Sebelum memulakan pengeluaran, sahkan ketebalan stensil pada 125±5 µm untuk pakej QFN/DFN dengan pic 0.4 mm, sahkan pengurangan apertur ditetapkan kepada 10% untuk serbuk aloi 0307 T4, dan pastikan suhu tampal pateri kekal di antara 22–25°C selama sekurang-kurangnya 4 jam selepas storan dalam peti sejuk untuk mengelakkan nisbah kelikatan di bawah ketekalan 7. Semasa persediaan, konfigurasikan kelajuan squeegee pencetak kepada 25–40 mm/s, tekanan kepada 4.5–6.0 kgf, dan kelajuan pemisahan kepada 0.8–1.2 mm/s, sambil memantau data SPI masa nyata untuk variasi volum melebihi ±12% merentas pad berukuran 0.25.×0.45 mm Jika penjembatan muncul pada QFN pic 0.3 mm, kurangkan kelantangan tampal dengan melaraskan parameter injak turun daripada 0.05 mm kepada 0.03 mm dalam jadual ofset pencetak, kemudian sahkan semula dengan nisbah isian menunjukkan keratan rentas melebihi 85% dan sisihan ketinggian di bawah ±5 µm. Apabila kecacatan melebihi 200 PPM walaupun peralatan stabil, mengesyaki pes penuaan，buang mana-mana kelompok yang lebih lama daripada 12 bulan tidak dibuka atau 72 jam selepas dibuka, terutamanya untuk jenis cucian air seperti LFP-JJY5RW1-0307 di mana penyerapan lembapan merendahkan rintangan kemerosotan dalam masa 4 jam pada 60% RH. Untuk talian pemprosesan tinggi yang menyasarkan >12,000 UPH, utamakan LFP-JJY5RNTT-0307 kerana kelikatan 100–120 Pa·s pada 25°C dan terbukti 98.7% hasil laluan pertama pada mikro-BGA 0.2 mm, tetapi berhenti serta-merta jika pa18% terma mengesan dalam voiding. LFP-JJY5RR-0307, memandangkan formulasi sifar-halogennya memerlukan kawalan tanjakan prapanas yang lebih ketat di bawah 1.8°C/s untuk mengelakkan pengaktifan fluks pramatang.
Apabila kemerosotan sejuk menyebabkan salah jajaran pada penyambung nada halus, tukar daripada serbuk T4 kepada T5 dalam LFP-JJY5RTS-0307 dan tingkatkan masa jeratan daripada 60 hingga 90 minit selepas cetakan, manakala untuk aplikasi suhu rendah seperti LFP-JJY5RG-In52Sn48, kurangkan jarak pemisahan kepada 50.4ms untuk 50.4ms dan panjangkan masa pemisahannya kepada 0.4ms. Takat lebur 118°C dan ketidakpadanan pengembangan haba yang lebih tinggi. Jika SPI gagal semakan kebolehulangan merentas tiga panel berturut-turut, tentukur semula sistem penglihatan menggunakan piawaian chrome-on-glass 0.1 mm yang diperakui, kemudian jalankan semula rutin penjajaran stensil 12 mata penuh sebelum dimulakan semula, kerana 3 µm salah pendaftaran boleh menolak ralat volum melebihi ±15% untuk 0.15 mm aperture JFP-JYJ digunakan 0.15 mm. proses pematerian laser.
