Upang matiyak ang kalidad ng paghihinang, ang pagpili ng tamang Solder paste para sa iyong produkto ay napakahalaga. Paano ka dapat pumili? May basehan ba? Nag-aalok ang Shenzhen JJY, isang Solder paste na tagagawa, batay sa 12 taon ng R&D sa industriya ng paghihinang, ng ilang makatwirang mungkahi para sa mga kasosyo:
Pumili ng Solder Paste batay sa kalinisan ng naka-print na PCB, ang oksihenasyon sa ibabaw ng mga elektronikong bahagi, at density ng PCB assembly.
Ang mga uri ng Solder paste ay kinabibilangan ng: no-clean solder paste, organic-solvent-cleanable solder paste, at water-soluble solder paste. Ang no-clean na proseso ay gumagamit ng halogen-containing, non-corrosive no-clean solder paste. Ang proseso ng paglilinis ng organic solvent ay gumagamit ng organic-solvent-cleanable solder paste. Ang proseso ng paglilinis ng tubig ay gumagamit ng water-soluble solder paste.
Ang uri ng aktibidad ng solder paste ay pinili batay sa antas ng oksihenasyon ng mga circuit board at mga elektronikong bahagi. Maaaring gumamit ng R-grade ang mga produkto ng Aerospace. Ang mga circuit board na matagal nang nakaimbak at ang mga ibabaw ay madaling kapitan ng oksihenasyon ay dapat gumamit ng RA-grade, na nangangailangan ng paglilinis pagkatapos ng paghihinang.
Ang laki ng butil ng haluang metal na pulbos ay dapat piliin batay sa density ng pagpupulong ng circuit board. Mayroong apat na klasipikasyon ng laki ng butil; Ang mga mas pinong pulbos ay karaniwang nasa hanay na 20 hanggang 45 nanometer.
Shenzhen JJY Industrial Technology Co., LTD ay nakatuon sa Soldering R&D at benta sa loob ng 12 taon, na nagbibigay sa mga customer ng kumpletong hanay ng mga Electronic Soldering solution. Kasama sa mga handog ang solder (Solder Wire), Solder paste, at R&D para sa mga tin bar, tin sheet, tin foil, at electronic product semiconductors, atbp.




