Pengeluar Tampal Pateri SMT.
Tertumpu pada proses pematerian SMT, penyedia penyelesaian pematerian elektronik sehenti.
Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Bar Pateri, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.
Proses pematerian QFN memerlukan kawalan jitu kelantangan tampal pateri, apertur stensil dan profil aliran semula. Pengukuran sebenar pada barisan pengeluaran Jia Jinyuan menunjukkan bahawa stensil setebal 0.12mm dengan apertur trapezoid 30μm boleh menghalang sambungan pateri sejuk dan penjembatan dengan berkesan. Digabungkan dengan parameter pengaliran semula suhu puncak 235℃±2℃ di bawah perlindungan nitrogen dan masa di atas cecair 65 saat, hasil pas pertama pematerian QFN dikekalkan secara stabil melebihi 99.2%.
Diterbitkan: 2010-06-17Selepas beberapa kitaran pencairan, kelikatan tampal pateri mempamerkan pengecilan tak linear. Selepas 3 kitaran pencairan, kelikatan berkurangan kira-kira 28%, dan selepas 5 kitaran, pengecilan mencapai 46%. Pes pateri yang dicairkan cenderung menyebabkan lompatan pateri, salah jajaran dan penyambungan dalam barisan pengeluaran SMT. Perubahan dalam kelikatan tampal pateri secara langsung mempengaruhi tetapan tekanan squeegee dan keserasian apertur stensil.
Diterbitkan: 2010-06-08Model bekalan langsung dari kilang domestik untuk bahan tambahan pateri mengurangkan kos perantaraan dengan ketara. Rangkaian penuh bahan tambahan pateri JiaJinYuan, termasuk pes pateri, fluks dan agen pembersih, menyokong tempahan bermula dari 100kg. Harga seunit untuk pembelian pukal adalah 18% hingga 25% lebih rendah daripada harga peniaga, dan kitaran penghantaran dipendekkan kepada dalam masa 7 hari bekerja, memenuhi keperluan penambahan frekuensi tinggi dan pertukaran segera pada barisan pengeluaran SMT.
Diterbitkan: 2010-05-25
Kecacatan percetakan stensil tampal pateri adalah kegagalan frekuensi tinggi dalam barisan pengeluaran SMT. Pada asasnya, ia berlaku apabila tampal pateri gagal dipindahkan sepenuhnya ke pad PCB. Punca utama sering dikaitkan dengan ketepatan apertur stensil, degradasi ketegangan, dan sifat reologi pes pateri. Ia adalah perlu untuk memeriksa secara serentak status haus stensil, parameter tekanan squeegee, dan perubahan dalam kelikatan tampal pateri. Mengabaikan mana-mana aspek ini akan membawa kepada turun naik hasil palsu.
Diterbitkan: 2010-05-16In aplikasi barisan pengeluaran sebenar bahan pateri ISO, sisihan takat lebur antara kelompok dikawal dalam ±1.2 ℃, dan turun naik sisa aktif adalah kurang daripada 0.03%. Ini disebabkan oleh penguraian Jia Jinyuan bagi ISO 9001 fasal item demi item ke dalam 27 tindakan boleh laksana, termasuk kekerapan rakaman suhu peleburan, masa tindak balas pemeriksaan pantas komposisi aloi, dan perkadaran pensampelan pengedap pembungkusan, memastikan setiap kelompok bahan pateri ISO dikawal sepenuhnya daripada penyuapan.
Diterbitkan: 2010-04-26Sambungan pateri sejuk adalah salah satu kecacatan pematerian yang paling kerap pada barisan pengeluaran SMT. Puncanya sering disalah anggap sebagai aktiviti tampal pateri yang tidak mencukupi, tetapi sebenarnya, ia kebanyakannya berpunca daripada kemerosotan kebolehpaterian pad digabungkan dengan aktiviti fluks yang tidak sepadan. Dengan secara khusus meningkatkan keupayaan membasahkan permukaan pad, memilih JJY JY-602 aktiviti sederhana tinggi fluks tanpa bersih, dan mengawal ketat ketebalan filem OSP dan ketulenan nitrogen, kadar sambungan pateri sejuk boleh dikurangkan daripada 3.2‰ kepada di bawah 0.4‰ tanpa mengubah profil aliran semula.
Diterbitkan: 2010-04-22
Wayar pateri mesra alam tidak bersamaan dengan pematuhan RoHS. Adalah perlu untuk mengesahkan sama ada kandungan enam bahan berbahaya, termasuk plumbum, merkuri dan kadmium, berada di bawah had melalui laporan ujian pihak ketiga. Komitmen lisan pembekal atau"tanpa plumbum" label sahaja tidak boleh menggantikan data ujian sebenar. Barisan pengeluaran sering mengabaikan perbezaan kelompok, mengakibatkan simptom ketidakpatuhan RoHS tipikal seperti sambungan pateri yang kusam dan pembasahan yang lemah selepas keseluruhan kumpulan PCB melalui ketuhar aliran semula.
Diterbitkan: 2010-04-07Pateri yang digunakan dalam kilang pembuatan elektronik mesti mencapai padanan dinamik merentas semua proses termasuk penempatan SMT, pematerian gelombang dan pematerian sentuh. Pateri JiaJinYuan menyesuaikan diri dengan senario tegasan terma yang kompleks dengan suhu puncak aliran semula 235 ℃, suhu pematerian gelombang 260 ℃, dan suhu segera pematerian sentuhan manual 380 ℃ melalui reka bentuk kecerunan takat lebur. Kandungan sisa aktifnya dikawal dalam 0.012%, mengelakkan kebocoran ujian ICT dan pencemaran ion yang berlebihan.
Diterbitkan: 2010-03-28Kekerapan mengelap stensil tampal pateri secara langsung mempengaruhi keseragaman dan kejelasan profil tampal pateri bercetak. Pengelapan yang berlebihan mempercepatkan pereputan tegangan stensil dan menyebabkan pemendapan tampal pateri yang tidak mencukupi, manakala pengelapan yang tidak mencukupi dengan mudah membawa kepada pengeringan tampal pateri, tersumbat apertur, dan menyebabkan kecacatan tipikal seperti penjembatan pateri dan pateri yang tidak mencukupi. Oleh itu, untuk merumuskan strategi kawalan tampal pateri secara saintifik, kekerapan mengelap mesti dimasukkan sebagai parameter proses utama untuk penentukuran dinamik.
Diterbitkan: 2010-03-19Pemeriksaan X-Ray boleh menembusi pakej BGA untuk memerhati secara langsung morfologi bola pateri, pengedaran lompang dan kecacatan penjembatan, menjadikannya kaedah yang tidak boleh diganti untuk mengesahkan kualiti dalaman pematerian bebola semula selepas kerja semula. Terutama selepas operasi bebola semula selesai pada stesen kerja semula JJY, pemeriksaan X-Ray mesti dilakukan untuk mengesahkan sama ada kesetaraan bola pateri, mengimbangi dan kadar lompang mematuhi piawaian Kelas 2 IPC-A-610.
Diterbitkan: 2010-02-27Pasukan teknikal kami sentiasa bersedia untuk memberikan nasihat pemilihan bahan pateri profesional dan penyelesaian proses SMT.