Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
Aqui você encontra conhecimento sobre Fabricante de pasta de solda, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
O método e processo de precificação para reciclagem de pasta de solda e escória de solda estão diretamente relacionados a m
Publicado: 2016-05-18
A baixa esfericidade do pó de solda na pasta de solda reduz significativamente a taxa de formação de impressão, levando a defeitos de alta frequência, como falta de impressão, pontes de solda e desalinhamento, o que é particularmente proeminente em dispositivos de embalagem 0201 e menores. O pó de solda não esférico tem baixa fluidez, alta resistência ao rolamento e maior atrito com as paredes da abertura do estêncil, afetando diretamente a taxa de liberação da pasta de solda e a consistência da desmoldagem.
Publicado: 2016-05-12In Impressão SMT, as propriedades reológicas da pasta de solda afetam diretamente a estabilidade da impressão contínua. Um índice tixotrópico excessivamente alto leva facilmente a uma desmoldagem deficiente e a pequenos furos nas bordas, enquanto um índice tixotrópico excessivamente baixo causa queda e entupimento da abertura. A pasta de solda JiaJinYuan alcança um controle preciso da relação de viscoelasticidade. Em ambiente de 25 ° C e condições de estêncil de 0,5 mm, o índice tixotrópico medido é de 1,8 ~ 2,3. Combinado com o conjunto de parâmetros de pressão do rodo de 2,8 kg e velocidade de 45 mm/s, ele pode completar continuamente 1200 PCBs sem obstruir a abertura.
Publicado: 2016-04-10A inspeção diária de rotina das linhas de produção de soldagem por refluxo é a principal linha de defesa contra defeitos de lote. Através de verificações sistemáticas do paralelismo ferroviário, da pureza do nitrogênio, dos desvios entre as temperaturas reais e definidas em cada zona de temperatura, da estabilidade da velocidade da corrente e da velocidade do vento da seção de resfriamento a cada turno, mais de 90% dos defeitos típicos, como juntas de solda a frio, marcas de exclusão e solda a frio, podem ser interceptados antecipadamente, evitando o retrabalho em lote causado por falhas de ponto único.
Publicado: 2016-03-28A taxa excessiva de esvaziamento da pasta de solda da almofada térmica na parte inferior do QFN é uma falha de alta frequência nas linhas de produção SMT, exigindo otimização coordenada de quatro aspectos: seleção da pasta de solda, design da abertura do estêncil, parâmetros de impressão e perfil de refluxo. Embora a pasta de solda com baixo teor de vazios possa reduzir a taxa de esvaziamento, ela não pode substituir a correspondência do processo. A pressão e velocidade do rodo, a pureza do nitrogênio e o gradiente de temperatura de cada zona de refluxo devem ser ajustados de acordo com o status real do equipamento da linha de produção.
Publicado: 2016-03-21A solda RoHS está em estrita conformidade com a diretiva ambiental da UE RoHS, eliminando completamente seis categorias de substâncias perigosas, incluindo chumbo, cádmio, mercúrio, cromo hexavalente, bifenilos polibromados e éteres difenílicos polibromados. É adequado para linhas de produção de alta confiabilidade, como eletrônicos de consumo, equipamentos médicos e eletrônicos automotivos. In Na produção em massa SMT real de Jia Jinyuan, foi verificado que ele tem molhabilidade estável a uma temperatura de pico de 245 ° C, uma taxa de vazios inferior a 3,2% e a espessura da camada IMC da junta de solda é controlada dentro da faixa de 1,8 ~ 2,4 μm.
Publicado: 2016-03-14A solda doméstica correspondeu totalmente aos produtos importados em indicadores-chave, como estabilidade do ponto de fusão, velocidade de umedecimento e corrosividade dos resíduos. Quando usado com o fluxo especialmente formulado de Jia Jinyuan, o rendimento de primeira passagem da soldagem do componente 0201 permanece estável em 99,87%, enquanto o custo de aquisição é de apenas 63% daquele da solda importada da mesma especificação. Para pedidos de grande volume, a coordenação da logística e das condições de pagamento reduz ainda mais o custo geral de entrega.
Publicado: 2016-02-18
A quantidade de pasta de solda não for maior, melhor; o uso excessivo levará a cordões de solda, formação de pontes e contaminação residual. In nas linhas de produção reais, a má umectação da solda geralmente decorre da espessura excessiva da impressão da pasta de solda ou do design incompatível da abertura do estêncil, em vez de simplesmente aumentar a quantidade. O controle preciso da proporção do volume da pasta de solda e da correspondência de atividade é fundamental para garantir a confiabilidade do umedecimento da solda.
Publicado: 2016-02-13O excesso de solda é um defeito central que causa curtos-circuitos, pontes e juntas de solda fria na produção de IC de passo fino, e sua ocorrência está fortemente associada ao design da abertura do estêncil, à pressão do rodo, às propriedades reológicas da pasta de solda e aos parâmetros de refluxo. Os dados da linha de produção de JiaJinYuan mostram que mais de 63% dos defeitos de solda causados pelo excesso de solda estão diretamente associados à espessura de impressão da pasta de solda que excede o padrão em mais de 0,02 mm, e o controle rigoroso do excesso de solda tornou-se um limite rígido para melhorar o rendimento dos dispositivos CSP e QFN com passo de 0,4 mm.
Publicado: 2016-02-04Rachaduras nas juntas de pasta de solda são causadas principalmente por estresse térmico e incompatibilidade de material, que são particularmente proeminentes em BGA de grande porte, PCB de cobre espesso e condições de ciclagem de alta-baixa temperatura. A seleção de pasta de solda com baixo módulo, alta ductilidade e baixa tensão residual após o refluxo pode melhorar significativamente a confiabilidade da pasta de solda. Combinado com o controle da precisão da impressão e a otimização do perfil de refluxo, a formação de microfissuras pode ser suprimida desde a origem.
Publicado: 2016-01-31Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.