SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 솔더 순도, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
BGA/QFN 정밀 솔더링의 질소 리플로우는 산화를 억제하고 젖음성을 향상시키며 용탕의 유동성을 최적화하여 공기 리플로우 시 보이드율을 18%~25%에서 4.2%~6.8%로 안정적으로 감소시킵니다. JiaJinYuan 질소 발생기의 측정된 순도는 99.999%에 달하며 이슬점은 -60℃ 이하입니다. 정밀한 유량 제어(15~25L/min) 및 퍼니스 산소 농도(100ppm 이하)의 실시간 모니터링과 결합되어 기존 리플로우 오븐 하드웨어를 직접 재사용하여 생산 라인 업그레이드를 완료할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2022-09-19
은 함유 솔더 와이어와 SAC305 솔더 페이스트는 실제 SMT 생산 라인에서 안정적인 솔더링을 달성할 수 있지만 리플로우 온도 프로파일과 플럭스 활동은 엄격하게 일치해야 합니다. 그렇지 않으면 젖음 불량, 공극률 증가, IMC 층의 비정상적인 두꺼워짐 등의 문제가 발생할 가능성이 높으며 특히 QFN 및 0201 구성 요소의 성능에 민감합니다. 이 조합은 솔더 와이어의 은 함량이 2.0% ~ 3.2%로 제어되고, 솔더 페이스트의 금속 함량이 88.5% ± 0.3%로 유지되며, 리플로우 피크 온도가 235°C ± 2°C로 고정된다는 조건 하에 Jia Jinyuan의 20년 대량 생산 사례에서 실현 가능한 것으로 검증되었습니다.
게시된 날짜: 2022-09-15수동 납땜은 회로 기판 수리 및 재작업에서 대체할 수 없는 핵심 프로세스입니다. 특히 BGA 재작업, 0201 부품 터치업 납땜 및 다층 기판의 열에 민감한 영역에서의 작업 중에 납땜 인두 온도, 납땜 와이어 활동 및 납땜 페이스트 유변학적 특성의 조화로운 일치가 납땜 접합 신뢰성을 직접적으로 결정합니다. JiaJinYuan 솔더 페이스트는 저온 습윤성, 잔류물 절연성 및 리플로우 안정성이 뛰어납니다. 항온 납땜 인두 및 미세 직경 납땜 팁과 함께 사용하면 열 손상 위험을 크게 줄일 수 있습니다.
게시된 날짜: 2022-09-05고밀도 PCB 솔더 페이스트 인쇄 중 솔더 페이스트 증착 볼륨의 큰 변동과 잦은 콜드 솔더 조인트 및 솔더 브리지 문제를 해결하기 위해 본 논문에서는 스텐실 개구 최적화, 스퀴지 압력의 동적 교정 및 솔더 페이스트 점도의 온도 제어를 핵심 구성 요소로 하여 측정된 생산 라인 데이터를 기반으로 한 솔더 페이스트 볼륨 제어 방법을 제안합니다. 이는 0.4mm 피치 QFN 및 0201 부품에 대한 솔더 페이스트 증착 일관성 문제를 해결하는 데 중점을 두고 SPI 1차 통과 수율이 92% 미만인 비정상적인 배치의 비율을 크게 줄입니다.
게시된 날짜: 2022-08-17툼스토닝은 솔더 페이스트 침전물 가장자리에 스파이크 모양의 돌출을 유발합니다. 배치하는 동안 구성 요소 핀은 쉽게 위치에서 밀려나거나 적층된 솔더 페이스트 영역으로 압착됩니다. 리플로우 동안 용융 솔더 페이스트의 유동성이 증가하여 브리징 위험이 급격히 높아집니다. JiaJinYuan G-8800 시리즈 솔더 페이스트는 35μm 스텐실 및 45° 스퀴지 각도 조건에서 이 결함을 노출시키는 경향이 가장 높습니다.
게시된 날짜: 2022-08-06
PCB 솔더링 중에 솔더 페이스트가 부적절하게 선택되거나 불완전하게 청소되면 잔류 할로겐화물 이온과 수분이 함께 작용하여 전기화학적 마이그레이션을 유발하여 PCB의 구리 회로 부식, 절연 저항 감소 및 장기 신뢰성의 심각하게 손상되며 특히 고온 다습한 환경에서 고장 위험이 크게 증가합니다.
게시된 날짜: 2022-07-23구리의 큰 열용량과 높은 열 전도성으로 인해 두꺼운 구리 기판 납땜은 리플로우 납땜 중에 온도 상승이 지연되고 피크 온도가 쉽게 낮아지는 문제가 있습니다. 솔더 페이스트의 충분한 용융 및 습윤을 보장하려면 담금 영역을 150~180초로 확장해야 합니다. 그렇지 않으면 콜드 솔더 조인트, 건식 조인트, 둔한 솔더 조인트와 같은 결함이 자주 발생합니다. Jia Jinyuan 생산 라인의 실제 측정에 따르면 담금 영역이 140초 미만일 때 BGA 솔더 조인트의 보이드율이 37% 증가하는 것으로 나타났습니다.
게시된 날짜: 2022-07-20불합리한 리플로우 솔더링 온도 곡선 설정은 보이드 및 솔더 볼과 같은 일반적인 결함을 크게 악화시킵니다. 지나치게 빠른 예열 증가로 인해 플럭스가 격렬하게 끓고 튀겨져 솔더 볼이 형성됩니다. 불충분한 담금 또는 낮은 최고 온도는 납땜 젖음성을 저하시키고 가스 탈출을 방해하여 보이드를 유발합니다. JiaJinYuan 생산 라인의 실제 측정에 따르면 램프 속도가 3℃/s를 초과하거나 리플로우 시간이 60초 미만인 경우 BGA 보이드율은 일반적으로 15% 이상으로 상승합니다.
게시된 날짜: 2022-06-27만료된 솔더 페이스트를 사용하면 콜드 솔더 조인트, 솔더 비드 증가, 인쇄 정렬 불량 등 SMT 생산 라인에서 배치 결함이 직접 발생합니다. 만료된 솔더 페이스트의 점도 저하와 플럭스 활동 감소가 근본 원인입니다. 솔더 페이스트 제어 프로세스를 엄격하게 구현하면 냉장 보관, 예열 시간, 개봉 후 사용 시간 제한 및 배치 추적성과 같은 핵심 노드에 특히 주의하여 장착 결함의 90% 이상을 피할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2022-05-28PCB 패드 처리는 SMT 생산 라인에서 1차 통과 수율과 라인 수율을 보장하는 핵심 단계입니다. 패드 산화, 지문 오염, 플럭스 잔류물과 같은 일반적인 문제의 경우 솔더 페이스트 인쇄 전에 목표 전처리를 완료해야 합니다. 그렇지 않으면 콜드 솔더 조인트, 삭제 표시 및 솔더 브리징과 같은 결함이 발생할 가능성이 높습니다. JiaJinYuan의 생산 라인 검증은 표준화된 PCB 패드 처리가 OSP 보드의 납땜 결함률을 3200ppm에서 450ppm 미만으로 줄일 수 있음을 보여줍니다.
게시된 날짜: 2022-05-11