Производители паяльной пасты SMT.
Электронная почта:
sales@jjytinsolder.com
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Производитель припоя, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Чрезмерное количество окалины при пайке волновой пайкой напрямую влияет на производительность пайки и стоимость потребления припоев. Распространенными причинами являются высокое содержание примесей в припоях, неконтролируемая температура пайки волной, сильные остатки карбонизированного флюса, чрезмерное перемешивание ванны с припоем и недостаточная защита азотом. Решения требуют скоординированных усилий по нескольким направлениям, включая выбор припоя, оптимизацию температурного профиля, регулярную частоту удаления окалины, контроль испарения флюса и мониторинг чистоты азота.
Опубликовано: 2021-10-21В процессе пайки погружением, путем точного контроля времени пайки погружением, температуры и активности флюса, можно эффективно контролировать толщину олова погружением в пределах от 0,03 мм до 0,08 мм, избегая прилипания игл и дефектов перемычки, вызванных чрезмерно толстым слоем олова. Данные измерений на производственной линии Цзяцзиньюань показывают, что после сокращения времени пайки погружением с 5 секунд до 3,2 секунды скорость перемычки снизилась на 67%. Этот метод был проверен на этапе предварительной обработки волновой пайкой DIP-модулей.
Опубликовано: 2021-10-20Плохое смачивание нижней площадки во время пайки QFN часто приводит к образованию холодных паяных соединений или пустот. Изменяя апертуру трафарета с обычного 1:1 на трапециевидную 0,92:1, JJY значительно улучшает скорость переноса паяльной пасты без увеличения количества припоя. В сочетании с скоординированным контролем давления ракеля на уровне 0,45 МПа и скорости на уровне 45 мм/с площадь смачивания нижней площадки для пайки QFN увеличивается с 68% до 91%, а измеренный уровень пустот в паяном соединении составляет менее 12%.
Опубликовано: 2021-09-26Чтобы решить проблему коробления, которая легко возникает на тонких печатных платах во время пайки паяльной пастой, в этой статье рассматриваются реологические свойства, содержание металла, индекс тиксотропности паяльной пасты и поведение флюса при испарении, предлагается схема выбора и координации процесса, адаптированная для паяльной пасты для тонких плат, и подчеркивается практическое влияние паяльной пасты с низким напряжением, средне-низкотемпературного окна оплавления и точной настройки параметров печати для подавления коробления.
Опубликовано: 2021-09-06Если после пайки оплавлением паяльной пасты остается чрезмерный флюс, особенно между печатными платами высокой плотности или компонентами с мелким шагом, может легко образоваться ионное загрязнение, что приведет к снижению сопротивления изоляции, чрезмерному току утечки или даже к сбоям из-за короткого замыкания. Хотя номинально не требующая очистки паяльная паста считается не требующей очистки, активные компоненты ее остатков флюса в сочетании с влагой на поверхности платы все же могут значительно ухудшить характеристики поверхностной изоляции.
Опубликовано: 2021-08-28Припой для разъемов специально разработан для сварки различных клемм электронных разъемов и отличается превосходной смачиваемостью, низким уровнем пустот и высокой термостойкостью. Он подходит для сценариев соединений с высокой плотностью соединений, таких как FPC, «плата-плата» и «провод-плата», и демонстрирует стабильное усилие и низкую скорость соединения холодной пайкой как при пайке оплавлением, так и при селективной волновой пайке, что делает его критически важным припоем для обеспечения долгосрочной надежности вставки и удаления, а также целостности сигнала разъемов.
Опубликовано: 2021-08-28Трафареты SMT часто сталкиваются с перемычками и дефектами шариков припоя при печати микросхем с мелким шагом. Лазерные трафареты с микроотверстиями значительно снижают частоту коротких замыканий на устройствах с шагом менее 0,3 мм за счет точного контроля размера отверстия, шероховатости стенок и структуры конусности. Проверка массового производства, проведенная JiaJinYuan, показывает, что дефекты перемычек уменьшились на 62%, количество шариков припоя уменьшилось на 78%, что напрямую улучшило выход продукции с первого прохода.
Опубликовано: 2021-08-14
Большое количество дыма, образующегося припойной проволокой во время сварки, в основном возникает из-за термического разложения флюса, чрезмерно высокой температуры сварки, чрезмерно высокого содержания канифоли в припойной проволоке или плохой вентиляции. Эти факторы в совокупности повышают интенсивность образования и риск токсичности сварочных дымов, что особенно заметно при пайке волновой пайкой и ручном паяльнике.
Опубликовано: 2021-08-03
Для сценариев упаковки высокой плотности BGA безгалогенная паяльная паста с низким содержанием пустот компании JiaJinYuan серии 8M9P/5RR прошла проверку производственной линии у ведущих заказчиков по упаковке и тестированию. Измеренная скорость пустот стабильно контролируется в пределах 3%. После пайки оплавлением паяные соединения имеют равномерное смачивание и плотный непрерывный слой IMC, что повышает выход BGA-устройств с первого прохода с 92,7%.
Опубликовано: 2021-07-14Контроль времени выдержки на линии сварки плит OSP напрямую связан с химической стабильностью и паяемостью слоя пленки OSP. Если время воздействия на печатную плату от обработки распылением OSP до пайки оплавлением превышает 48 часов или если она остается в среде с высокой температурой и высокой влажностью (например, с относительной влажностью > 60%, T > 25°C) более 24 часов, слой пленки склонен к гидролизу и окислению, что приведет к увеличению пустот в паяном соединении более чем на 12% и увеличению угла смачивания до более 45°. Фактические измерения на производственной линии JiaJinYuan показывают, что эта проблема является причиной 67% дефектов перемычек при сварке плат OSP.
Опубликовано: 2021-07-09Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.