플럭스 함량

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집 플럭스 함량 보드 표면 상태 플럭스 함량, 솔더 내부 플럭스 비율 매개변수

보드 표면 상태 플럭스 함량, 솔더 내부 플럭스 비율 매개변수

플럭스 함량 지식

여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 플럭스 함량, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.

솔더링 플럭스와 솔더 페이스트 중 어느 것이 더 낫습니까?

솔더링 플럭스와 솔더 페이스트 중 어느 것이 더 낫습니까?

솔더 페이스트는 SMT 공정의 핵심 소재로, 그 성능은 솔더링 품질에 직접적인 영향을 미칩니다. In 실제 생산량, 점도, 입자 크기, 솔더 페이스트의 플럭스 구성이 선택의 핵심 요소입니다. 다양한 적용 시나리오에서는 솔더 접합 강도와 신뢰성을 보장하기 위해 특정 모델을 일치시켜야 합니다.

게시된 날짜: 2026-08-28
주석 분말과 납땜 용제를 사용하여 납땜 페이스트를 만들 수 있습니까?

주석 분말과 납땜 용제를 사용하여 납땜 페이스트를 만들 수 있습니까?

솔더 페이스트는 SMT 공정에서 없어서는 안될 솔더링 재료이며, 주석 분말과 솔더링 플럭스를 사용하여 솔더 페이스트를 만들 수 있는지 여부가 업계에서 관심의 초점이 되었습니다. 본 논문에서는 솔더 페이스트의 구성과 생산 원리를 분석함으로써 실제 응용 분야에서 주석 분말과 솔더링 플럭스의 한계를 명확히 하고 관련 작업에 대한 전문적인 지침을 제공합니다.

게시된 날짜: 2026-08-28
솔더 와이어의 내부 플럭스 함량이 솔더링 젖음에 어떤 영향을 미칩니까?

솔더 와이어의 내부 플럭스 함량이 솔더링 젖음에 어떤 영향을 미칩니까?

솔더 와이어의 플럭스 함량은 솔더 조인트의 젖음 성능에 직접적인 영향을 미칩니다. 플럭스 함량이 지나치게 높으면 쉽게 흑화 잔류물과 PCB 부식이 발생하고, 플럭스 함량이 지나치게 낮으면 젖음성이 좋지 않고 솔더 조인트의 냉간 현상이 자주 발생합니다. 본 논문은 SMT 생산 라인의 실제 고장 사례를 기반으로 비정상적인 플럭스 함량으로 인한 습윤 고장 메커니즘을 분석하고 긴급 개선 조치와 장기적인 근본 원인 솔루션을 모두 제공합니다.

게시된 날짜: 2026-08-27
솔더 와이어용 플럭스 유형 구별: 로진, 무세척, 수용성

솔더 와이어용 플럭스 유형 구별: 로진, 무세척, 수용성

솔더 와이어 플럭스 유형의 분류는 IPC J-STD-004B 표준에 지정된 로진 기반, 무세척 및 수용성 플럭스에 대한 활성 등급, 할로겐 함량 및 잔류물 세척성 요구 사항에 엄격하게 맞춰야 합니다. 수용성 플럭스는 높은 활성과 손쉬운 세척이라는 장점을 제공하지만 염화물 이온 잔류물이 2.5μg/cm2 한도를 초과할 위험이 있습니다. 생산 라인이 IEC 61189-2에 명시된 탈이온수 헹굼 공정을 구현하지 못하면 쉽게 PCBA 부식 실패로 이어질 수 있습니다.

게시된 날짜: 2026-08-27
솔더 조인트 광택을 향상시키기 위해 솔더 바와 일치하는 웨이브 솔더링 플럭스

솔더 조인트 광택을 향상시키기 위해 솔더 바와 일치하는 웨이브 솔더링 플럭스

웨이브 솔더링 플럭스와 솔더 바 사이의 호환성은 솔더 조인트 광택, 습윤 균일성 및 잔류물 형태에 직접적인 영향을 미칩니다. 생산 라인에서 측정된 데이터를 기반으로 이 백서는 각각 63/37, 60/40 및 SAC305 솔더 바와 쌍을 이루는 세 가지 유형의 플럭스(로진 기반, 무세척 및 수용성)의 결합 성능을 수평적으로 비교합니다. 분석은 젖음 각도 변화, 솔더 조인트 반사율, 브리징 발생률, 세척 난이도 등 4가지 차원에서 수행됩니다. 고광택이 필요한 시나리오의 경우 63/37 솔더 바와 짝을 이루는 로진 기반 플럭스가 선호되는 반면, 높은 신뢰성 요구 사항에는 SAC305와 짝을 이루는 수용성 플럭스가 선호된다는 것이 명확해졌습니다.

게시된 날짜: 2026-08-27
솔더 와이어 플럭스 튀김으로 인한 PCB 부품 손상을 방지하는 방법

솔더 와이어 플럭스 튀김으로 인한 PCB 부품 손상을 방지하는 방법

PCB 부품 손상을 유발하는 솔더 와이어의 플럭스 스패터는 SMT 재작업 및 수동 솔더링에서 일반적으로 지속되는 문제이며, 이는 플럭스 활동, 휘발 속도, 용융 점도 및 솔더 와이어 구조의 차이에 뿌리를 두고 있습니다. 생산 라인 측정을 기반으로 이 백서에서는 0402 칩 저항기 재작업, QFN32 서미스터 장치 터치업 솔더링 및 고전력 LED 패드 강화와 같은 일반적인 시나리오에서 세 가지 유형의 솔더 와이어 플럭스(로진 기반, 무세척, 수용성)의 스패터 경향, 잔류 부식성 및 작동 허용 범위를 비교합니다. 고밀도 미세 피치 재작업을 위해 로진 기반 솔더 와이어를 명시적으로 권장하고 수용성 유형을 구리가 없는 베어 알루미늄 기판으로만 제한하며 무세정 유형을 기존 스루홀 및 양면 보드 솔더링에서 전반적으로 최고의 성능을 갖는 것으로 식별합니다.

게시된 날짜: 2026-08-27
수동 납땜 라인의 납땜 습윤 불량: 플럭스 부품 선택 방법

수동 납땜 라인의 납땜 습윤 불량: 플럭스 부품 선택 방법

수동 솔더 와이어의 열악한 솔더링 성능은 대부분 플럭스 활동과 잔류물 간의 불균형으로 인해 발생합니다. 플럭스를 선택할 때 로진 기반 비율, 할로겐 함량, 활성화 온도 및 퍼짐성이라는 네 가지 주요 매개변수에 중점을 두십시오. 0.5%~1.2%의 염화물 이온 함량, 180℃~220℃의 활성화 범위, 92% 이상의 퍼짐성은 신뢰할 수 있는 수동 솔더 와이어 플럭스의 핵심 임계값입니다.

게시된 날짜: 2026-08-27
SMT 솔더 페이스트의 용접 후 부식 위험: 플럭스 구성이 중요합니다

SMT 솔더 페이스트의 용접 후 부식 위험: 플럭스 구성이 중요합니다

SMT 솔더 페이스트의 납땜 후 부식 위험은 솔더 페이스트 플럭스의 화학적 조성에 따라 크게 달라집니다. 로진 기반, 수용성 및 무세척과 같은 다양한 시스템은 이온 잔류물, 할로겐 함량 및 활성화 온도에서 상당한 차이를 나타냅니다. 염화물 이온 농도가 0.5μg/cm2를 초과하거나, 로진 수지의 연화점이 120℃ 미만이거나, 유기산의 pKa 값이 4.2 미만인 경우 납땜 후 부식 가능성이 현저하게 증가합니다.

게시된 날짜: 2026-08-27

리플로우 후 검게 변한 솔더 조인트: 솔더 페이스트 플럭스 잔류물을 제어하는 ​​방법은 무엇입니까?

리플로우 솔더링 후 솔더 조인트가 검게 변하는데, 이는 주로 솔더 페이스트의 플럭스 잔류물과 관련이 있습니다. 솔더 페이스트 사용량을 제어하고, 리플로우 솔더링 매개변수를 최적화하고, 세척 공정을 강화함으로써 잔류물 문제를 효과적으로 줄이고 솔더링 품질을 향상시킬 수 있습니다.

게시된 날짜: 2026-08-24

무연 플럭스 RoHS SGS 테스트 보고서

JiaJinYuan 무연 플럭스는 RoHS 및 SGS 제3자 테스트 보고서를 보유하고 있습니다. 권위 있는 제3자 실험실에서 테스트한 제품의 유해 물질은 표준 한도 내에서 통제되며 전자 제조 산업의 환경 보호 사양을 준수합니다. 본 테스트 보고서는 고객 공장 감사, 대외 무역 프로젝트 문서 제출, 내부 보관 등에 사용될 수 있습니다.

게시된 날짜: 2026-08-24

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