Производители паяльной пасты SMT.
Электронная почта:
sales@jjytinsolder.com
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Хранение паяльной пасты, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Скорость растрескивания паяных соединений модулей гибкого экрана, спаянных FPC, при повторяющихся сценариях изгиба значительно снижается. Ключ заключается в оптимизации точности печати паяльной пасты, согласовании профиля температуры пайки оплавлением с характеристиками теплового расширения подложки FPC и строгом контроле смещения при монтаже FPC и давления по оси Z. Фактические измерения JiaJinYuan показывают, что скорость растрескивания после 200 000 циклов изгиба составляет менее 0,3%, что намного лучше, чем традиционный уровень в 0,8%.
Опубликовано: 2017-02-14Неправильная герметизация охлажденной паяльной пасты ускорит окисление паяльной пасты, что приведет к ухудшению отпечатка, увеличению пустот в паяных соединениях и недостаточному смачиванию после оплавления. Особенно в сезоны с высокой температурой и высокой влажностью поверхность незапечатанной охлажденной паяльной пасты склонна к образованию серо-черной оксидной пленки, что напрямую влияет на производительность первого прохода производственной линии SMT. Таким образом, стандартизация управления уплотнением охлажденной паяльной пасты является ключевым звеном в борьбе с окислением паяльной пасты.
Опубликовано: 2017-02-05
Почернение паяных соединений припоя не является простой проблемой качества припоя и не вызвано исключительно скачками температуры, а, скорее, является результатом множества взаимосвязанных факторов, таких как окисление остатков флюса, неправильное согласование температуры и времени пайки, затухание активных компонентов в припой проволоки и ухудшение паяемости площадок печатной платы. Почернение паяного соединения, особенно в условиях высоких нагрузок, таких как пайка волной или ручная пайка, часто выявляет проблему сопряжения процесса, связанную с чрезмерно высоким содержанием галогенов в припойной проволоке и реакциями цепного окисления.
Опубликовано: 2017-01-16Холодные паяные соединения практически невозможно идентифицировать визуально невооруженным глазом или с помощью обычного AOI, и их необходимо подвергать проверке при включении питания и возбуждению термическим напряжением. Их суть – отсутствие сплошной металлургической связи между металлами паяного соединения, что приводит к прерыванию передачи сигнала, аномальному повышению температуры и периодическим выходам из строя. Статистика производственной линии JJY показывает, что 73% возвратов клиентов, вызванных холодной пайкой, происходят после 48 часов полного старения машины.
Опубликовано: 2017-01-15Материалы для пайки JiaJinYuan PCBA специально разработаны для новых плат системы управления батареями BMS, плат управления фотоэлектрическими инверторами и основных плат управления промышленными ПЛК. Его паяльная паста с низким уровнем пустот сохраняет стабильную площадь пустот менее 12 % после оплавления в корпусах QFN с мелким шагом 0,3 мм, которую можно дополнительно уменьшить до 8,5 % с помощью атмосферы азота, что соответствует строгим требованиям автомобильного класса AEC-Q200 к надежности паяных соединений.
Опубликовано: 2016-12-27Высокочастотная пайка печатных плат чрезвычайно чувствительна к содержанию галогенов и контролю остатков паяльной пасты. Безгалогенная паяльная паста с низким содержанием остатков JiaJinYuan за счет оптимизации канифольной системы и соотношения активаторов обеспечивает смачиваемость, одновременно снижая ионное загрязнение до уровня ниже 0,25 мкг/см2, что значительно минимизирует колебания импеданса и фазовые сдвиги при передаче высокочастотного сигнала.
Опубликовано: 2016-12-13
Холодная пайка, вызванная паяльной проволокой, является основной причиной высокочастотных сбоев на производственных линиях SMT. Они не являются ни простым дефектом материала, ни единичным сбоем управления процессом, а скорее результатом несоответствия нескольких переменных, включая активность припоя, допуск на диаметр проволоки, остатки флюса, температуру паяльника, ритм подачи проволоки и время смачивания паяного соединения. Типичные проявления включают тусклую поверхность паяного соединения без металлического блеска, результат испытания на тягу ниже 50 гс и долю внутренних пустот, превышающую 15 %, видимую при рентгеновском контроле.
Опубликовано: 2016-12-07Контроль влажности в цехе сварки иммерсионных серебряных плит является ключевым технологическим мероприятием для подавления миграции слоя серебра. Когда относительная влажность окружающей среды превышает 60% в течение длительного времени, на поверхности иммерсионной серебряной платы легко образуется пленка электролита, которая ускоряет электрохимическую миграцию ионов серебра между контактной площадкой и краем паяльной маски. Фактические измерения на производственной линии Jia Jinyuan показывают, что стабильный контроль относительной влажности в диапазоне от 40% до 55% может снизить вероятность неудачной миграции серебра на 72%. В сочетании с пайкой оплавлением с защитой от азота и соответствием уровню активности паяльной пасты это может значительно повысить долгосрочную надежность сварки серебряных плит погружением.
Опубликовано: 2016-11-22Чтобы решить проблему нестабильного выхода паяльной пасты с мелким шагом 0,4 мм и ниже, в этой статье, основанной на 20-летних данных измерений на производственной линии JiaJinYuan, поясняется, что коэффициент апертуры трафарета необходимо динамически регулировать в диапазоне от 75% до 85%. Среди них 82% рекомендуется для QFN0,4 мм, а для BGA0,3 мм его необходимо снизить до 76%. Также следует отметить, что отклонение светосилы, превышающее ±3%, приведет к образованию перемычек или недостаточному количеству припоя. Суть заключается в балансировании скорости высвобождения паяльной пасты и способности извлечения трафарета из формы.
Опубликовано: 2016-11-09Для экспорта припоя для оборудования 5G необходимо одновременно предоставить полный комплект инспекционной документации, соответствующей требованиям IEC 61190-1-1, JIS Z 3284 и RoHS 2.0, включая отчеты о составе припоя, кривые температуры плавления, тесты на смачиваемость, содержание галогенов, толщину интерметаллических соединений и оценку роста оловянных нитевидных кристаллов. Все экспортные партии Jia Jinyuan подлежат полному стороннему тестированию со стороны SGS или CTI в соответствии со стандартами, указанными заказчиком, с приложением исходных данных.
Опубликовано: 2016-11-08Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.