Производители паяльной пасты SMT.
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Припой Проволока 500г, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Колебания состава сплава паяльной пасты непосредственно подрывают ее стабильность при пайке, вызывая дефекты партии, такие как холодные паяные соединения, перемычки и плохое смачивание. Особенно в сценариях с высокой плотностью размещения, таких как компоненты 0201 и корпуса QFN с шагом 0,4 мм, даже отклонение ±0,05% по весу в соотношении олова, серебра и меди в паяльной пасте из сплава может привести к падению более чем на 12% усилия паяного соединения после оплавления. Таким образом, непрерывный контроль качества паяльной пасты является важнейшей линией защиты для обеспечения выхода SMT с первого прохода.
Опубликовано: 2015-05-21Производство экспортных разъемов жгутов проводов должно соответствовать нормам RoHS по содержанию свинца, а припой разъемов должен иметь соответствующие соотношения, такие как Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5. Припой JiaJinYuan обладает стабильной смачиваемостью при максимальной температуре 245 ℃ и совместим с обжимом клемм и пайкой оплавлением различных спецификаций с диаметром проволоки от 0,13 до 2,5 мм. In массовое производство, уровень дефектов шариков припоя, холодная пайка, недостаточное восхождение припоя и другие дефекты контролируются в пределах 800 PPM.
Опубликовано: 2015-05-10Пайка компонентов 01005 чрезвычайно чувствительна к регулированию количества паяльной пасты, а толщина трафарета напрямую определяет объем печати паяльной пасты. Фактические измерения Цзя Цзиньюаня показывают, что трафарет толщиной 0,1 мм может стабильно контролировать объем паяльной пасты в диапазоне 120±15 мкм при пайке компонентов 01005. Чрезмерная толщина легко приводит к образованию надгробий и перемычек, а недостаточная толщина приводит к холодной пайке и образованию шариков припоя. Совместная оптимизация, сочетающая размер отверстия и давление ракеля, является ключом к внедрению производственной линии.
Опубликовано: 2015-04-21
Осадка паяльной пасты является типичным дефектом после SMT-печати, когда края паяльной пасты растекаются наружу и ее высота уменьшается, что приводит к перемычкам паяных соединений или холодным паяным соединениям. Его причины включают множество факторов, таких как реологические свойства паяльной пасты, конструкция трафарета, температура и влажность окружающей среды, а также параметры ракеля. Чтобы предотвратить оседание паяльной пасты, необходимо начать с выбора паяльной пасты, сужения окна процесса печати, оптимизации отверстий трафарета и контроля температуры и влажности в цеху в реальном времени.
Опубликовано: 2015-04-17Чтобы снизить риск выхода из строя впитывающей влагу паяльной пасты в условиях высокой влажности цеха по производству паяльной пасты, это решение начинается с трех аспектов: динамический мониторинг температуры и влажности, реинжиниринг процесса защиты паяльной пасты и контроль срока годности после открытия. Он определяет критический порог 25℃/60% относительной влажности, предусматривает, что паяльная паста должна быть израсходована в течение 4 часов после открытия, и подчеркивает ключевую роль скоординированной регулировки условий хранения в азотной среде и давления ракеля в уменьшении дефектов печати, вызванных впитывающей влагу паяльной пастой.
Опубликовано: 2015-03-07
Разница в стоимости между безгалогенной паяльной пастой и обычной паяльной пастой сосредоточена в трех аспектах: сырье, сертификация и адаптация процесса. Безгалогеновый припой удаляет галогенные элементы, такие как бром и хлор, что приводит к перестройке канифольной системы и увеличивает сложность формулы флюса более чем на 30%. В сочетании с затратами на сертификацию, такую как REACH и IEC 61249-2-21, закупочная цена за килограмм обычно на 28–45 % выше, чем у обычной паяльной пасты. Однако снижение частоты очистки, снижение потребления азота и уменьшение количества доработок при переключении производственной линии могут частично компенсировать эту премию.
Опубликовано: 2015-02-22Для решения постоянных проблем, связанных с разбрызгиванием паяльной пасты и припоя, а также частыми появлением крошечных шариков припоя вокруг небольших компонентов на производственных линиях SMT, в этом решении применяется пятимерный скоординированный подход, охватывающий выбор паяльной пасты, конструкцию отверстия трафарета, параметры ракеля, давление печати и температурный профиль пайки оплавлением. Путем регулировки вязкости паяльной пасты и содержания металла в соответствии с требованиями к монтажу компонентов уровня 0201/01005 и точного контроля пиковой температуры оплавления паяльной пасты в диапазоне 235 ± 2 ℃ измеренная частота дефектов валиков припоя была снижена с 3200 PPM до менее 170 PPM.
Опубликовано: 2015-02-16Ручная пайка — ключевой процесс ремонтной пайки и доработки на производственных линиях SMT. Новички часто вызывают такие дефекты, как холодные паяные соединения и спайки, из-за неправильного контроля температуры, чрезмерного времени выдержки паяного соединения или неправильного выбора типа паяльного жала. В этой статье, основанной на двадцатилетнем практическом опыте работы на производственной линии Цзяцзиньюань, основное внимание уделяется подготовке к пайке, настройке параметров паяльника, ритму работы паяных соединений и определению общих дефектов, непосредственно затрагивая основные рабочие детали, влияющие на выход продукции при первом проходе.
Опубликовано: 2015-02-11При пайке прецизионных печатных плат датчиков с платами из иммерсионного серебра превосходная стабильность паяного соединения обусловлена высокой плотностью слоя иммерсионного серебра, контролируемой межфазной реакцией и высокой устойчивостью к термическим циклам. Платы JiaJinYuan с иммерсионным серебром имеют измеренное усилие более 85 гс на сенсорных площадках BGA с мелким шагом 0,15 мм и MEMS с шагом 0,3 мм, при этом колебания толщины IMC составляют менее 0,12 мкм после оплавления, что значительно превосходит обычные платы OSP.
Опубликовано: 2015-01-17
Группа исследований и разработок JiaJinYuan постоянно оптимизирует систему рецептуры в ответ на узкие места припоя и разработала 12 основных серий безгалогеновых и бессвинцовых припоев, охватывающих весь температурный диапазон: высоких, средних, низких и сверхнизких температур. Ее отечественные высококачественные припои достигли прорыва по таким ключевым показателям, как скорость смачивания припоя QFN/DFN, низкий уровень пустот в автомобильных лампах и отсутствие шариков припоя при лазерной сварке.
Опубликовано: 2015-01-08Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.