Производители паяльной пасты SMT.
Электронная почта:
sales@jjytinsolder.com
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Хранение паяльной пасты, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Пайка компонентов 01005 в настоящее время является одним из самых сложных узких мест на производственных линиях SMT. Его размер 0,4×0,2 мм, шаг контактной площадки 0,12 мм и чрезвычайно низкая теплоемкость требуют точности печати паяльной пасты ± 15 мкм, повторяемости размещения ≤ ± 10 мкм и контроля пиковых колебаний температуры оплавления в пределах ± 2 ℃. Измеренный выход паяльной пасты JiaJinYuan JTY-806 в сочетании с машиной для нанесения JTS-300 стабильен на уровне 99,2% ~ 99,5%, но все же требуется как минимум 3 раунда тонкой настройки, чтобы первое изделие после смены линии соответствовало стандартам.
Опубликовано: 2018-11-19
Содержание флюса в припойной проволоке напрямую влияет на смачиваемость припоя, контроль остатков и риск холодного паяного соединения. In на реальных производственных линиях, от 0,5% до 3,0% — это общий диапазон, среди которого от 1,8% до 2,2% обеспечивают наилучшую общую производительность при пайке волной и ручной пайке. Чрезмерно высокое содержание флюса приводит к сильному дымлению и пожелтению поверхности печатной платы, тогда как чрезмерно низкое содержание флюса приводит к недостаточному смачиванию и увеличению вероятности образования мостиков.
Опубликовано: 2018-11-03Контрактное производство OEM-производителей припоев производит припои по рецептурам клиентов, сохраняя первоначальные технологические характеристики. Он может точно воспроизводить реологические свойства паяльной пасты, скорость смачивания и консистенцию образования сфер оплавления, избегая осадка печати, увеличения количества пустот в паяных соединениях и ошибочных оценок испытаний ICT, вызванных заменой сырья или корректировкой процесса. Он особенно подходит для BGA-компонентов высокой плотности, компонентов 01005 и сценариев проверки теплового цикла автомобильного уровня.
Опубликовано: 2018-10-06Неправильное размещение паяльной пасты после печати и время простоя очистки трафарета напрямую определяют производительность первого прохода SMT. Если паяльная паста останется на трафарете более 15 минут, произойдет явная осадка, окисление и увеличение вязкости. Если очистка трафарета задерживается более чем на 30 минут после простоя, засохшие остатки паяльной пасты могут привести к появлению всплесков припоя и недостаточному количеству припоя в следующей партии печати. Производственная линия должна динамически устанавливать эффективное окно после печати паяльной пасты и порог реакции очистки трафарета в зависимости от типа паяльной пасты, температуры и влажности в цеху, а также частоты печати.
Опубликовано: 2018-10-03При пайке плат ENIG смачиваемость паяльной пасты напрямую влияет на качество формирования паяных соединений. Паяльная паста JiaJinYuan демонстрирует отличную растекаемость и низкий уровень пустот на платах ENIG. Благодаря обычному профилю оплавления он позволяет добиться полной пайки соединений, полного охвата выводов и устранить распространенные дефекты производственной линии, такие как выступы припоя и соединения холодной пайки.
Опубликовано: 2018-09-28Из-за большой теплоемкости и медленной скорости нагрева при сварке толстых медных пластин при пайке волной припой может отсутствовать. Выбор припоев с высокой смачиваемостью может значительно улучшить способность растекания расплавленного припоя по толстым медным подложкам. В сочетании с совместной оптимизацией параметров процесса, например, повышением температуры предварительного нагрева до 130℃～140℃ и снижением скорости цепи до 1,0–1,2 м/мин, это эффективно решает такие проблемы, как недостаточность паяных соединений, дефекты перемычек и холодная пайка на обратной стороне печатной платы.
Опубликовано: 2018-08-29При выборе эвтектического припоя необходимо внимательно учитывать два ключевых твердых показателя: температуру плавления и пластичность, поскольку температура плавления напрямую определяет ширину окна профиля оплавления, а пластичность влияет на сопротивление термической усталости паяных соединений. Эвтектический припой Sn63Pb37 от Jia Jinyuan плавится точно при температуре 183 ℃ со степенью удлинения, стабильно превышающей 45 %, что делает его надежным выбором для массового производства автомобильных контроллеров и промышленных силовых плат.
Опубликовано: 2018-08-13
Паяльную пасту можно наносить непосредственно на площадки печатной платы, но это ограничивается особыми сценариями, такими как доработка, ручная пайка небольшими партиями или монтаж шариков BGA. Прямое нанесение строго запрещено на обычных производственных линиях для поверхностного монтажа, в противном случае это вызовет такие проблемы, как несовпадение печати паяльной пасты, увеличение количества пустот после оплавления и коррозия площадок остатками. Необходимо принять комплексное решение на основе конкретного технологического окна, уровня активности паяльной пасты и метода обработки поверхности площадок печатной платы.
Опубликовано: 2018-08-11Чрезмерный объем паяльной пасты на многоконтактных контактных площадках является одной из основных причин возникновения перемычек и дефектов шариков припоя на производственных линиях SMT. Для паяльной пасты JiaJinYuan, если толщина печати превышает 140 мкм при отверстии трафарета 0,12 мм, весьма вероятно образование перемычек между устройствами с мелким шагом, такими как QFP и SOIC. Между тем, шарики припоя могут образовываться из-за разрыва, вызванного затрудненным выходом паров флюса во время оплавления.
Опубликовано: 2018-07-23В этом документе, основанном на реальных случаях на производственных линиях SMT, подробно описаны методы проверки характеристик изоляции при использовании паяльной пасты без очистки, охватывающие три метода тестирования паяльной пасты: тестирование ионного загрязнения, тестирование сопротивления поверхностной изоляции (SIR) и повторное тестирование ICT разомкнутой цепи после оплавления. В нем подчеркивается прямое влияние остатков паяльной пасты, не подлежащих очистке, на риск протечек между паяными соединениями с микрошагом под корпусами BGA.
Опубликовано: 2018-07-14Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.