Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Припой оптом, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Обращаясь к частым перемычкам, замыканиям и дефектам шариков припоя в паяльной пасте, которые возникают во время SMT-размещения устройств с мелким шагом контактов 0,3–0,4 мм, в этой статье предлагается быстрый и воспроизводимый путь оптимизации параметров печати паяльной пасты на основе реальных случаев производственной линии. В нем рассматриваются ключевые моменты, включая конструкцию отверстия трафарета, согласование давления и скорости ракеля, а также характеристики предварительного нагрева и перемешивания паяльной пасты, а также подчеркивается решающее влияние стабильности печати паяльной пасты на последующее формирование шариков припоя во время пайки оплавлением.
Опубликовано: 2014-04-07Припой для бытовой электроники сталкивается с двойной проблемой: остатками припоя и высоким уровнем пустот в паяных соединениях на производственных линиях SMT. Припой JiaJinYuan для бытовой электроники с малым количеством шариков и низким содержанием пустот оптимизирует распределение частиц металлического порошка по размерам и коэффициент активности флюса, уменьшая количество шариков припоя после пайки для компонентов 0201 до ≤3 на квадратный сантиметр и стабильно контролируя уровень пустот в паяных соединениях BGA на уровне ≤8%, что значительно улучшает выход припоя для бытовой электроники при первом проходе на печатных платах высокой плотности.
Опубликовано: 2014-03-19Толщина и конструкция апертуры трафаретов SMT являются основными переменными, определяющими качество печати паяльной пасты. Для компонентов 0402 и 0201 отклонение объема паяльной пасты между трафаретами 0,12 мм и 0,15 мм может достигать 28%. При соотношении сторон апертуры менее 1,5 скорость схлопывания кромок увеличивается в 3 раза. Данные измерений на производственной линии Jia Jinyuan показывают, что при тех же условиях контактных площадок трапециевидные отверстия улучшают скорость высвобождения паяльной пасты на 12% по сравнению с прямоугольными отверстиями.
Опубликовано: 2014-02-02
При ручном ремонте плат выбор диаметра паяльной проволоки напрямую влияет на формирование паяного соединения и производительность доработки. Проволока диаметром 0,3 мм подходит для тонкой пайки и перемычек небольших SMD-компонентов, таких как 0402 и 0603, а проволока диаметром 0,5 мм больше подходит для быстрого лужения контактов QFP, площадок заземления питания и медной фольги большой площади. 20 лет испытаний производственной линии, проведенных JJY, показали, что между ними существуют значительные различия в консистенции плавления и способности к растеканию смачивания при температуре паяльника 320 ℃ и времени выдержки 2 секунды.
Опубликовано: 2014-01-28Решение проблемы спада при печати паяльной пасты и дефектов плохого отслаивания фокусируется на реальных болевых точках производственной линии. От конструкции отверстия трафарета, реологических свойств паяльной пасты, соответствия параметров ракеля до контроля температуры и влажности окружающей среды - он систематически выявляет шесть ключевых факторов, приводящих к оседанию паяльной пасты и ее плохому высвобождению, а также предоставляет немедленно исполняемый список настройки параметров и методы проверки, помогая инженерам определить основную причину дефектов отделения паяльной пасты в течение 30 минут.
Опубликовано: 2014-01-15При доработке и сварке прецизионных материнских плат необходимо применять точный контроль температуры для защиты окружающих микрокомпонентов. Система горячего воздуха JiaJinYuan JRY-850B в сочетании с инфракрасным термофеном для обратной связи в режиме реального времени контролирует пиковую температуру паяных соединений BGA на уровне 235 ± 2 ℃ и ограничивает повышение температуры окружающих резисторов 0201 до уровня ниже 120 ℃, избегая расслоения печатной платы или скрытых трещин MLCC, вызванных термическим напряжением.
Опубликовано: 2014-01-10Пропуск печати паяльной пасты — это высокочастотный дефект на производственных линиях SMT, напрямую связанный с реологическими свойствами паяльной пасты, конструкцией отверстия трафарета и соответствием параметров ракеля. В этой статье, основанной на 20-летнем опыте измерений на производственных линиях компании JiaJinYuan, основное внимание уделяется паяльной пасте, стабильности процесса печати и основным причинам пропуска паяльной пасты, а также предлагается немедленно выполняемый шестиэтапный метод устранения неполадок, охватывающий реальные сценарии сбоев, такие как колебания вязкости партий паяльной пасты, недостаточная жесткость опоры трафарета и внезапные изменения давления ракеля.
Опубликовано: 2013-12-03
Канифольный флюс внутри припоя играет ключевую роль в процессе пайки, например, удаляет оксидные пленки, снижает поверхностное натяжение и улучшает смачиваемость. Его содержание и распределение напрямую влияют на гладкость паяных соединений, скорость смачивания оловом и скорость холодной пайки, что делает его основным индикатором фактических характеристик пайки припой.
Опубликовано: 2013-11-27Соединения холодной пайки проявляются в отсутствии слоя интерметаллического соединения между выводами компонентов и контактными площадками печатной платы, что приводит к плохой электропроводности и недостаточной механической прочности. Этот дефект обычно наблюдается в реальных условиях производственной линии, например, при недостаточной пиковой температуре оплавления, сниженной активности паяльной пасты или сильном окислении контактной площадки. Для паяльной пасты JiaJinYuan усиленное испарение флюса после непрерывной печати в течение более 4 часов значительно увеличивает частоту возникновения холодных паяных соединений.
Опубликовано: 2013-11-03Эвтектический припой имеет фиксированную единственную точку плавления на производственных линиях SMT, что позволяет одновременно плавиться и затвердевать, что значительно снижает термическое напряжение и количество пустот. В системе Sn96.5Ag3.0Cu0.5 измеренная температура плавления эвтектического припоя Jia Jinyuan стабильна и составляет 217,5 ℃ ± 0,3 ℃, что подходит для контроля процесса пайки оплавлением корпусов высокой плотности, таких как BGA и QFN.
Опубликовано: 2013-10-28Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.