Припой оптом

Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.

Припой оптом
Дом Припой оптом Оптовые поставки припоев на складе, источник припоев для волновых печей для заводов электроники

Оптовые поставки припоев на складе, источник припоев для волновых печей для заводов электроники

Припой оптом Знание

Здесь вы можете найти знания о Припой оптом, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.

Испытание надежности печатной платы Испытание на термоциклирование: проверка усталостной стойкости паяных соединений

Испытание на термоциклирование является ключевым методом тестирования надежности печатных плат. В суровых условиях от -40 ℃ до +125 ℃, подъеме и падении температуры в течение 5 минут и 15-минутной выдержке за цикл он имитирует изменения температурных напряжений продуктов в реальных условиях, фокусируется на выявлении микротрещин в паяных соединениях и усталостном разрушении слоя IMC и напрямую отражает влияние процессов размещения SMT и профилей оплавления на долгосрочный срок службы.

Опубликовано: 2018-12-26

Ручная пайка материнских плат мобильных телефонов: паяльная проволока малого диаметра для микропаяльных соединений

При пайке материнских плат мобильных телефонов вручную паяльная проволока тонкого диаметра может точно покрывать площадки толщиной менее 0,3 мм, избегая перемычек и соединений холодной пайки. В сочетании с паяльником с постоянной температурой и микроскопом с большим увеличением он обеспечивает надежное соединение крошечных паяных соединений, таких как периферийные резисторы и конденсаторы, вокруг BGA и кабельных интерфейсов, что делает его незаменимым практическим процессом для доводки производственных линий для работы с печатными платами высокой плотности.

Опубликовано: 2018-12-11

Решения по улучшению устранения схлопывания кромок паяльной пасты при толстой трафаретной печати

Целью этой статьи является совместная оптимизация реологических свойств паяльной пасты, конструкции отверстий трафарета и параметров ракеля, проблема схлопывания кромок при печати паяльной пастой на толстых платах. Предлагается стандарт выбора паяльной пасты для толстых плат, адаптированный к толщине печатной платы более 0,8 мм, и схема ужесточения процесса печати паяльной пастой, а также подчеркивается, что повышение производительности может быть достигнуто за счет согласования градиента вязкости паяльной пасты и точной настройки времени выдержки перед оплавление без замены оборудования.

Опубликовано: 2018-11-19

01005 Пайка компонентов Сверхминиатюрные 01005 Пайка SMT-размещения компонентов

Пайка компонентов 01005 в настоящее время является одним из самых сложных узких мест на производственных линиях SMT. Его размер 0,4×0,2 мм, шаг контактной площадки 0,12 мм и чрезвычайно низкая теплоемкость требуют точности печати паяльной пасты ± 15 мкм, повторяемости размещения ≤ ± 10 мкм и контроля пиковых колебаний температуры оплавления в пределах ± 2 ℃. Измеренный выход паяльной пасты JiaJinYuan JTY-806 в сочетании с машиной для нанесения JTS-300 стабильен на уровне 99,2% ~ 99,5%, но все же требуется как минимум 3 раунда тонкой настройки, чтобы первое изделие после смены линии соответствовало стандартам.

Опубликовано: 2018-11-19
Каково наиболее подходящее соотношение содержания флюса в припойной проволоке?

Каково наиболее подходящее соотношение содержания флюса в припойной проволоке?

Содержание флюса в припойной проволоке напрямую влияет на смачиваемость припоя, контроль остатков и риск холодного паяного соединения. In на реальных производственных линиях, от 0,5% до 3,0% — это общий диапазон, среди которого от 1,8% до 2,2% обеспечивают наилучшую общую производительность при пайке волной и ручной пайке. Чрезмерно высокое содержание флюса приводит к сильному дымлению и пожелтению поверхности печатной платы, тогда как чрезмерно низкое содержание флюса приводит к недостаточному смачиванию и увеличению вероятности образования мостиков.

Опубликовано: 2018-11-03

OEM-производство припоев: производство припоев по рецептурам клиентов с сохранением исходных технологических характеристик

Контрактное производство OEM-производителей припоев производит припои по рецептурам клиентов, сохраняя первоначальные технологические характеристики. Он может точно воспроизводить реологические свойства паяльной пасты, скорость смачивания и консистенцию образования сфер оплавления, избегая осадка печати, увеличения количества пустот в паяных соединениях и ошибочных оценок испытаний ICT, вызванных заменой сырья или корректировкой процесса. Он особенно подходит для BGA-компонентов высокой плотности, компонентов 01005 и сценариев проверки теплового цикла автомобильного уровня.

Опубликовано: 2018-10-06

Сбой после печати паяльной пастой и время очистки неработающего трафарета

Неправильное размещение паяльной пасты после печати и время простоя очистки трафарета напрямую определяют производительность первого прохода SMT. Если паяльная паста останется на трафарете более 15 минут, произойдет явная осадка, окисление и увеличение вязкости. Если очистка трафарета задерживается более чем на 30 минут после простоя, засохшие остатки паяльной пасты могут привести к появлению всплесков припоя и недостаточному количеству припоя в следующей партии печати. Производственная линия должна динамически устанавливать эффективное окно после печати паяльной пасты и порог реакции очистки трафарета в зависимости от типа паяльной пасты, температуры и влажности в цеху, а также частоты печати.

Опубликовано: 2018-10-03

Превосходная смачиваемость паяльной пасты на позолоченных платах с полным формированием паяного соединения

При пайке плат ENIG смачиваемость паяльной пасты напрямую влияет на качество формирования паяных соединений. Паяльная паста JiaJinYuan демонстрирует отличную растекаемость и низкий уровень пустот на платах ENIG. Благодаря обычному профилю оплавления он позволяет добиться полной пайки соединений, полного охвата выводов и устранить распространенные дефекты производственной линии, такие как выступы припоя и соединения холодной пайки.

Опубликовано: 2018-09-28

Выбор припоев с высокой смачиваемостью для пайки волновой пайкой толстых медных плат с целью уменьшения количества недостающих паяных соединений

Из-за большой теплоемкости и медленной скорости нагрева при сварке толстых медных пластин при пайке волной припой может отсутствовать. Выбор припоев с высокой смачиваемостью может значительно улучшить способность растекания расплавленного припоя по толстым медным подложкам. В сочетании с совместной оптимизацией параметров процесса, например, повышением температуры предварительного нагрева до 130℃~140℃ и снижением скорости цепи до 1,0–1,2 м/мин, это эффективно решает такие проблемы, как недостаточность паяных соединений, дефекты перемычек и холодная пайка на обратной стороне печатной платы.

Опубликовано: 2018-08-29

Ключевые моменты при выборе эвтектического припоя: главное — точка плавления и пластичность

При выборе эвтектического припоя необходимо внимательно учитывать два ключевых твердых показателя: температуру плавления и пластичность, поскольку температура плавления напрямую определяет ширину окна профиля оплавления, а пластичность влияет на сопротивление термической усталости паяных соединений. Эвтектический припой Sn63Pb37 от Jia Jinyuan плавится точно при температуре 183 ℃ со степенью удлинения, стабильно превышающей 45 %, что делает его надежным выбором для массового производства автомобильных контроллеров и промышленных силовых плат.

Опубликовано: 2018-08-13

Хотите узнать больше? Связаться с нами

Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.