiene mejor humectabilidad y resistencia a la fatiga térmica, mientras que Sn99.3Cu0.7 ofrece un costo más bajo y una ventana de rango de fusión más estrecha debido a su composición sin plata. Para ambas aleaciones, se deben hacer compensaciones dinámicas en términos de imprimibilidad, tasa de vacíos de reflujo, resistencia de la unión de soldadura y confiabilidad a largo plazo, teniendo en cuenta los tipos de componentes específicos, el espesor de la placa y la configuración de la zona de temperatura del horno de reflujo.
Publicado: 2026-08-27
La selección de soldadura afecta directamente el rendimiento del primer paso de SMT y los costos de retrabajo; La pasta de soldadura, el alambre de soldadura y las barras de soldadura deben combinarse dinámicamente según la secuencia del proceso, la precisión de la unión de soldadura y la frecuencia de retrabajo. Por ejemplo, el montaje por lotes de componentes 0201 requiere pasta de soldadura en polvo 3# combinada con plantillas de acero inoxidable, mientras que el retrabajo inferior para BGA utiliza preferentemente alambre de soldadura sin limpieza de 0,3 mm de diámetro, lo que ahorra más de 240 horas de trabajo de retrabajo por línea de producción Al año.
Publicado: 2026-08-27
La forma de seleccionar la soldadura en pasta para SMT debe basarse en las fallas reales de la línea de producción para realizar ingeniería inversa en la adaptabilidad del proceso. La soldadura en pasta que contiene plomo es fácil de soldar pero está restringida por RoHS; la pasta de soldadura sin plomo tiene una temperatura de reflujo alta, lo que fácilmente provoca la formación de ampollas en las uniones de soldadura en frío BGA y en la PCB; La soldadura en pasta libre de halógenos, si bien resuelve la corrosión por halógenos, sacrifica parte de su humectabilidad. El núcleo de la selección de soldadura en pasta radica en hacer coincidir las capacidades del equipo, los márgenes de resistencia a la temperatura de los componentes y los requisitos de confiabilidad a largo plazo. Especialmente para aplicaciones de soldadura en pasta sin halógenos en ambientes de alta temperatura y alta humedad, la apertura de la plantilla y el perfil de reflujo deben ajustarse simultáneamente.
Publicado: 2026-08-27
La mala humectabilidad de la pasta de soldadura durante la soldadura SMT en PCB de oro grueso se manifiesta comúnmente como huecos en las uniones de soldadura, ascenso insuficiente de la soldadura o deshumectación local. La causa principal es el espesor excesivo de la capa de oro que conduce a la pasivación de la capa de níquel y Al consumo excesivo de actividad del fundente. La evaluación requiere un juicio integral combinando la medición del ángulo de humectación, la observación microscópica de la morfología de la junta de soldadura y el estado de crecimiento del IMC después del reflujo. La combinación entre los PCB de oro grueso y la humectabilidad de la pasta de soldadura es un punto clave de control del proceso para garantizar el rendimiento del primer paso.
Publicado: 2026-08-27
Reiniciar la máquina después de un apagado SMT implica múltiples riesgos, como una menor precisión de impresión de la pasta de soldadura, obstrucción de la plantilla y atenuación de la actividad de la pasta de soldadura. Se deben desarrollar estrategias de respuesta diferenciadas en función de la duración del apagado, la temperatura y humedad ambiente y el tipo de soldadura en pasta, prestando especial atención a la calibración de la presión del raspador, la frecuencia de limpieza de la plantilla y las operaciones de recalentamiento y agitación de la soldadura en pasta en el proceso de impresión de la soldadura en pasta.
Publicado: 2026-08-27
El control del ángulo de alimentación del alambre de soldadura afecta directamente la tasa de salpicaduras de la soldadura manual. Actualmente, la industria está acelerando su evolución hacia uniones de microsoldadura por debajo de 0,3 mm, PCB de ensamblaje mixto de alta densidad y procesos de alta temperatura sin plomo. Sin embargo, el método tradicional de alimentación de soldadura fija de 45° ya no puede igualar la realidad de la línea de producción donde coexisten QFN con paso de 0,25 mm y componentes 0402. Los ingenieros de primera línea deben comprimir dinámicamente el ángulo entre el alambre de soldadura y la punta del soldador Al rango de 25°~35°, mientras ajustan sincrónicamente el ritmo de alimentación de la soldadura y el tiempo de retirada del soldador.
Publicado: 2026-08-27
Para abordar los frecuentes defectos de puentes de soldadura y picos de soldadura de dispositivos QFP de gran tamaño en el proceso SMT, este artículo comienza con la selección de pasta de soldadura y combina precisión de impresión, respuesta térmica de reflujo y características de distribución de polvo metálico para elaborar pastas de soldadura especiales con alta tixotropía, distribución estrecha del tamaño de partículas (D50=18,5μm) y 90,2% de contenido de metal, como
Publicado: 2026-08-27
Con el objetivo de abordar defectos típicos como el ennegrecimiento de las uniones de soldadura, las uniones de soldadura en frío y la obstrucción de la plantilla causada por la soldadura en pasta y el cambio de barra de soldadura durante la transición sin plomo a con plomo en el proceso de cambio de línea SMT, este documento, basado en casos reales de líneas de producción, detalla acciones de respuesta rápida que incluyen el cierre y limpieza de emergencia de la línea, la eliminación de residuos de fundente y el tratamiento de pasivación de tuberías de equipos, y propone medidas de eliminación de la causa raíz, como la gestión de zonificación de la pasta de soldadura, la unión de lotes de barras de soldadura y el monitoreo dinámico. de pureza del nitrógeno del horno de reflujo, lo que proporciona un proceso de conmutación de barra de soldadura y pasta de soldadura de circuito cerrado de ejecución inmediata para el cambio de línea SMT.
Publicado: 2026-08-27
La soldadura de placas flexibles FPC es muy sensible a la precisión de la impresión de la pasta de soldadura y a la presión de montaje. Con base en una revisión de fallas reales en líneas de producción, este artículo compara horizontalmente las tasas de ocurrencia de puenteos, tombstoning y soldadura en frío bajo diferentes viscosidades de pasta de soldadura, contenidos de metal, propiedades tixotrópicas y varios rangos de presión de montaje (0,15 N～0,6 N) en escenarios típicos como circuitos integrados de paso fino, almohadillas de doble cara y FPC ciegos/enterrados de alta densidad. Se aclara que para la impresión de soldadura en pasta, se deben priorizar los modelos con polvo 4#, 88,5 % de contenido de metal, viscosidad de 220 Pa·s e índice tixotrópico >4,2, mientras que la presión de montaje debe establecerse dinámicamente según el tamaño de la almohadilla y no debe establecerse uniformemente en 0,3 N.
Publicado: 2026-08-27Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.