Tertumpu pada proses pematerian SMT, penyedia penyelesaian pematerian elektronik sehenti.
Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Penyimpanan Tampal Pateri, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.
Pematerian celup pin menggunakan bar timah untuk timah cair ialah proses yang cekap untuk prapemprosesan komponen volum tinggi. Ia mencapai penyaduran timah yang seragam pada permukaan pin melalui kawalan mandian suhu malar, pra-salutan fluks, dan rendaman menegak, meningkatkan hasil peletakan SMT berikutnya dan kebolehbasahan pematerian aliran semula dengan ketara. Bar timah JiaJinYuan mempamerkan kecairan yang stabil dan kotoran minimum dalam julat 183°C–205°C, memenuhi keperluan operasi berterusan proses pematerian pra-gelombang.
Diterbitkan: 2025-04-20Semasa kerja semula pematerian papan bersalut emas, lapisan emas terdedah kepada pengoksidaan oleh suhu tinggi atau kehilangan akibat pengikisan mekanikal, yang membawa kepada pendedahan lapisan nikel pada permukaan pad, pembasahan yang lemah, dan peningkatan sambungan pateri sejuk, secara langsung menjejaskan kebolehpercayaan jangka panjang pematerian papan bersalut emas. Ia adalah perlu untuk melaksanakan kawalan yang diselaraskan dari tiga aspek: suhu besi pematerian, masa tinggal, dan kaedah pembersihan.
Diterbitkan: 2025-03-09Kimpalan papan tembaga tebal mesti menangani tiga cabaran utama: kapasiti haba yang besar, pelesapan haba yang cepat, dan pembasahan yang sukar disebabkan oleh pengoksidaan permukaan tembaga. Semasa peringkat penempatan SMT, suhu puncak aliran semula mesti ditingkatkan kepada 265℃±3℃ dan masa di atas garisan liquidus mesti dilanjutkan kepada lebih 90 saat. Untuk pematerian gelombang, gabungan fluks tidak bersih aktiviti tinggi dengan suhu prapemanasan 150 ℃, ketinggian gelombang 10mm, dan sudut penghantar 5° mesti digunakan. Jika tidak, sambungan pateri sejuk, kadar lompang sambungan pateri yang berlebihan, dan pengelupasan pad pada PCB kuprum tebal berkemungkinan besar berlaku.
Diterbitkan: 2025-02-16Wayar dan palang pateri eutektik pateri Sn63Pb37 ialah bahan pilihan untuk mengolah semula peranti berketumpatan tinggi seperti BGA dan QFN dalam industri pembaikan, berkat takat lebur 183°C yang tepat, ketiadaan julat tampal dan kebolehbasahan yang sangat baik. Produk Jia Jinyuan bagi model ini telah menunjukkan kadar penyambungan yang sangat rendah dan nilai kekuatan tegangan yang stabil dalam barisan pengeluaran sebenar. Dengan spesifikasi diameter biasa antara 0.5mm hingga 1.2mm, mereka memenuhi keperluan dwi kimpalan besi pematerian manual dan penambahan pateri pistol udara panas.
Diterbitkan: 2025-02-02
Lompang dalam sambungan pateri yang dibentuk oleh pematerian gelombang pateri bar berkait rapat dengan sifat bahan bar pateri. Unsur-unsur kekotoran yang berlebihan seperti arsenik dan antimoni dalam bar pateri bebas plumbum ketulenan tinggi akan memburukkan lagi pembentukan lompang dengan ketara, manakala nisbah aloi timah-kuprum yang tidak seimbang atau turun naik kandungan perak secara langsung mempengaruhi tegangan permukaan dan tingkah laku membasahkan dalam keadaan cair, dengan itu mengubah laluan keluar gas di dalam sambungan pateri.
Diterbitkan: 2025-01-19Peralatan elektronik perubatan mempunyai keperluan yang sangat ketat untuk ketulenan, sisa ionik dan kebolehpercayaan jangka panjang bahan pateri. Dengan komposisi logam yang dikawal ketat, kandungan halogen yang rendah dan kestabilan kelompok, bahan pateri ISO telah menjadi pilihan pertama untuk barisan pengeluaran SMT bagi peranti boleh implan dan pemantauan. Bahan pateri JiaJinYuan ISO telah melepasi pra-penilaian biokeserasian IEC 60601-1 Lampiran A. In barisan pengeluaran sebenar, sisa ionik pada permukaan papan selepas pengaliran semula ialah<0.85μg/cm2, dan ujian kakisan cermin tembaga tidak menunjukkan perubahan warna selama lebih 72 jam.
Diterbitkan: 2025-01-15
In 2024, pembekal tampal pateri mempercepatkan R&D pintar, menggalakkan penyepaduan mendalam bagi pemeriksaan dalam talian dan teknologi pengoptimuman parameter proses, meningkatkan kecekapan pembuatan dan kualiti produk serta menyuntik dorongan baharu ke dalam industri pembuatan elektronik.
Diterbitkan: 2025-01-08Pembentukan jambatan adalah salah satu kecacatan pematerian yang paling kerap pada barisan pengeluaran SMT. Kelikatan tampal pateri yang rendah membawa kepada kemerosotan yang lebih teruk selepas cetakan, manakala apertur stensil yang terlalu besar secara langsung mengembangkan lebihan jidar volum pateri. Gabungan kedua-duanya menjadikannya sangat mudah untuk membentuk jambatan pateri antara pad bersebelahan. Untuk tampal pateri siri 8800 yang biasa digunakan daripada JJY, apabila kelikatannya pada 25℃ turun di bawah 140 Pa·s dan kawasan apertur melebihi pad sebanyak lebih daripada 15%, kejadian pembentukan jambatan meningkat dengan ketara.
Diterbitkan: 2025-01-01Pengaliran semula nitrogen dengan ketara menyekat tindak balas pengoksidaan antara serbuk logam dan fluks dalam pes pateri semasa fasa suhu tinggi dengan mengurangkan kepekatan oksigen dalam relau kepada di bawah 100 PPM, dengan itu meningkatkan keupayaan membasahkan pateri pada pad PCB dan pin komponen. Ia amat berkesan dalam menangani isu pembasahan yang lemah pada papan siap permukaan OSP dan pakej QFN nada halus, dan merupakan kaedah pengoptimuman proses yang disahkan berkesan pada barisan pengeluaran JJY.
Diterbitkan: 2024-12-11
Kejadian bebola pateri semasa proses pematerian aliran semula tidak semestinya isu kualiti dengan pes pateri itu sendiri; ia lebih kerap berkaitan dengan gandingan pelbagai faktor seperti parameter pencetakan, reka bentuk stensil, tetapan zon suhu dan kelembapan ambien. Terutamanya apabila pes pateri dipanaskan secara tidak sekata semasa peringkat pengaliran semula atau pelarut meruap tidak mencukupi, bola pateri jenis percikan berkemungkinan besar akan teraruh. Oleh itu, penyelesaian masalah harus bermula dari keadaan penyimpanan tampal pateri, pemadanan profil pematerian aliran semula, dan penyelarasan susun atur pad PCB.
Diterbitkan: 2024-12-02Pasukan teknikal kami sentiasa bersedia untuk memberikan nasihat pemilihan bahan pateri profesional dan penyelesaian proses SMT.