Характеристики припоя

Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.

Характеристики припоя
Дом Характеристики припоя Справочные характеристики припоя для выбора, ручная пайка SMT Wave. Таблицы характеристик различных припоев.

Справочные характеристики припоя для выбора, ручная пайка SMT Wave. Таблицы характеристик различных припоев.

Характеристики припоя Знание

Здесь вы можете найти знания о Характеристики припоя, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.

Универсальность шприцевого дозирования и трафаретной печати паяльной пасты и улучшение засорения иглы

Паяльная паста для дозирования шприцев и паяльная паста для трафаретной печати часто используются в реальных производственных линиях взаимозаменяемо, но различия в их реологических свойствах могут легко вызвать такие проблемы, как засорение иглы, натягивание нитей и смещение печати. Основываясь на 20-летнем опыте SMT компании JJY на объекте, в этой статье основное внимание уделяется границам взаимозаменяемости между дозированием паяльной пасты и паяльной пастой для печати, ключевым моментам для согласования индекса тиксотропности и скоординированному плану улучшения ситуации с засорением иглы, основанному на трех основных элементах: контроле температуры, давлении и очистке.

Опубликовано: 2020-03-22
Влияет ли плотность намотки припойной проволоки на катушку на плавность вывода припоя?

Влияет ли плотность намотки припойной проволоки на катушку на плавность вывода припоя?

Плотность намотки припойной проволоки напрямую влияет на плавность подачи припойной проволоки в автоматических устройствах подачи припоя. Чрезмерная затяжка легко становится причиной поломки волочения и срабатывания сигнализации заклинивания, а чрезмерная ослабленность приводит к перескакиванию проводов, отклонению и даже обрыву пайки. Испытания производственной линии показывают, что отклонение натяжения намотки более 15% существенно увеличивает степень засорения форсунок.

Опубликовано: 2020-03-21

OEM-контрактное производство паяльной пасты, припойной проволоки и припойных стержней, производство OEM под собственной торговой маркой, упаковка под нестандартную торговую марку

Услуги по контрактному производству припоев OEM сосредоточены на производстве паяльной пасты, припойной проволоки и стержней под собственной торговой маркой по всем категориям, поддерживая глубокую индивидуализацию, от рецептуры сплавов и контроля активности флюса до фирменной упаковки. Опираясь на 20-летние данные измерений на производственных линиях SMT, JJY постоянно оптимизирует возможности печати и стабильность оплавления, чтобы обеспечить массовое производство с нулевым засорением, низким уровнем пустот и сильной смачиваемостью для собственных брендов клиентов в высокоскоростных установочных машинах и печах оплавления азотом.

Опубликовано: 2020-03-11
JJY 5RLJ Высокотемпературная паяльная паста для лазера, яркие паяные соединения, уменьшенное разбрызгивание шариков припоя

JJY 5RLJ Высокотемпературная паяльная паста для лазера, яркие паяные соединения, уменьшенное разбрызгивание шариков припоя

Лазерная паяльная паста JiaJinYuan 5RLJ оптимизирована специально для пайки с лазерным нагревом. Он использует синергетический дизайн систем на основе канифоли с порошками жаропрочных сплавов различных спецификаций, включая 0307/105/305 и 00507BN, обеспечивая стабильную работу с яркими паяными соединениями и отсутствием разбрызгивания шариков припоя в окне пайки 240–260 ℃. Галоген

Опубликовано: 2020-02-19

Решение для массового производства для пайки плат OSP материнских плат бытовой электроники

Для решения распространенных проблем, таких как холодная пайка, плохое смачивание и образование шариков припоя, которые часто возникают при крупносерийном производстве материнских плат бытовой электроники с платами OSP, это решение основано на измеренных данных производственной линии Цзя Цзиньюань и фокусируется на четырех ключевых мерах: оптимизация апертуры трафарета, динамический контроль концентрации азота, согласование градиента температурной зоны печи оплавления и снижение частоты ложных срабатываний AOI. Он стабильно повышает производительность пайки плат OSP за первый проход до 99,23%, при этом ежедневная производительность одной линии превышает 8500 единиц.

Опубликовано: 2020-02-17
Что означает безгалогенная паяльная паста и чем она отличается от обычной паяльной пасты?

Что означает безгалогенная паяльная паста и чем она отличается от обычной паяльной пасты?

Безгалогеновая паяльная паста — это экологически чистая паяльная паста, соответствующая стандартам RoHS и IEC 61249-2-21. Его основная особенность заключается в том, что флюс вообще не содержит галогенных элементов (таких как хлор и бром), тогда как обычная паяльная паста часто содержит галогенные активаторы для улучшения смачиваемости. Между ними существуют существенные различия с точки зрения надежности пайки, ионного загрязнения, риска коррозии печатной платы и эффективности испытаний ICT.

Опубликовано: 2020-01-15
Нужно ли очищать остатки паяльной пасты? Надежна ли паяльная паста No-Clean?

Нужно ли очищать остатки паяльной пасты? Надежна ли паяльная паста No-Clean?

Необходимость очистки флюсовой пасты после пайки SMT зависит от химической активности и содержания ионов в остатках флюса, а также требований последующих процессов сборки. Флюсовая паста, не требующая очистки, не содержит полностью остатков; скорее, его остатки флюса после оплавления становятся инертными и малоагрессивными. Однако продукты BGA высокой плотности или продукты аэрокосмического класса по-прежнему требуют очистки, чтобы снизить риск долгосрочной электрохимической миграции.

Опубликовано: 2019-12-31

Как устранить дефекты паяльной пасты BGA, «голова в подушке» и рентгеновский снимок

Эффект «голова в подушке», вызванный дефектами паяльной пасты и дефектами рентгеновских пустот при пайке BGA, требует скоординированного устранения неполадок по четырем аспектам: выбор паяльной пасты, конструкция трафарета, параметры печати и профиль оплавления. Недостаточное смачивание, неравномерное улетучивание флюса или окисление контактных площадок в процессе пайки паяльной пасты усугубят проявления дефектов паяльной пасты. Сочетание функций рентгеновского изображения позволяет быстро определить основную причину пустот.

Опубликовано: 2019-12-14

Вспомогательные материалы для пайки PCBA Расходные материалы для пайки, в основном флюс и раствор для очистки печатных плат

Вспомогательные материалы для пайки являются незаменимыми вспомогательными расходными материалами в процессе пайки печатных плат, среди которых флюс и растворитель для очистки печатных плат напрямую влияют на смачиваемость при пайке, контроль остатков и последующую надежность. Флюс серии JiaJinYuan совместим с контактными площадками размером от 0201 до QFN0,4 мм при пайке оплавлением SMT и пайке волной. Его активные ингредиенты на основе канифоли начинают действовать при 150 ℃ и полностью активируются при 235 ℃. При использовании безгалогенового чистящего растворителя для печатных плат компании JiaJinYuan значение ионного загрязнения по методу ROSE может быть достигнуто <0,78 мкг/см2.

Опубликовано: 2019-12-02
Будут ли остатки паяльной пасты впитывать влагу и вызывать утечку после длительного хранения?

Будут ли остатки паяльной пасты впитывать влагу и вызывать утечку после длительного хранения?

Остатки флюсовой пасты несут в себе риск впитывания влаги после длительного хранения, что может значительно снизить надежность изоляции печатных плат, особенно в средах с высокой влажностью. In на реальных производственных линиях неоднократно возникали утечки между соседними площадками, вызванные поглощением влаги неочищенной флюсовой пастой на основе канифоли, и эта проблема особенно заметна в закрытых помещениях, таких как под BGA и QFN с мелким шагом.

Опубликовано: 2019-11-08

Хотите узнать больше? Связаться с нами

Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.