Para garantir a qualidade da soldagem, é muito importante escolher a pasta de solda certa para o seu produto. Como você deve escolher? Existe alguma base? Shenzhen JJY, um fabricante de pasta de solda, com base em 12 anos de pesquisa e desenvolvimento na indústria de soldagem, oferece algumas sugestões razoáveis para parceiros:
Selecione a pasta de solda com base na limpeza do PCB impresso, na oxidação da superfície dos componentes eletrônicos e na densidade de montagem do PCB.
Os tipos de pasta de solda incluem: pasta de solda não limpa, pasta de solda limpável com solvente orgânico e pasta de solda solúvel em água. O processo no-clean utiliza pasta de solda não-limpa contendo halogênio, não corrosiva. O processo de limpeza com solvente orgânico usa pasta de solda limpável com solvente orgânico. O processo de limpeza com água utiliza pasta de solda solúvel em água.
O tipo de atividade da pasta de solda é selecionado com base no grau de oxidação das placas de circuito e componentes eletrônicos. Os produtos aeroespaciais podem usar grau R. Placas de circuito armazenadas por muito tempo e cujas superfícies são propensas à oxidação devem usar grau RA, que requer limpeza após a soldagem.
O tamanho da partícula do pó da liga deve ser selecionado com base na densidade de montagem da placa de circuito. Existem quatro classificações de tamanho de partícula; pós mais finos estão geralmente na faixa de 20 a 45 nanômetros.
Shenzhen JJY Industrial Technology Co., LTD tem se concentrado em P&D e vendas de Soldagem por 12 anos, fornecendo aos clientes um conjunto completo de soluções de soldagem eletrônica. As ofertas incluem solda (fio de solda), pasta de solda e pesquisa e desenvolvimento para barras de estanho, folhas de estanho, folhas de estanho e semicondutores de produtos eletrônicos, etc.
