Trước khi bắt đầu sản xuất, hãy xác minh độ dày của khuôn tô ở mức 125±5 µm đối với các gói QFN/DFN có khoảng cách 0,4 mm, xác nhận mức giảm khẩu độ được đặt thành 10% đối với bột hợp kim 0307 T4 và đảm bảo nhiệt độ dán hàn duy trì ở mức 22–25°C trong ít nhất 4 giờ sau khi bảo quản trong tủ lạnh để tránh độ nhớt tăng đột Biến gây ra tỷ lệ truyền không nhất quán dưới 75%. Trong quá trình thiết lập, hãy định cấu hình tốc độ chổi cao su của máy In ở mức 25–40 mm/giây, áp suất ở mức 4,5–6,0 kgf và tốc độ tách ở mức 0,8–1,2 mm/giây, đồng thời giám sát dữ liệu SPI thời gian thực để Biết Biến thể âm lượng vượt quá ±12% trên các miếng đệm có kích thước 0,25×0,45 mm. Nếu cầu nối xuất hiện trên QFN bước 0,3 mm, hãy giảm khối lượng dán bằng cách điều chỉnh tham số giảm dần từ 0,05 mm xuống 0,03 mm trong bảng offset của máy In, sau đó xác nhận lại bằng mặt cắt ngang hiển thị tỷ lệ lấp đầy trên 85% và độ lệch chiều cao dưới ±5 µm. Khi lỗi vượt quá 200 PPM mặc dù thiết bị ổn định, nghi ngờ miếng dán bị lão hóa, hãy loại bỏ bất kỳ lô nào cũ hơn 12 tháng chưa mở hoặc 72 giờ sau khi mở, đặc Biệt đối với các loại rửa bằng nước như LFP-JJY5RW1-0307 trong đó khả năng hấp thụ độ ẩm làm giảm khả năng chống sụt trong vòng 4 giờ ở độ ẩm 60%. Đối với các dòng thông lượng cao nhắm mục tiêu >12.000 UPH, hãy ưu tiên LFP-JJY5RNTT-0307 do độ nhớt 100–120 Pa·s ở 25°C và hiệu suất vượt qua lần đầu đã được chứng minh là 98,7% trên micro-BGA 0,2 mm, nhưng sẽ dừng ngay lập tức nếu SPI phát hiện thấy khoảng trống >18% trong miếng đệm nhiệt sử dụng LFP-JJY5RR-0307, vì công thức không halogen của nó yêu cầu nghiêm ngặt hơn kiểm soát tốc độ gia nhiệt trước dưới 1,8°C/giây để tránh kích hoạt từ thông sớm.
Khi độ sụt lạnh gây ra sai lệch trên các đầu nối bước nhỏ, hãy chuyển từ bột T4 sang T5 trong LFP-JJY5RTS-0307 và tăng thời gian kết dính từ 60 lên 90 phút sau khi In, trong khi đối với các ứng dụng nhiệt độ thấp như LFP-JJY5RG-In52Sn48, hãy giảm khoảng cách tách xuống 0,4 mm và kéo dài thời gian dừng lên 150 ms để bù cho điểm nóng chảy 118°C và độ giãn nở nhiệt cao hơn của nó không khớp. Nếu SPI không kiểm tra được độ lặp lại trên ba bảng liên tiếp, hãy hiệu chỉnh lại hệ thống thị giác bằng tiêu chuẩn mạ crôm trên kính 0,1 mm đã được chứng nhận, sau đó chạy lại quy trình căn chỉnh khuôn tô 12 điểm đầy đủ trước khi khởi động lại, vì ngay cả việc đăng ký sai 3 µm cũng có thể đẩy sai số âm lượng vượt quá ±15% đối với khẩu độ 0,15 mm được sử dụng với LFP-JJY5RLJ-305 trong quy trình hàn laze.
