Производители паяльной пасты SMT.
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Пайка для ремонта печатной платы, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
In пайка печатной платы, паяльная паста, припой и паяльный стержень имеют свои собственные функции: паяльная паста используется исключительно для пайки оплавлением SMT, припойная проволока подходит для ручной подкраски и доработки, а припойный стержень ограничивается предварительным лужением при пайке волной или оловянным покрытием на мощных радиаторах. Выбор неправильного материала припоя приведет к распространенным высокочастотным дефектам производственной линии, таким как холодные паяные соединения, перемычки и плохое смачивание.
Опубликовано: 2012-05-18Пайка печатных плат охватывает основные процессы, такие как размещение SMT, волновая пайка и ручная пайка, каждый из которых предъявляет строгие требования к точности печати паяльной пасты, контролю температурного профиля, выбору флюса и устойчивости к деформации печатной платы. Испытания производственной линии, проведенные Jia Jinyuan, показывают, что для устройств QFN с шагом 0,3 мм отклонение пиковой температуры пайки оплавлением, превышающее ± 2 ℃, приводит к образованию холодных паяных соединений, а недостаточная глубина запрессовки приспособления для волновой пайки менее 0,15 мм приводит к падению высоты подъема паяного соединения через сквозное отверстие ниже стандартного значения 0,75 мм.
Опубликовано: 2011-05-22When performing rework soldering on FPC flexible boards, traditional solder paste requires a peak temperature above 235°C, which easily causes substrate blistering, copper foil peeling, or cover film cracking. In contrast, low-temperature solder paste reduces the reflow peak to 180°C ± 5°C, significantly lowering thermal stress while ensuring wetting, spreading, and solder joint strength. Это ключевая стратегия выбора паяльной пасты, которая сочетает в себе надежность и производительность при точной доработке гибких печатных плат.
Опубликовано: 2011-02-15Несколько отечественных паяльных паст были протестированы на предмет ключевых показателей, включая скорость подъема припоя QFN, контроль пустот и прозрачность остатков. Выбор паяльной пасты для печатной платы должен соответствовать конкретному технологическому окну. Активность паяльной пасты обратно пропорциональна содержанию в ней галогенов. Отечественные паяльные пасты теперь охватывают весь диапазон от безгалогенного ROL0 до безгалогенового ROL1. 8M9P/5RR обеспечивает низкий уровень пустот припоя автомобильного освещения, а 8MNTTP/5RNTT обеспечивает более 90% подъема припоя на контактных площадках материнских плат мобильных телефонов с высокой плотностью припоя.
Опубликовано: 2009-04-25Для устранения проблем на производственных линиях при пайке печатных плат новых источников энергии, таких как плохое просачивание припоя, высокая скорость образования пустот и чрезмерный остаток галогенов, в этой статье на основе 20-летнего передового опыта SMT рекомендуются различные отечественные паяльные пасты, подходящие для корпусов QFN / DFN, автомобильного освещения и высокоточных коммуникационных модулей, охватывающие нишевые сценарии, включая безгалогенные, водосмываемые, специально предназначенные для лазеров и сверхнизкотемпературные составы. Основное внимание в нем уделяется анализу реальных технологических характеристик серий 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR и 8MW5/5RW5 для удовлетворения трех основных требований к паяльной пасте новой энергии, паяльной пасте для печатных плат и бытовой паяльной пасте.
Опубликовано: 2009-04-05Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.