Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
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A baixa esfericidade do pó de solda na pasta de solda reduz significativamente a taxa de formação de impressão, levando a defeitos de alta frequência, como falta de impressão, pontes de solda e desalinhamento, o que é particularmente proeminente em dispositivos de embalagem 0201 e menores. O pó de solda não esférico tem baixa fluidez, alta resistência ao rolamento e maior atrito com as paredes da abertura do estêncil, afetando diretamente a taxa de liberação da pasta de solda e a consistência da desmoldagem.
Publicado: 2016-05-12In Impressão SMT, as propriedades reológicas da pasta de solda afetam diretamente a estabilidade da impressão contínua. Um índice tixotrópico excessivamente alto leva facilmente a uma desmoldagem deficiente e a pequenos furos nas bordas, enquanto um índice tixotrópico excessivamente baixo causa queda e entupimento da abertura. A pasta de solda JiaJinYuan alcança um controle preciso da relação de viscoelasticidade. Em ambiente de 25 ° C e condições de estêncil de 0,5 mm, o índice tixotrópico medido é de 1,8 ~ 2,3. Combinado com o conjunto de parâmetros de pressão do rodo de 2,8 kg e velocidade de 45 mm/s, ele pode completar continuamente 1200 PCBs sem obstruir a abertura.
Publicado: 2016-04-10A inspeção diária de rotina das linhas de produção de soldagem por refluxo é a principal linha de defesa contra defeitos de lote. Através de verificações sistemáticas do paralelismo ferroviário, da pureza do nitrogênio, dos desvios entre as temperaturas reais e definidas em cada zona de temperatura, da estabilidade da velocidade da corrente e da velocidade do vento da seção de resfriamento a cada turno, mais de 90% dos defeitos típicos, como juntas de solda a frio, marcas de exclusão e solda a frio, podem ser interceptados antecipadamente, evitando o retrabalho em lote causado por falhas de ponto único.
Publicado: 2016-03-28A taxa excessiva de esvaziamento da pasta de solda da almofada térmica na parte inferior do QFN é uma falha de alta frequência nas linhas de produção SMT, exigindo otimização coordenada de quatro aspectos: seleção da pasta de solda, design da abertura do estêncil, parâmetros de impressão e perfil de refluxo. Embora a pasta de solda com baixo teor de vazios possa reduzir a taxa de esvaziamento, ela não pode substituir a correspondência do processo. A pressão e velocidade do rodo, a pureza do nitrogênio e o gradiente de temperatura de cada zona de refluxo devem ser ajustados de acordo com o status real do equipamento da linha de produção.
Publicado: 2016-03-21A solda RoHS está em estrita conformidade com a diretiva ambiental da UE RoHS, eliminando completamente seis categorias de substâncias perigosas, incluindo chumbo, cádmio, mercúrio, cromo hexavalente, bifenilos polibromados e éteres difenílicos polibromados. É adequado para linhas de produção de alta confiabilidade, como eletrônicos de consumo, equipamentos médicos e eletrônicos automotivos. In Na produção em massa SMT real de Jia Jinyuan, foi verificado que ele tem molhabilidade estável a uma temperatura de pico de 245 ° C, uma taxa de vazios inferior a 3,2% e a espessura da camada IMC da junta de solda é controlada dentro da faixa de 1,8 ~ 2,4 μm.
Publicado: 2016-03-14A solda doméstica correspondeu totalmente aos produtos importados em indicadores-chave, como estabilidade do ponto de fusão, velocidade de umedecimento e corrosividade dos resíduos. Quando usado com o fluxo especialmente formulado de Jia Jinyuan, o rendimento de primeira passagem da soldagem do componente 0201 permanece estável em 99,87%, enquanto o custo de aquisição é de apenas 63% daquele da solda importada da mesma especificação. Para pedidos de grande volume, a coordenação da logística e das condições de pagamento reduz ainda mais o custo geral de entrega.
Publicado: 2016-02-18
A quantidade de pasta de solda não for maior, melhor; o uso excessivo levará a cordões de solda, formação de pontes e contaminação residual. In nas linhas de produção reais, a má umectação da solda geralmente decorre da espessura excessiva da impressão da pasta de solda ou do design incompatível da abertura do estêncil, em vez de simplesmente aumentar a quantidade. O controle preciso da proporção do volume da pasta de solda e da correspondência de atividade é fundamental para garantir a confiabilidade do umedecimento da solda.
Publicado: 2016-02-13O excesso de solda é um defeito central que causa curtos-circuitos, pontes e juntas de solda fria na produção de IC de passo fino, e sua ocorrência está fortemente associada ao design da abertura do estêncil, à pressão do rodo, às propriedades reológicas da pasta de solda e aos parâmetros de refluxo. Os dados da linha de produção de JiaJinYuan mostram que mais de 63% dos defeitos de solda causados pelo excesso de solda estão diretamente associados à espessura de impressão da pasta de solda que excede o padrão em mais de 0,02 mm, e o controle rigoroso do excesso de solda tornou-se um limite rígido para melhorar o rendimento dos dispositivos CSP e QFN com passo de 0,4 mm.
Publicado: 2016-02-04Rachaduras nas juntas de pasta de solda são causadas principalmente por estresse térmico e incompatibilidade de material, que são particularmente proeminentes em BGA de grande porte, PCB de cobre espesso e condições de ciclagem de alta-baixa temperatura. A seleção de pasta de solda com baixo módulo, alta ductilidade e baixa tensão residual após o refluxo pode melhorar significativamente a confiabilidade da pasta de solda. Combinado com o controle da precisão da impressão e a otimização do perfil de refluxo, a formação de microfissuras pode ser suprimida desde a origem.
Publicado: 2016-01-31O reparo de reballing de chips BGA depende de processos de reballing precisos. A pasta de solda dedicada da JiaJinYuan funciona em sinergia com bolas de solda correspondentes para garantir que a coplanaridade da junta de solda, a resistência à tração e a taxa de vazios atendam aos padrões. Esta solução foi verificada em múltiplas linhas de produção para passar de forma estável 500 ciclos de choque térmico de -40℃~125℃ sem defeitos como pontes de solda, juntas de solda fria ou desalinhamento de esferas.
Publicado: 2016-01-29Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.