Припойная проволока оптом

Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.

Припойная проволока оптом
Дом Припойная проволока оптом Оптовая продажа припоя с завода, поставка различных припоев на складе для заводов электроники

Оптовая продажа припоя с завода, поставка различных припоев на складе для заводов электроники

Припойная проволока оптом Знание

Здесь вы можете найти знания о Припойная проволока оптом, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.

Испытание надежности печатной платы Испытание на термоциклирование: проверка усталостной стойкости паяных соединений

Испытание на термоциклирование является ключевым методом тестирования надежности печатных плат. В суровых условиях от -40 ℃ до +125 ℃, подъеме и падении температуры в течение 5 минут и 15-минутной выдержке за цикл он имитирует изменения температурных напряжений продуктов в реальных условиях, фокусируется на выявлении микротрещин в паяных соединениях и усталостном разрушении слоя IMC и напрямую отражает влияние процессов размещения SMT и профилей оплавления на долгосрочный срок службы.

Опубликовано: 2018-12-26

Ручная пайка материнских плат мобильных телефонов: паяльная проволока малого диаметра для микропаяльных соединений

При пайке материнских плат мобильных телефонов вручную паяльная проволока тонкого диаметра может точно покрывать площадки толщиной менее 0,3 мм, избегая перемычек и соединений холодной пайки. В сочетании с паяльником с постоянной температурой и микроскопом с большим увеличением он обеспечивает надежное соединение крошечных паяных соединений, таких как периферийные резисторы и конденсаторы, вокруг BGA и кабельных интерфейсов, что делает его незаменимым практическим процессом для доводки производственных линий для работы с печатными платами высокой плотности.

Опубликовано: 2018-12-11

Решения по улучшению устранения схлопывания кромок паяльной пасты при толстой трафаретной печати

Целью этой статьи является совместная оптимизация реологических свойств паяльной пасты, конструкции отверстий трафарета и параметров ракеля, проблема схлопывания кромок при печати паяльной пастой на толстых платах. Предлагается стандарт выбора паяльной пасты для толстых плат, адаптированный к толщине печатной платы более 0,8 мм, и схема ужесточения процесса печати паяльной пастой, а также подчеркивается, что повышение производительности может быть достигнуто за счет согласования градиента вязкости паяльной пасты и точной настройки времени выдержки перед оплавление без замены оборудования.

Опубликовано: 2018-11-19

01005 Пайка компонентов Сверхминиатюрные 01005 Пайка SMT-размещения компонентов

Пайка компонентов 01005 в настоящее время является одним из самых сложных узких мест на производственных линиях SMT. Его размер 0,4×0,2 мм, шаг контактной площадки 0,12 мм и чрезвычайно низкая теплоемкость требуют точности печати паяльной пасты ± 15 мкм, повторяемости размещения ≤ ± 10 мкм и контроля пиковых колебаний температуры оплавления в пределах ± 2 ℃. Измеренный выход паяльной пасты JiaJinYuan JTY-806 в сочетании с машиной для нанесения JTS-300 стабильен на уровне 99,2% ~ 99,5%, но все же требуется как минимум 3 раунда тонкой настройки, чтобы первое изделие после смены линии соответствовало стандартам.

Опубликовано: 2018-11-19
Каково наиболее подходящее соотношение содержания флюса в припойной проволоке?

Каково наиболее подходящее соотношение содержания флюса в припойной проволоке?

Содержание флюса в припойной проволоке напрямую влияет на смачиваемость припоя, контроль остатков и риск холодного паяного соединения. In на реальных производственных линиях, от 0,5% до 3,0% — это общий диапазон, среди которого от 1,8% до 2,2% обеспечивают наилучшую общую производительность при пайке волной и ручной пайке. Чрезмерно высокое содержание флюса приводит к сильному дымлению и пожелтению поверхности печатной платы, тогда как чрезмерно низкое содержание флюса приводит к недостаточному смачиванию и увеличению вероятности образования мостиков.

Опубликовано: 2018-11-03

OEM-производство припоев: производство припоев по рецептурам клиентов с сохранением исходных технологических характеристик

Контрактное производство OEM-производителей припоев производит припои по рецептурам клиентов, сохраняя первоначальные технологические характеристики. Он может точно воспроизводить реологические свойства паяльной пасты, скорость смачивания и консистенцию образования сфер оплавления, избегая осадка печати, увеличения количества пустот в паяных соединениях и ошибочных оценок испытаний ICT, вызванных заменой сырья или корректировкой процесса. Он особенно подходит для BGA-компонентов высокой плотности, компонентов 01005 и сценариев проверки теплового цикла автомобильного уровня.

Опубликовано: 2018-10-06

Сбой после печати паяльной пастой и время очистки неработающего трафарета

Неправильное размещение паяльной пасты после печати и время простоя очистки трафарета напрямую определяют производительность первого прохода SMT. Если паяльная паста останется на трафарете более 15 минут, произойдет явная осадка, окисление и увеличение вязкости. Если очистка трафарета задерживается более чем на 30 минут после простоя, засохшие остатки паяльной пасты могут привести к появлению всплесков припоя и недостаточному количеству припоя в следующей партии печати. Производственная линия должна динамически устанавливать эффективное окно после печати паяльной пасты и порог реакции очистки трафарета в зависимости от типа паяльной пасты, температуры и влажности в цеху, а также частоты печати.

Опубликовано: 2018-10-03

Превосходная смачиваемость паяльной пасты на позолоченных платах с полным формированием паяного соединения

При пайке плат ENIG смачиваемость паяльной пасты напрямую влияет на качество формирования паяных соединений. Паяльная паста JiaJinYuan демонстрирует отличную растекаемость и низкий уровень пустот на платах ENIG. Благодаря обычному профилю оплавления он позволяет добиться полной пайки соединений, полного охвата выводов и устранить распространенные дефекты производственной линии, такие как выступы припоя и соединения холодной пайки.

Опубликовано: 2018-09-28

Выбор припоев с высокой смачиваемостью для пайки волновой пайкой толстых медных плат с целью уменьшения количества недостающих паяных соединений

Из-за большой теплоемкости и медленной скорости нагрева при сварке толстых медных пластин при пайке волной припой может отсутствовать. Выбор припоев с высокой смачиваемостью может значительно улучшить способность растекания расплавленного припоя по толстым медным подложкам. В сочетании с совместной оптимизацией параметров процесса, например, повышением температуры предварительного нагрева до 130℃~140℃ и снижением скорости цепи до 1,0–1,2 м/мин, это эффективно решает такие проблемы, как недостаточность паяных соединений, дефекты перемычек и холодная пайка на обратной стороне печатной платы.

Опубликовано: 2018-08-29

Ключевые моменты при выборе эвтектического припоя: главное — точка плавления и пластичность

При выборе эвтектического припоя необходимо внимательно учитывать два ключевых твердых показателя: температуру плавления и пластичность, поскольку температура плавления напрямую определяет ширину окна профиля оплавления, а пластичность влияет на сопротивление термической усталости паяных соединений. Эвтектический припой Sn63Pb37 от Jia Jinyuan плавится точно при температуре 183 ℃ со степенью удлинения, стабильно превышающей 45 %, что делает его надежным выбором для массового производства автомобильных контроллеров и промышленных силовых плат.

Опубликовано: 2018-08-13

Хотите узнать больше? Связаться с нами

Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.