Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Del 17 Al 20 de junio de 2026, NEPCON Tailandia 2026, el evento anual de la industria de fabricación de productos electrónicos más influyente del sudeste asiático, se inauguró grandiosamente en el Pabellón 100 de BITEC International Trade& Centro de Exposiciones de Bangkok. La exposición está organizada por Reed Exhibitions UK y se ha cultivado profundamente a lo largo de diecinueve ediciones.
Publicado: 2026-08-24La formación de grumos en pasta de soldadura es un problema común en la producción SMT, que afecta directamente la calidad de la soldadura. Centrándose en el fenómeno de la aglomeración de pasta de soldadura, este artículo analiza sus causas y proporciona soluciones prácticas y puntos clave de prevención para ayudar a los ingenieros a responder rápidamente.
Publicado: 2026-08-24RoHS es una directiva de protección ambiental obligatoria emitida por la UE para la industria electrónica y eléctrica. Como estándar de acceso ecológico reconocido mundialmente para la fabricación de productos electrónicos, restringe principalmente el uso de sustancias peligrosas como plomo, mercurio, cadmio, cromo hexavalente, bifenilos polibromados (PBB) y éteres de difenilo polibromados (PBDE).
Publicado: 2026-08-24La absorción de humedad de la soldadura en pasta puede provocar defectos como burbujas y huecos durante la soldadura por reflujo, lo que afecta la calidad de la soldadura. El almacenamiento y uso adecuados de la pasta de soldadura son fundamentales.
Publicado: 2026-08-24La viscosidad de la soldadura en pasta fluctúa bruscamente, lo que afecta directamente la calidad de la soldadura y la eficiencia de la producción. Al observar el estado de la soldadura en pasta, utilizar herramientas de prueba y aplicar métodos de ajuste, se pueden identificar y resolver problemas rápidamente para garantizar la estabilidad del proceso.
Publicado: 2026-08-24Humectación deficiente de la pasta de soldadura sin plomo: ¿es un problema de la pasta de soldadura o de proceso? A través del análisis de casos prácticos, este artículo explora las causas comunes de la mala humectabilidad de la soldadura en pasta sin plomo y las contramedidas correspondientes, proporcionando una referencia práctica para los procesos SMT.
Publicado: 2026-08-24
La soldadura en pasta láser de alta temperatura sin plomo de la serie LFP-5RLJ y la soldadura en pasta láser de temperatura media-baja LFP-5RLJB han logrado nuevos avances en los procesos de soldadura láser de precisión.
Publicado: 2026-08-24Un calentamiento inadecuado de la soldadura en pasta afectará la calidad de la soldadura SMT y provocará varios defectos. Este artículo analiza casos reales y resume problemas y soluciones comunes.
Publicado: 2026-08-24
Las fuertes fluctuaciones en los precios internacionales del estaño están intensificando la presión de control de costos sobre las empresas de soldadura SMT, y la cobertura y la optimización de la formulación se están convirtiendo en medidas para hacer frente.
Publicado: 2026-08-24
La soldadura en pasta de temperatura ultrabaja sin plomo y sin halógenos LFP-5RG-In52Sn48 utiliza una aleación de indio y estaño, con una temperatura de soldadura de tan solo 118 ℃, lo que la hace adecuada para dispositivos extremadamente sensibles a la temperatura.
Publicado: 2026-08-24Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.