Fabricantes de pasta de solda SMT.
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A inspeção por raios X pode penetrar nos pacotes BGA para observar diretamente a morfologia da esfera de solda, a distribuição de vazios e os defeitos de ponte, tornando-a um método insubstituível para verificar a qualidade interna do reballing da solda após o retrabalho. Especialmente após a conclusão das operações de reballing nas estações de retrabalho JJY, a inspeção por raios X deve ser realizada para confirmar se a coplanaridade, o deslocamento e a taxa de vazios da esfera de solda estão em conformidade com os padrões IPC-A-610 Classe 2.
Publicado: 2010-02-27A solda usada para placas-mãe de controle industrial pode manter a integridade estrutural das juntas de solda em ambientes de ciclos de alta e baixa temperatura, variando de -40°C a 85°C. Isso se baseia na otimização da proporção da liga de solda de Jia Jinyuan, na correspondência precisa dos perfis de refluxo e no controle coordenado da espessura do cobre do PCB e do design da almofada, para evitar a propagação de microfissuras causadas pelo acúmulo de tensão térmica.
Publicado: 2010-02-18A soldagem a frio é um dos defeitos de soldagem mais ocultos e persistentes nas linhas de produção SMT. Muitas vezes é induzido por uma combinação de perfis de temperatura de refluxo não conformes e capacidade térmica excessiva do PCB, resultando em derretimento insuficiente da pasta de solda, umedecimento deficiente das juntas de solda e empuxo insuficiente. In Casos de solda a frio JiaJinYuan, 83% resultam de uma temperatura de pico da zona de refluxo abaixo de 217 ℃ e uma taxa de rampa de aquecimento inferior a 1,5 ℃/s.
Publicado: 2010-02-04
A oxidação severa das barras de solda leva diretamente a picos nas juntas de solda, juntas de solda fria e aumento de escória de solda. A intervenção deve ser realizada simultaneamente em quatro aspectos: ambiente de armazenamento, temperatura de fusão da solda, taxa de fluxo e manutenção do rodo. Entre elas, controlar a temperatura do pote de solda em 250±5°C, usar fluxo especial contendo componentes antioxidantes e manter as barras de solda secas e seladas durante o armazenamento são as três medidas práticas mais eficazes para reduzir a oxidação da solda.
Publicado: 2010-01-30Com base nos dados medidos da linha de produção, este artigo compara as diferenças entre a pasta de solda SAC305, a pasta de solda SAC0307 e a pasta de solda de estanho-bismuto de baixa temperatura em termos de capacidade de impressão, desempenho de refluxo e confiabilidade da junta de solda. Ele destaca as vantagens de umedecimento da pasta de solda SAC na zona de alta temperatura e a insubstituibilidade da pasta de solda de estanho-bismuto na soldagem de componentes sensíveis à temperatura, fornecendo critérios reprodutíveis para a seleção do processo.
Publicado: 2010-01-22A soldagem de PCB de alta frequência é uma etapa central na soldagem PCB SMT de alta frequência 5G, que determina diretamente a integridade do sinal e a estabilidade da transmissão na banda de frequência de ondas milimétricas. JiaJinYuan verificou em substratos incluindo FR4, Rogers e Taconic que a taxa de enchimento da pasta de solda de almofadas de microvia de 0,15 mm é>92% e a coplanaridade pós-refluxo é ≤18μm. Ao otimizar a pressão do rodo e a compensação trapezoidal para aberturas do estêncil, o rendimento da soldagem PCB de alta frequência é mantido de forma estável acima de 99,3%.
Publicado: 2010-01-11
A aglomeração de pasta de solda é uma falha de alta frequência nas linhas de produção SMT. As principais causas incluem temperatura e umidade de armazenamento descontroladas, ciclos repetidos de congelamento e descongelamento, exposição excessiva após a abertura e agitação irregular. A pasta de solda endurecida sofreu aglomeração de partículas metálicas e separação de fases de fluxo, e suas propriedades reológicas não podem ser restauradas mesmo após nova agitação. O uso forçado levará a defeitos como falta de impressão, solda e ponte insuficientes, e deve ser descartado.
Publicado: 2009-12-27Os grânulos de solda são um dos defeitos típicos mais persistentes na soldagem por refluxo SMT; se a amostragem da linha de produção depender apenas da AOI, a taxa de julgamento perdido será alta. JiaJinYuan adicionou uma estação de amostragem de microscópio manual após a soldagem por refluxo e antes das TIC, combinada com a análise vinculada de três fatores principais: espessura de impressão da pasta de solda, taxa de abertura do estêncil e pureza do nitrogênio, para interceptar o risco de saída de cordão de solda em massa antecipadamente dentro da faixa de 100 peças.
Publicado: 2009-12-21A junta de solda fria é um defeito fatal comum na soldagem por onda e na soldagem por refluxo SMT, com causas que abrangem vários estágios, como desalinhamento de impressão da pasta de solda, incompatibilidade do perfil de temperatura do forno, oxidação da almofada PCB, atividade de fluxo insuficiente e flutuações na velocidade do transportador. Os dados da linha de produção Jia Jinyuan mostram que mais de 65% dos defeitos de soldagem causados por juntas de solda fria resultam de pré-aquecimento insuficiente e deterioração da umectação interfacial quando a pureza do nitrogênio está abaixo de 99,99%.
Publicado: 2009-11-12
A resistência à tração e o alongamento do fio de solda determinam diretamente a estabilidade e a trabalhabilidade do desempenho da soldagem. A resistência à tração insuficiente causa facilmente a quebra e o travamento do fio durante a alimentação automática do fio, enquanto o alongamento inadequado leva a dificuldades no arrastamento da solda durante a soldagem manual e a picos nas juntas de solda. Os dois afetam conjuntamente o pré-estanhamento SMT, o controle da ponte de soldagem por onda e o rendimento de retrabalho.
Publicado: 2009-10-09Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.