Komposisi Pateri Persampelan R&D, Parameter Komposisi Pateri Nisbah Aloi Berbeza

Rumah Komposisi Pateri Komposisi Pateri Persampelan R&D, Parameter Komposisi Pateri Nisbah Aloi Berbeza

Komposisi Pateri Pengetahuan

Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Komposisi Pateri, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.

Papan Litar Membaiki Tangan: Bagaimana Memilih Antara Diameter Wayar Pateri 0.3mm dan 0.5mm?

Apabila membaiki papan litar secara manual, pemilihan diameter wayar pateri secara langsung mempengaruhi pembentukan sendi pateri dan hasil kerja semula. Wayar pateri 0.3mm sesuai untuk pematerian sentuhan halus dan pendawaian pelompat bagi komponen SMD bersaiz kecil seperti 0402 dan 0603, manakala wayar pateri 0.5mm lebih sesuai untuk tinning pantas pin QFP, pad tanah kuasa dan kerajang tembaga kawasan besar. 20 tahun ujian barisan pengeluaran oleh JJY menunjukkan terdapat perbezaan yang ketara dalam ketekalan lebur dan keupayaan merebak membasahkan antara keduanya di bawah keadaan suhu besi pematerian 320 ℃ dan masa tinggal 2 saat.

Diterbitkan: 2014-01-28

Penyelesaian untuk Percetakan Tampal Pateri Runtuh dan Kecacatan Demolding yang Lemah

Penyelesaian kepada kemerosotan pencetakan tampal pateri dan kecacatan pelepasan yang lemah memfokuskan pada titik kesakitan barisan pengeluaran sebenar. Daripada reka bentuk apertur stensil, sifat reologi tampal pateri, pemadanan parameter squeegee dengan kawalan suhu dan kelembapan persekitaran, ia secara sistematik menyusun enam faktor utama yang membawa kepada kemerosotan tampal pateri dan pelepasan yang lemah, dan menyediakan senarai pelarasan parameter serta kaedah pengesahan yang boleh dilaksanakan serta-merta, membantu jurutera mengesan punca utama kecacatan pelepasan tampal pateri dalam masa 30 minit.

Diterbitkan: 2014-01-15

Penyolderan Semula Papan Induk Ketepatan: Kawalan Suhu untuk Mengelakkan Kerosakan pada Komponen Sekeliling

Apabila mengolah semula dan mengimpal papan induk ketepatan, kawalan suhu yang tepat mesti digunakan untuk melindungi komponen mikro di sekelilingnya. Sistem udara panas JiaJinYuan JRY-850B, dipasangkan dengan senapang suhu inframerah untuk maklum balas masa nyata, mengawal suhu puncak sambungan pateri BGA pada 235±2 ℃ dan mengehadkan kenaikan suhu perintang 0201 di sekeliling kepada di bawah 120 ℃, mengelakkan delaminasi PCB atau retakan tersembunyi MLCC yang disebabkan oleh tekanan terma.

Diterbitkan: 2014-01-10

Penyelesaian Masalah Proses Tampal Pateri Sepadan dengan Kecacatan Pencetakan yang Hilang dalam Pencetakan Tampalan Pateri

Langkau pencetakan tampal pateri ialah kecacatan frekuensi tinggi pada barisan pengeluaran SMT, berkaitan secara langsung dengan sifat reologi tampal pateri, reka bentuk apertur stensil dan padanan parameter pemekat. Berdasarkan pengalaman pengukuran barisan pengeluaran JiaJinYuan selama 20 tahun, makalah ini memfokuskan pada tampal pateri, kestabilan proses pencetakan dan punca utama pelangkauan tampal pateri, dan mencadangkan kaedah penyelesaian masalah enam langkah yang boleh dilaksanakan serta-merta, meliputi senario kegagalan sebenar seperti turun naik kelikatan kumpulan tampal pateri, perubahan tekanan mendadak yang tidak mencukupi dan kekakuan sokongan stensil.

Diterbitkan: 2013-12-03

Apakah fungsi fluks rosin di dalam wayar pateri?

Fluks rosin di dalam wayar pateri memainkan peranan penting semasa proses pematerian, seperti mengeluarkan filem oksida, mengurangkan ketegangan permukaan dan meningkatkan kebolehbasahan. Kandungan dan pengedarannya secara langsung mempengaruhi kelancaran sambungan pateri, kelajuan pembasahan timah, dan kadar sambungan pateri sejuk, menjadikannya penunjuk teras prestasi pematerian sebenar wayar pateri.

Diterbitkan: 2013-11-27

Sambungan Pateri Sejuk: Tiada Ikatan Metalurgi Berkesan Terbentuk Antara Plumbum Komponen dan Pad

Sambungan pateri sejuk menjelma sebagai kekurangan lapisan sebatian antara logam antara pin komponen dan pad PCB, mengakibatkan pengaliran elektrik yang lemah dan kekuatan mekanikal yang tidak mencukupi. Kecacatan ini biasanya diperhatikan dalam keadaan barisan pengeluaran sebenar seperti suhu pengaliran semula puncak yang tidak mencukupi, aktiviti tampal pateri yang berkurangan atau pengoksidaan pad yang teruk. Untuk tampal pateri JiaJinYuan, pemeruapan fluks yang dipergiatkan selepas pencetakan berterusan selama lebih 4 jam akan meningkatkan kejadian sambungan pateri sejuk dengan ketara.

Diterbitkan: 2013-11-03

Pateri eutektik mempunyai takat lebur tunggal yang tetap, dengan lebur dan pemejalan berlaku serentak

Pateri eutektik mempunyai takat lebur tunggal tetap dalam barisan pengeluaran SMT, membolehkan lebur dan pemejalan serentak, yang mengurangkan tegasan haba dan kadar lompang dengan ketara. Di bawah sistem Sn96.5Ag3.0Cu0.5, takat lebur terukur pateri eutektik Jia Jinyuan adalah stabil pada 217.5℃±0.3℃, sesuai untuk kawalan proses pematerian aliran semula bagi pakej berketumpatan tinggi seperti BGA dan QFN.

Diterbitkan: 2013-10-28

Pematerian Pin Dip untuk Komponen: Meningkatkan Kebolehmaterian Pin untuk Memudahkan SMT

Pematerian celup pin secara seragam meliputi permukaan pin komponen dengan lapisan pateri tanpa plumbum atau timah, meningkatkan kebolehmaterian dan kebolehbasahan pin dengan ketara, dan menyelesaikan sambungan pateri sejuk dan sambungan pateri yang terlepas disebabkan oleh pengoksidaan penyaduran dan penuaan penyimpanan. Ia menyediakan asas pematerian yang stabil dan boleh dipercayai untuk penempatan SMT, dan merupakan proses pra-rawatan utama untuk barisan pengeluaran Jia Jinyuan untuk mengendalikan PCB berketumpatan tinggi dan pakej QFP nada halus.

Diterbitkan: 2013-10-14

Membaiki Cip BGA: Bagaimana Menggunakan Tampal Pateri dengan Tampal Fluks?

In Pembaikan cip BGA, penggunaan sinergistik pes pateri dan pes fluks secara langsung mempengaruhi hasil pelekap bola dan kebolehpercayaan pematerian. In barisan pengeluaran sebenar, jumlah aplikasi tampal fluks dan ketebalan percetakan tampal pateri mesti dilaraskan secara dinamik berdasarkan saiz cip, diameter bola pateri, dan tahap pengoksidaan pad PCB, untuk mengelakkan kakisan pad yang disebabkan oleh aktiviti berlebihan atau lompang yang meningkat disebabkan oleh aktiviti yang tidak mencukupi.

Diterbitkan: 2013-10-12

Sifat Rheologi yang Lemah bagi Menyemat Tampal Pateri, Pancang Dihasilkan Pada Saat Squeegee Meninggalkan Skrin

Koyakan ialah kecacatan tipikal dalam cetakan tampal pateri yang disebabkan oleh prestasi reologi yang lemah pada masa alat pemeras dipisahkan daripada stensil, termanifestasi sebagai pancang pateri langsing di tepi pad, yang secara langsung menjejaskan ketepatan peletakan berikutnya dan risiko penyambungan pematerian semula. Ujian sebenar Jia Jinyuan mendapati bahawa pes pateri dengan indeks thixotropic di bawah 0.65 atau tegasan hasil di bawah 85Pa sangat terdedah kepada koyak dalam keadaan stensil 30μm dan sudut squeegee 45°.

Diterbitkan: 2013-09-28