Производители паяльной пасты SMT.
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Условия хранения припоя, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Пайка погружением штифтов равномерно покрывает поверхность выводов компонентов слоем оловянно-свинцового или бессвинцового припоя, что значительно улучшает паяемость и смачивающую способность выводов, а также устраняет проблемы с холодными паяными соединениями и пропущенными паяными соединениями, вызванными окислением покрытия и старением при хранении. Он обеспечивает стабильную и надежную основу для пайки при монтаже SMT и является ключевым процессом предварительной обработки на производственной линии Jia Jinyuan для работы с печатными платами высокой плотности и корпусами QFP с мелким шагом.
Опубликовано: 2013-10-14
In Ремонт чипов BGA: синергетическое использование паяльной пасты и флюсовой пасты напрямую влияет на производительность монтажа шариков и надежность пайки. In на реальных производственных линиях количество нанесения флюсовой пасты и толщина печати паяльной пасты должны динамически регулироваться в зависимости от размера чипа, диаметра шарика припоя и уровня окисления контактной площадки печатной платы, чтобы избежать коррозии контактной площадки, вызванной чрезмерной активностью, или увеличения пустот, вызванной недостаточной активностью.
Опубликовано: 2013-10-12Типичным дефектом печати паяльной пасты является разрыв, вызванный плохими реологическими характеристиками в момент отделения ракеля от трафарета, проявляющийся в виде тонких выступов припоя по краям площадок, что напрямую влияет на последующую точность размещения и риск перемыкания пайки оплавлением. Фактические испытания Цзя Цзиньюаня показали, что паяльные пасты с индексом тиксотропности ниже 0,65 или пределом текучести ниже 85 Па очень склонны к разрыву в условиях трафарета толщиной 30 мкм и угла ракеля 45°.
Опубликовано: 2013-09-28При пайке печатных плат из толстой меди предъявляются чрезвычайно высокие требования к реологии паяльной пасты, силе смачивания и устойчивости к осадке. При выборе необходимо всесторонне учитывать практические проблемы производственной линии, вызванные толстой медью, такие как быстрое рассеивание тепла, высокая тепловая масса контактной площадки и высокая склонность к несовпадению печати. Приоритет следует отдавать густым медным паяльным пастам с высоким содержанием металла, низким индексом тиксотропности и специально разработанным активным флюсом, чтобы обеспечить достаточное смачивание и надежное формирование паяного соединения в обычных условиях профиля оплавления.
Опубликовано: 2013-09-16Полный стандартизированный контроль производства припоя ISO фокусируется на трех основных категориях: паяльная паста, паяльная проволока и припой. Благодаря жестким мерам, таким как отслеживание партий сырья, связанный контроль температуры и влажности окружающей среды, регулировка с обратной связью двойных параметров давления и скорости ракеля, а также динамическая калибровка профилей оплавления, производительность производственной линии Jia Jinyuan стабильно поддерживается на уровне выше 99,2%, устраняя такие дефекты, как холодные паяные соединения, паяные перемычки и плохое смачивание припоя, вызванное затуханием активности паяльной пасты, отклонением содержания металла или осаждением флюса.
Опубликовано: 2013-09-11
Серебросодержащая паяльная паста незаменима в мощных светодиодах, автомобильных микроконтроллерах и радиочастотных модулях 5G благодаря более низкой температуре плавления, превосходной электро- и теплопроводности, а также стойкости к термической усталости. Хотя содержание серебра в нем составляет всего от 0,3% до 3%, оно может значительно повысить надежность паяного соединения. Скорость распространения трещин серебросодержащего припоя более чем на 40% ниже, чем у обычной паяльной пасты, особенно при частых сценариях термоциклирования от -40°C до 150°C.
Опубликовано: 2013-08-28Бессвинцовые и безгалогенные припои для производства электроники стали обычным явлением. Компания JiaJinYuan предлагает двухсистемные бессвинцовые припои: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 и Sn99.3Cu0.7, а также поддерживает безгалогенные составы с Br< 900 частей на миллион и Cl< 900 PPM, что соответствует всем требованиям IEC 61249-2-21, JPCA-ES-01-2021 и RoHS3 и адаптируется к различным стандартам для бытовой электроники, автомобильной электроники и медицинского оборудования.
Опубликовано: 2013-08-12Чрезмерное образование пустот в нижней термопрокладке во время пайки QFN является причиной высокочастотного отказа производственных линий, причиной которого является неправильный контроль количества паяльной пасты. Паяльная паста серии Jia Jinyuan SG-880, используемая с апертурой трафарета 0,15 мм и контролем температуры окружающей среды 25 ℃, может снизить уровень пустот до уровня ниже 8%. Это решение непрерывно проверялось на линии массового производства автомобильных модулей MCU в течение 6 месяцев.
Опубликовано: 2013-07-18Чтобы удовлетворить фактические требования производственной линии к материалам для припоя, используемым в материнских платах промышленного управления, в этом обзоре основное внимание уделяется вопросам совместимости паяльной пасты в процессах SMT-печати, пайки оплавлением и волновой пайкой, а также подробно рассматриваются синергетические характеристики паяльной пасты JiaJinYuan и соответствующих паяльных стержней при высоконадежной пайке, охватывающие ключевые параметры процесса, такие как адаптация вязкости, контроль содержания металлов и ингибирование остаточной коррозии.
Опубликовано: 2013-06-25Изменение цвета паяльной пасты от партии к партии является частой причиной нарушений производственной линии, часто отражающей отклонения в составе флюса или различия в уровне окисления металлического порошка, которые напрямую влияют на пригодность для печати, осадку и смачивающую способность паяльной пасты при оплавлении, что приводит к концентрированным вспышкам дефектов, таких как холодные паяные соединения, припойные мостики и шарики припоя. Этот эффект особенно выражен в сценариях монтажа с высокой плотностью размещения, таких как 0201 и QFN с шагом 0,4 мм.
Опубликовано: 2013-06-22Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.