Производители паяльной пасты SMT.
Электронная почта:
sales@jjytinsolder.com
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Производство паяльной пасты, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Несовместимость паяльной пасты с печатными платами с различной отделкой поверхности является основной причиной возникновения проблем.
Опубликовано: 2011-09-08In Процесс установки шарика, размер, форма и конусность отверстий трафарета напрямую влияют на консистенцию формирования шариков припоя. Фактические измерения Цзя Цзиньюаня показывают, что круглые отверстия диаметром 0,35 мм с односторонним конусом 8° позволяют удерживать колебания диаметра более 95% шариков припоя в пределах ±0,015 мм. В сочетании с набором параметров давления швабры 0,3 МПа и скоростью выпуска 25 мм/с это значительно снижает количество дефектов, таких как отсутствие шариков и застревание шариков.
Опубликовано: 2011-09-05Пайка погружением — это основной процесс пайки выводов печатных плат в больших объемах. Состав, температура плавления и контроль окисления паяных стержней, паяемых волной, напрямую определяют смачиваемость паяного соединения и скорость холодной пайки. Паяные стержни для пайки волновой пайкой Jia Jinyuan могут поддерживать отклонение высоты волны припоя ≤0,3 мм и уровень образования окалины менее 1,2% в течение 8 последовательных часов производства, что значительно снижает частоту доработок приспособлений.
Опубликовано: 2011-07-29
Срок годности паяльной пасты после открытия полностью зависит от температуры, влажности, частоты перемешивания и продолжительности воздействия. Обычно при температуре 20℃~25℃ и относительной влажности 40–60% эффективность печати сохраняется только в течение 12–24 часов. Неправильное хранение паяльной пасты приведет к увеличению вязкости, ухудшению осадки и образованию большего количества шариков припоя. Производственной линии необходимо всесторонне определить, вышла ли паяльная паста из строя, основываясь на изменениях давления ракеля, колебаниях количества дефектов трафаретной печати и аномальном угле смачивания после оплавления.
Опубликовано: 2011-07-17Скорость испарения флюса паяльной пасты напрямую влияет на смачиваемость, количество пустот и риск закупоривания соединений паяльной пасты. Чрезмерно быстрое испарение легко может привести к недостаточному распаду паяльной пасты и холодным паяным соединениям, а чрезмерно медленное испарение оставляет остаточный флюс, вызывающий разбрызгивание и образование шариков припоя. На основе 20-летних практических данных производственной линии SMT из Цзяцзиньюань в этой статье анализируется каскадное влияние фактического поведения испарения флюса паяльной пасты при различных настройках температурных зон на формирование соединений паяльной пасты.
Опубликовано: 2011-07-15Jia Jinyuan предоставляет бесплатные услуги по тестированию образцов припоя и отправке образцов по почте. Все испытания образцов припоя проводятся синхронно на реальных линиях размещения SMT и производственных линиях волновой пайки, включая основные корпуса, такие как от 0201 до QFN48. Измеренные данные по выходу можно проследить по температурной кривой печи и исходному изображению AOI каждой партии. Результаты испытаний образцов припоя напрямую связаны с имеющимся у клиента отверстием трафарета, температурой пайки оплавлением и совместимостью флюса.
Опубликовано: 2011-06-14Пайка печатных плат охватывает основные процессы, такие как размещение SMT, волновая пайка и ручная пайка, каждый из которых предъявляет строгие требования к точности печати паяльной пасты, контролю температурного профиля, выбору флюса и устойчивости к деформации печатной платы. Испытания производственной линии, проведенные Jia Jinyuan, показывают, что для устройств QFN с шагом 0,3 мм отклонение пиковой температуры пайки оплавлением, превышающее ± 2 ℃, приводит к образованию холодных паяных соединений, а недостаточная глубина запрессовки приспособления для волновой пайки менее 0,15 мм приводит к падению высоты подъема паяного соединения через сквозное отверстие ниже стандартного значения 0,75 мм.
Опубликовано: 2011-05-22
Температура плавления бессвинцовой припоя обычно составляет от 217°C до 227°C. Во время пайки температура паяльника должна быть установлена в пределах от 320°C до 360°C, чтобы компенсировать потери тепла и обеспечить смачиваемость. Различные диаметры проволоки, содержание флюса и теплоемкость печатной платы существенно влияют на оптимальную настройку температуры. In точные настройки в режиме реального времени часто выполняются посредством испытаний на шипы и проверки блеска паяных соединений.
Опубликовано: 2011-05-07Пайка FPC предъявляет чрезвычайно строгие требования к остаткам галогенов, смачиваемости и изоляции остатков паяльной пасты. Безгалогенная паяльная паста JiaJinYuan строго контролирует содержание брома и хлора ниже 900 PPM, не оставляя остатков коррозионных ионов после оплавления, сохраняя при этом превосходную устойчивость к осадке и стабильность печати с мелким шагом 0,3 мм. Он успешно применяется в линейках высококачественной продукции, экспортируемой в ЕС, Японию и Южную Корею, таких как модули автомобильных камер и FPC со складными шарнирами экрана.
Опубликовано: 2011-04-25Чтобы решить проблему очистки остаточных пятен на платах с паяльной пастой, необходимо одновременно оптимизировать выбор паяльной пасты и параметры процесса. Хотя не требующая очистки паяльная паста снижает давление очистки, она более чувствительна к отверстиям трафарета и средам оплавления. In напротив, традиционная паяльная паста в сочетании с очисткой требует химической совместимости между чистящим средством и остатками паяльной пасты. На эффективность очистки паяльной пасты напрямую влияют содержание в ней металлов, канифольная система и тип активатора.
Опубликовано: 2011-04-17Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.