생산을 시작하기 전에 0.4mm 피치의 QFN/DFN 패키지에 대해 125±5μm의 스텐실 두께를 확인하고, 0307 합금 분말 T4에 대해 개구 감소가 10%로 설정되어 있는지 확인하고, 75% 미만의 일관되지 않은 전달 비율을 유발하는 점도 스파이크를 방지하기 위해 냉장 보관 후 최소 4시간 동안 솔더 페이스트 온도가 22~25°C 사이로 유지되는지 확인하십시오. 설정 중에 프린터의 스퀴지 속도를 25~40mm/초, 압력을 4.5~6.0kgf, 분리 속도를 0.8~1.2mm/초로 구성하는 동시에 0.25×0.45mm 크기의 패드 전체에서 ±12%를 초과하는 볼륨 변화에 대한 실시간 SPI 데이터를 모니터링합니다. 0.3mm 피치 QFN에 브리징이 나타나면 프린터의 오프셋 테이블에서 스텝다운 매개변수를 0.05mm에서 0.03mm로 조정하여 페이스트 볼륨을 줄인 다음 충전율이 85% 이상, 높이 편차가 ±5μm 미만인 단면으로 재검증합니다. 안정적인 장비에도 불구하고 결함이 200ppm을 초과하는 경우, 노화된 페이스트를 의심하고 미개봉 후 12개월 또는 개봉 후 72시간이 지난 배치를 폐기하십시오. 특히 수분 흡수로 인해 60% RH에서 4시간 이내에 슬럼프 저항성이 저하되는 LFP-JJY5RW1-0307과 같은 물 세척 유형의 경우 더욱 그렇습니다. >12,000UPH를 목표로 하는 고처리량 라인의 경우 25°C에서 100~120Pa·s 점도와 0.2mm 마이크로 BGA에서 98.7%의 1차 통과 수율이 입증된 LFP-JJY5RNTT-0307을 우선적으로 사용하십시오. 그러나 SPI가 LFP-JJY5RR-0307을 사용하는 열 패드에서 보이드 >18%를 감지하면 즉시 중지됩니다. 조기 플럭스 활성화를 방지하기 위해 1.8°C/초 미만의 엄격한 예열 램프 제어가 요구됩니다.

콜드 슬럼프가 미세 피치 커넥터에서 정렬 불량을 일으키는 경우 LFP-JJY5RTS-0307에서 T4에서 T5 파우더로 전환하고 인쇄 후 점착 시간을 60분에서 90분으로 늘리는 반면, LFP-JJY5RG-In52Sn48과 같은 저온 응용 분야의 경우 분리 거리를 0.4mm로 낮추고 체류 시간을 150ms로 연장하여 118°C 융점 이상을 보상하세요. 열팽창 불일치. SPI가 3개의 연속 패널에서 반복성 검사에 실패하면 인증된 0.1mm 크롬 온 글래스 표준을 사용하여 비전 시스템을 재보정한 다음 다시 시작하기 전에 전체 12포인트 스텐실 정렬 루틴을 다시 실행하십시오. 왜냐하면 3μm의 잘못된 등록이라도 레이저 납땜 프로세스에서 LFP-JJY5RLJ-305와 함께 사용되는 0.15mm 조리개에 대해 볼륨 오류를 ±15% 이상으로 늘릴 수 있기 때문입니다.